Post

拓墣產業研究院 TF
  • 简
點擊展開更多
  • AI Infra
  • 研究領域
    • 總經 總經
      • 全球總體經濟數據 全球總體經濟數據
    • 半導體 半導體
      • IC產品設計 IC產品設計
      • IC製造與封測 IC製造與封測
      • 中國半導體 中國半導體
      • 化合物半導體 化合物半導體
      • 先進封測與設備材料 先進封測與設備材料
    • 光學 光學
      • 顯示面板 顯示面板
      • LED LED
    • 資訊 資訊
      • 雲端運算與物聯網 雲端運算與物聯網
      • 電腦系統運算 電腦系統運算
      • 伺服器 伺服器
      • 伺服器關鍵技術 伺服器關鍵技術
      • 數位消費電子 數位消費電子
    • 創新 創新
      • 創新科技與應用 創新科技與應用
      • AI人工智慧 AI人工智慧
      •  LLM暨關鍵硬體 LLM暨關鍵硬體
      • 智慧生活 智慧生活
      • 智慧製造 智慧製造
      • 航空/太空產業 航空/太空產業
      • 人機科技 人機科技
      • AI賦能生活 AI賦能生活
    • 汽車 汽車
      • 汽車科技 汽車科技
      • 電動車 電動車
    • 能源 能源
      • 綠能科技 綠能科技
      • 儲能與能源管理 儲能與能源管理
    • 通訊 通訊
      • 智慧型手機與行動服務應用 智慧型手機與行動服務應用
      • 寬頻網路通訊 寬頻網路通訊
      • 新興通訊 新興通訊
      • 網通關鍵技術與核心元件 網通關鍵技術與核心元件
  • 焦點報告
  • image 數據資料庫
    • 半導體
    • 顯示面板
    • 電腦系統
    • 伺服器
    • 手機
    • 消費電子
    • 汽車電動車
    • 太陽能光電
  • TRI Scan
  • 研討會
  • image 關於拓墣
    • 簡介&沿革
    • 新聞稿
  • 服務總覽
  • 聯絡我們
  • 會員登入
  • Search

新聞稿

2025-12-30
下調2026年全球筆電出貨至年減5.4%,Apple、Lenovo憑供應鏈、規模優勢展韌性
2025-12-29
近眼顯示對OLEDoS需求將逐年提升,視涯科技IPO加速技術滲透
2025-12-22
可回收技術有望降低火箭發射成本,全球大廠加速推進
2025-12-19
PlayNitride將併購Lumiode,加速近眼顯示Micro LED發展
2025-12-17
汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元
2025-12-12
消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%
2025-12-11
1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級
2025-12-10
中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快
2025-12-09
人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用
2025-12-08
AI 資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮,Nvidia 策略性固樁重塑雷射供應鏈格局
2025-12-04
傳統旺季與新品帶動,3Q25全球智慧手機產量季增9%
2025-12-02
記憶體價格飆升衝擊遊戲主機毛利,調降2026年出貨預估
2025-11-27
2026年AI重構科技新格局
2025-11-26
AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%
2025-11-25
AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案
2025-11-24
2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%
2025-11-20
Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心
2025-11-17
記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望
2025-11-14
AI狂潮引爆2026科技新版圖
2025-11-10
新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • ...
  • 38

宣傳推廣

媒體聯絡人

Ms. Pinchun Chou

02-8978-6488 ext.669

服務專線

客服郵件信箱

Ms. Esther Feng

+886-2-8978-6488 ext. 667

服務專線

客服郵件信箱

近期研討會

2026-06-11

CompuForum 20th AI 算力極限挑戰

2026-05-28

光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地

2026-04-24

算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖

2026-03-31

AI 核心驅動 全球半導體競局

2026-01-29

AI Infra 解鎖未來算力|線上研討會

2026-01-06

2026 科技佈局 • 決勝未來

2025-12-05

資安先機,韌性決勝 | AI資安新防線

TRI SCAN

聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務,預計2027年正式在日本工廠量產

聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務,預計2027年正式在日本工廠量產

2026-04-29
從唇釉瓶到AI注塑整線,拓斯達切入塑膠加工智慧化升級

從唇釉瓶到AI注塑整線,拓斯達切入塑膠加工智慧化升級

2026-04-29
AI重塑Nokia:台廠CPO

AI重塑Nokia:台廠CPO鎖定高階大單

2026-04-29
2026北京車展:車用晶片廠揭

2026北京車展:車用晶片廠揭露智駕與智艙未來發展風向

2026-04-29
TI積極協助資料中心電力優化,成為光通訊模組軟硬體技術提供商

TI積極協助資料中心電力優化,成為光通訊模組軟硬體技術提供商

2026-04-28

關於拓墣

  • 簡介&沿革
  • 新聞稿

產品服務

  • 服務總覽
  • 專案委託

聯絡拓墣

  • 連絡與位置
  • 意見反映

其他

  • 使用手冊
  • 聲明啟事
  • RSS訂閱

© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有