Post

拓墣產業研究院 TF
  • 简
點擊展開更多
  • AI Infra
  • 研究領域
    • 半導體 半導體
      • IC設計 IC設計
      • IC製造 IC製造
      • 中國半導體 中國半導體
      • 先進封測與設備材料 先進封測與設備材料
    • 創新 創新
      • AI關鍵軟硬體 AI關鍵軟硬體
      • 智慧製造 智慧製造
      • 航空/太空產業 航空/太空產業
      • 人機科技 人機科技
      • AI賦能生活 AI賦能生活
    • 資訊 資訊
      • 雲端運算與物聯網 雲端運算與物聯網
      • 終端運算平台 終端運算平台
      • 伺服器 伺服器
      • 數位消費電子 數位消費電子
    • 通訊 通訊
      • 智慧手機與跨域應用 智慧手機與跨域應用
      • 光通訊與網路技術 光通訊與網路技術
      • 次世代通訊網路 次世代通訊網路
      • 網通關鍵技術與核心元件 網通關鍵技術與核心元件
    • 光學 光學
      • 顯示面板 顯示面板
      • LED LED
    • 汽車 汽車
      • 汽車科技 汽車科技
      • 電動車 電動車
    • 能源 能源
      • 電力與能源技術 電力與能源技術
      • 儲能與能源管理 儲能與能源管理
    • 總經 總經
      • 全球總體經濟數據 全球總體經濟數據
  • 焦點報告
  • image 數據資料庫
    • 半導體
    • 顯示面板
    • 電腦系統
    • 伺服器
    • 手機
    • 消費電子
    • 汽車電動車
    • 太陽能光電
  • TRI Scan
  • 研討會
  • image 關於拓墣
    • 簡介&沿革
    • 新聞稿
  • 服務總覽
  • 聯絡我們
  • 會員登入
  • Search

新聞稿

2026-06-09
第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%,記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退
2026-06-08
SpaceX IPO帶動全球衛星產值2027年達4,470億美元,台廠搶攻衛星通訊與AI太空運算商機
2026-06-04
NVIDIA加入Windows on Arm陣營,推升Arm架構AI筆電2029年滲透率達34.2%
2026-06-03
受惠於AI資料中心規模擴張,預估2026年EML與CW-DFB LD總體月產能達5070萬顆
2026-06-02
DRAM持續供不應求使供應商握HBM定價主導權,預估2027年HBM合約價將倍數上漲
2026-05-29
Agentic AI刺激記憶體需求擴張,預估2027年全球記憶體產值將擴大至1.28兆美元
2026-05-27
1Q26全球新能源車銷量年減2%,Tesla重回純電車銷售冠軍
2026-05-21
記憶體漲價帶動提前拉貨,1Q26全球電視出貨創疫情後同期新高
2026-05-20
北美CSP大舉購置NVIDIA GB/Rubin整櫃式方案,2026年AI推論算力將躍升1.2倍
2026-05-19
QD-OLED面板供應助力,1Q26全球OLED監視器出貨年增78%
2026-05-14
2Q26 Mobile DRAM合約價續強,壓縮智慧手機產量
2026-05-13
輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域
2026-05-11
全球供應鏈聯盟成形,預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元
2026-05-07
大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價
2026-05-06
北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元
2026-05-05
AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市
2026-04-30
AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺
2026-04-28
AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧
2026-04-27
預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%,供應鏈迎新機遇
2026-04-20
預估2026年全球AI光收發模組市場規模達260億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • ...
  • 39

宣傳推廣

媒體聯絡人

Ms. Pinchun Chou

02-8978-6488 ext.669

服務專線

客服郵件信箱

Ms. Esther Feng

+886-2-8978-6488 ext. 667

服務專線

客服郵件信箱

近期研討會

2026-09-09

從算力到電力|AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性

2026-08-28

新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性

2026-06-11

CompuForum 20th AI 算力極限挑戰

2026-05-28

光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地

2026-04-24

算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖

2026-03-31

AI 核心驅動 全球半導體競局

2026-01-29

AI Infra 解鎖未來算力|線上研討會

TRI SCAN

瞄準矽光子與先進封裝需求,聯電宣布新加坡擴產及台南興建新廠

瞄準矽光子與先進封裝需求,聯電宣布新加坡擴產及台南興建新廠

2026-08-03
受記憶體價格、總經環境因素影響,印度手機市場2026年第二季面臨顯著衰退

受記憶體價格、總經環境因素影響,印度手機市場2026年第二季面臨顯著衰退

2026-08-03
從GPU走向光纖,NVIDIA

從GPU走向光纖,NVIDIA打造AI Backbone加速AI Factory垂直整合

2026-08-03
Samsung加速布局AI穿戴

Samsung加速布局AI穿戴,智慧眼鏡成下階段競爭焦點

2026-08-03
【精華】2026年全球筆記型電腦面板市場趨勢與產業動態分析

【精華】2026年全球筆記型電腦面板市場趨勢與產業動態分析

2026-07-31

關於拓墣

  • 簡介&沿革
  • 新聞稿

產品服務

  • 服務總覽
  • 專案委託

聯絡拓墣

  • 連絡與位置
  • 意見反映

其他

  • 使用手冊
  • 聲明啟事
  • RSS訂閱

© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有