雙模/多模趨勢來臨：無線區域網路（WLAN）與行動/固定通訊之整合應用
WLAN與其他通訊技術進行整合的情況日益普遍，不論晶片廠商、設備廠商及系統業者，紛紛推出各種雙模（Dual-mode）或多模的模組、終端設備產品及服務。可以顯見，雙模/多模概念的成形，不但體現於晶片、數據卡上的技術整合（雙模/多模數據卡），終端設備的雙模/多模技術的可利用，以及雙模服務的推出，亦是目前及未來的趨勢。 WLAN與其他通訊技術整合與終端設備應用 [...]
RF主流製程技術與趨勢分析
SiGe高頻特性良好，適合RF電路設計，電流驅動力高，元件雜訊特性良好，電路整合性高，適合系統單晶片設計，並可在CMOS的基礎下發展，直接運用現行的矽材料的晶圓廠，開發費用和投資設備費用可以大幅節制，確實展現出一極具潛力的利基市場。 通訊晶片各材料製程比較 Source：拓墣產業研究所，2003/07 [...]
挺進世界500強－海爾(Haier)營利模式剖析
海爾集團為中國第17屆電子信息百強企業的新科狀元，創立於1984年，由虧損147萬元人民幣的小廠，發展成目前全球營業額700億元人民幣的大企業，年均成長率達81%，成績眾所矚目，憑藉著先進的管理及多元化的發展速度，海爾不僅在傳統家電產業繼續保持領先優勢，亦積極進軍PC、軟體、通訊、生物、家居、金融服務、生物製藥等領域，全力向世界500強的目標衝刺。 200 [...]
智慧型手機功能趨勢與市場發展
智慧型手機是2000年以來廠商投以熱烈期待的新潮名詞，如今雖然其鋒芒已不如當年剛被喊出時的熱絡，甚至近來已被彩色手機與可照相手機等一一蓋過，但在軟、硬體廠商持續投入之簇擁下，智慧型手機仍然是廠商產品發展歷程中不忍犧牲的重要步驟。 各類型手持式設備之功能規格比較 Source：拓墣產業研究所；2003/07 [...]
日本OLED產品發展現況分析
利用OLED技術發展之顯示器具有超薄、自發光、高發光效率、高對比、快速反應時間、廣角、可撓曲、較低功率消耗等特點，但受限於有機EL材料仍屬發展中階段，而且在大尺寸的發展上一直無法有效突破，目前應用上仍限於手機、PDA、數位相機等用途之1~3吋大小的產品。 日本廠商中，三洋電機於2003年開始量產2.16吋OLED。依照IDTech的發表，預計2005年可量 [...]
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