液冷散熱系統六大關鍵零組件台灣廠商舉要
以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸，Computex 2024緊跟全球產業發展與AI趨勢，六大展區當中的「AI運算暨系統解決方案區」規模占據展區一半以上，其中有多家伺服器供應鏈的重要廠商共襄盛舉，包括鴻佰、緯穎、雲達、英業達、台達電等廠商展出產品服務，除了展出NVIDIA GB200 NVL 72機櫃之外，也有多家供應商推出採用彈性 [...]
2024年各製程節點光罩成本
IC設計流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End)，前者以功能設計為主，後者以布局為主，而從事IC設計服務的廠商主要包含IC設計廠商與IC設計服務廠商，IC設計廠商主要專注於Front-End Design，而IC設計服務廠商則專注於Back-End Design，因此本篇報告將分別探討I [...]
2024年全球IC設計服務市場終端應用占比預估
全球IC設計服務市場狀況 全球主要IC設計服務廠商動態 全球主要IC設計服務廠商營收業務組成 拓墣觀點 [...]
2020～2024年電視品牌出貨市占率變化
2024年4月中旬，IMF表示全球將再呈現經濟放緩但穩定成長的一年，美國強勁表現將帶領全球經濟克服許多逆風，包括通膨居高不下、中國和歐洲需求疲軟與區域戰爭的外溢效應。觀察全球電視需求，三大主要銷售地區，北美受美國消費動能依舊，加上品牌低價促銷策略奏效，電視需求仍有支撐；歐洲2023年受通膨影響需求委靡呈現衰退，2024年運動賽事讓低迷需求注入活水；中國近年電 [...]
2021～2023年折疊式智慧型手機平均最低訂價與同期iPhone基本款比較
在全球智慧型手機市場趨於成熟飽和之際，折疊式智慧型手機的出現，為Android陣營的智慧型手機品牌廠重新找到增長動能，然折疊的產品概念固然吸睛，要完美實踐卻絕非易事，加上折疊式智慧型手機相較傳統非折疊式手機，增加可彎折的螢幕蓋板與特殊的鉸鏈結構，使其生產成本上升，進而推高售價。 儘管隨各Android品牌紛紛加入折疊式智慧型手機市場，使旗下供應鏈的參與 [...]
中國車路雲一體化主要應用試點內容
隨著各國政府單位陸續發布V2I相關政策，加速全球主要電信商布局各式V2I場域應用，同時也帶動台灣電信商啟動V2I場域驗證。 [...]
Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，主要合作模式及項目包括：(1)模式一：OSAT業者封裝消費性IC，自傳統封裝轉換至FOPLP：AMD與PTI(力成)、ASE(日月光)洽談PC CPU產品，而Qualcomm與ASE洽談PMIC產品；在本波需 [...]
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