寬頻技術:FSO之低成本、高效益廣獲通訊大廠青睞

在競爭、財務之雙重壓力下,通訊服務業者之設備投資皆以成本效益為第一考量。低成本、低效益之FSO因而脫穎而出,成為業者的另一選擇,此商機亦吸引通訊大廠Cisco、Lucent、Nortel等之積極投入,後續開發值得注意。 [...]

產業分析:中國國家資訊化指標報告(NIQ)評析

「中國,China」一個即將在全球綻放異彩的名詞,一個擁有31個省市、13億人口的廣大市場,吸引著資本家、科技人及創業者的目光;這樣的中國為了要測度自己在資訊化方面的實力而發展出一套統計方法,用來了解31個地區資訊化的現況、看到差距以及未來的整體發展。 [...]

產業分析:台灣背光模組產業現況

隨著全球平面顯示器市場需求持續加溫,背光模組產業未來成長可期。本文將就現今台灣背光模組產業的發展現況作一介紹,並提出此產業在發展上所受到的限制、廠商於大陸投資的現況,以及與整體平面顯示器產業供應鏈整合的新生產型態。 [...]

大陸晶圓代工產業的機會與挑戰

面對2001年全面性的景氣低迷,大陸的半導體市場卻是少數受創有限的區域。根據大陸信息產業部最新公佈的預測資料顯示,我們可以發現當地主管機構對於整個大陸市場後續成長抱持著相對樂觀的態度。 [...]

DRAM產業供需現況分析

目前PC仍是DRAM最大應用市場,高達7成以上,且短期內成長快速的非PC應用市場還不易超越或取代,因此DRAM與PC連動性仍高,PC出貨量與系統搭載主記憶體容量仍將是主宰DRAM景氣甚鉅的兩大因素。 [...]

第三代行動電話市場發展現況

今年在CeBIT 2002秀展上,第三代行動電話的著墨空間反倒不如智慧型手機來得熱絡。雖然一般認為第三代行動電話的成熟化要到2004年以後,不過,新一代高速行動電信網路服務仍是秀展上的焦點。 [...]

PDP電漿顯示器廠商發展動態

目前PDP電漿顯示器價格已經較過去降低許多,FHP認為以如此跌價速度,到2003年PDP每吋價差就可以達到各界預期之合理價差「每吋1萬日圓」。 [...]

IEEE802.11a取代IEEE802.11b之時機已來臨?

IEEE802.11系列在經過與其他相關技術如HyperLAN系列、Bluetooth、UltraWideband、WideBand Frequency Hopping、及HomeRF等技術競爭下,由於低成本、大廠支持等因素,在眾技術中脫穎而出,成為目前無線區域網路的主流技術。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]