產品分析：規格戰即將終結，可寫錄型DVD市場黎明不遠矣
由於相容性問題未能解決，可寫錄型DVD光碟機市場遲遲未見起飛。而在DVD Forum的整合之下，祭出DVD Mult格式；DVD+RW Alliance在諸多資訊大廠的支持下，亦擁兵自重。Intel為推行其“Extend PC”計畫，亦涉足此一規格戰中，試圖於諸多規格之間取得平衡點；再加上台灣廠商在DVD+RW的積極佈局，以及DVD-R碟片價格下跌加速，均為 [...]
產品分析：PDA跟手機整合產品未來機會
PDA跟手機功能的整合產品在未來幾年是最值得注意的PDA產品，這類的產品常常同時具備了筆式輸入(Pen-Input)的介面，以及PIM(Personal Information Management)，跟行動電話的功能。這類產品範圍很廣，包含了PDA業者所推出的Wireless PDA，以及手機業者所推出的智能手機(SmartPhone)。PDA跟手機的整合 [...]
市場分析：IC封裝基板市場發展現況
IC封裝的主要功能包括：保護 IC、提供 chip和 system之間訊息傳遞的介面，所以 IC製程發展、系統產品的功能性都是影響 IC 封裝技術發展的主要原因。IC封裝基板係IC封裝的原材料，因此不可避免地也會受到IC景氣的影響。雖然台灣相關IC基板廠商在2000年有不錯的成長力道後，2001年則受到半導體不景氣的影響而業績大幅衰退，然而IC封裝基板為革命 [...]
趨勢與商機：「2002年台灣半導體設備暨材料展」觀察報告
「2002年台灣半導體設備暨材料展」，於9月18日閉幕，吸引了包括崇越科技、美商應用材料、安捷倫、KLA-Tencor、Mattson、荷商ASML及漢民科技等507家廠商，22,394人參觀，展出重點為12吋、Low-k、銅製程材料與設備，與後段高階封測設備，如晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（Flip Chip）、細間距打線封裝（Fine Pitch Wi [...]
行銷策略：探討Samsung的關鍵成功因素~行銷操作
筆者繼六月份探討Samsung的過去、現在與未來後，本次探討的重點，將放在其關鍵成功因素 ~ 行銷操作的分析。本文將先從幾個財務數字，找出對品牌價值貢獻的重要環節﹔接著對Samsung的Vision，以及針對此願景所做的策略佈局作一Overview，最後將Breakdown至其行銷操作的剖析，並從Samsung案例看台灣廠商的思考點。 [...]
產業分析：數位電視真能帶動高畫質電視成長？
在許多論述中經常會提到數位電視開播對於大尺寸、高畫質電視的需求將會有大幅度且快速地成長。然而數位電視必然會帶動高畫質電視的興起嗎？根據本文的結論指出，數位電視對於高畫質電視需求的影響是，高畫質電視機的需求不必然隨數位電視收視戶的增加，且不同區域的規格也會影響不同區域對數位電視特性的要求。其次，數位電視的商業模式與消費者收視與消費習慣的改變仍待摸索建立，以及數 [...]
產品介紹：多晶片模組(MCM)之技術及其發展應用
多晶片模組是一種可以滿足軍用、與航太電子裝備和超級巨型電腦在微小型化、高可靠、高性能等方面迫切需求的先進的微電子元件。由於MCM具有體積小、重量輕、元件化、系統化的優點，因而在軍事和航太電子裝備以及各種產業和消費類電子產品得到廣泛應用。MCM的問世大大促進了資訊科學的發展，引起了各已開發國家的高度重視，市場逐年擴大，預計至2003年MCM所用的半導體IC裸露 [...]
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