AI記憶體應用需求不斷攀升帶動HBM持續進化
本篇報告首先聚焦於HBM何以在LLM與AIGC應用發展過程中扮演關鍵角色，接著從HBM的升級路徑著手，探究其如何透過異質記憶體整合策略擴大容量、升級頻寬以應對未來的AIGC應用需求。 一. LLM升級迭代與AIGC應用擴張令HBM需求未見止盡 二. 圍繞HBM的異質記憶體整合路徑將聚焦容量與頻寬升級 三. 拓墣觀點 圖一 文字生成流程與HBM [...]
2026年IPC大變局：從工控設備邁向邊緣推論部署的升級元年
工業電腦產業已逐步走出前一波庫存與資本支出調整期，本輪復甦不僅反映景氣回升，更疊加邊緣AI導入帶動的場域升級需求。隨著AI投資由訓練轉向推論部署，IPC角色正由單機設備轉向場域運算節點，未來成長動能也將更集中於具平台化能力與高韌性場域切入能力的廠商。 一. Edge AI落地元年：IPC由工控設備走向場域算力節點 二. 推論算力下沉：IPC下一波成長 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年5月14日
隨著 NVIDIA 與 ASIC 平台擴張，AI 資料中心電源及液冷產能吃緊。中國廠商麥格米特與歐陸通成功切入全球供應鏈，並於高功率領域取得突破。散熱方面，液冷技術由元件轉向系統整合，維諦技術與奇鋐受惠於 GPU 及 ASIC 雙軌需求，帶動產值顯著提升，長期展望樂觀。 [...]
2026年北京車展：智慧車載話語權上移、物理AI上車
2026年北京車展概述 智慧車載晶片商話語權大增 物理AI加速上車 拓墣觀點 [...]
2026年環境物聯網(A-IoT)價值定調：由可視化工具邁向AI數據基礎設施的商業轉型
全球物聯網設備規模持續擴張，能源成本與廢棄物壓力已成為大規模IoT部署的結構性瓶頸，驅動廠商轉向無電池架構。隨著3GPP R-19標準化與基礎設施原生化，單一節點部署成本從千美元級驟降至美分級，「連接」將不再是決策門檻，而是數據主導權的爭奪。 本篇報告預計A-IoT與RFID的成本黃金交叉將於2027～2028年達成。當感測成本下探至印刷水位，數位辨識 [...]
釩產業儲能機遇與挑戰
近年隨著新型儲能市場發展，釩的需求結構正加速演變，釩需求正擺脫單一的鋼鐵週期束縛，儲能已成長為釩需求結構中成長最快的應用領域。2021～2025年全球儲能用釩在釩消費總量占比已從約3%上升至12%，中國儲能用釩占比更是從4%躍升至20%。憑藉在長時儲能能力、安全性、運行壽命與可擴展性方面的系統性優勢，未來隨著長時儲能市場需求爆發，釩液流電池潛在市場需求至20 [...]
大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求
本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求，並根據目前ABF載板解決方案之不足，探討玻璃基板發展潛力，同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。 一. 大尺寸晶片之趨勢已從伺服器擴散至消費級產品 二. 既有ABF載板或難全面滿足未來大尺寸晶片整合之需求 三. 大尺寸、高發熱晶片正為玻璃基板解決方案創造機會 四. 玻璃 [...]
突圍而出：從DeepSeek-V4看中國AI軟硬協同一體化趨勢
隨著技術迭代模型能力差距縮短，中國開源模型透過以軟補硬、以量取勝，在全球生態中持續擴大。在算力受限的情況下，中國模型仍能維持一定的效能與突出之性價比優勢，是建立在「模型設計與系統工程」的重塑基礎之上，DeepSeek-V4的問世成為中國第一個推理階段實現中國國產化目標之代表模型，並驅動中國AI產業持續深化整合「軟硬一體化」的發展方向。 一. 中國AI由 [...]
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