高齡化推動服務型機器人升級,全球競爭格局解析

高齡化社會與勞動力短缺已成為全球共同挑戰,服務型機器人可作為填補勞力缺口的解決方案,其技術演進從固定路徑導引升級至視覺SLAM與LiDAR融合的自主導航系統,新一代機器人硬體設計兼具輪式移動高效性與人形操作靈活性,導入通用AI模型重塑人機互動體驗,廠商也推動機器人與智慧設備整合,打造服務機器人生態圈。台灣產業面臨來自中國的成本競爭,可透過聚焦零售與醫療等專業 [...]

2025Q3總經觀察報告

全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 [...]

2025年Apple秋季發表會解析:iPhone 17 Air輕薄策略轉折與供應鏈新格局

2025年智慧型手機市場進入成熟期,高階機型成為唯一逆勢成長區塊,2025年生產量預估達2.5億支、年增39.4%。Apple憑藉iPhone 17系列升級與Apple Intelligence擴展AI裝置生態,鞏固高階市場優勢,而生成式AI正推動高階市場策略轉型,台灣供應鏈受惠於模組升級與零組件需求同步擴張。 一. 2025年Apple秋季新品與技術 [...]

汽車人機介面的未來:可視化、多模態、混合操作

汽車的人機介面(HMI)在數位化與AI浪潮下已出現顛覆性的轉變,如今在這些技術間開始進入協作模式,並與傳統零組件進行整合或產生交互作用,這項改變進一步增強車輛內外人機介面的互動性、豐富性,同時也提高設計的複雜程度,更重要的是在多項科技進入座艙後,如何針對不同層級的汽車運行環境設計HMI,以及正視過多科技帶來的反噬效應,確保便利性和安全性間不是取捨關係。 [...]

2025-09-11 陳虹燕

無人機應用技術革命:智慧顯示與自主洞察

無人機產業市場規模持續擴大,應用涉及物流、巡檢、安防與農業等產業,為克服傳統操作介面與技術瓶頸,無人機正朝自主化、智慧化推進,得益於5G/6G、AI、邊緣運算與感測器融合等新興技術的協同作用。智慧顯示技術在無人機應用中扮演關鍵角色,透過AI分析、即時疊加、AR/VR等技術重塑人機互動模式,國際案例顯示,AI賦能下的無人機不僅飛行更安全自主,數據分析也更具深度 [...]

GPU與ASIC雙引擎推動,PCB材料升級引領產業新高峰

AI伺服器需求爆發,PCB價值重估 高速傳輸驅動CCL材料革新 PCB產業供應鏈的格局 拓墣觀點 [...]

2025-09-09 李俊諺

2025年美國再生能源市場展望:大而美法案(OBBBA)衝擊下的產業韌性與競爭重塑

2025年美國再生能源市場正面臨結構性轉折,《大而美法案(OBBBA)》系統性撤回聯邦補貼,終結IRA驅動的高速擴張週期,產業進入「市場驅動」的新秩序。太陽能、陸上風電與電池儲能憑藉成本優勢構築韌性壁壘,離岸風電、綠氫與供應鏈製造則暴露政策依賴下的高風險。未來競爭將由需求增量、州級政策與資本效率決定,投資邏輯與產業版圖正同步重構。 一. 黃金十年:再生 [...]

資料中心升級潮啟動800G光收發模組新紀元

隨著美系CSP大廠持續擴展超大規模資料中心(Hyperscale Data Center),進行資料中心互連與長距離資料傳輸,帶動800G高階光收發模組需求,在Coherent、Marvell等大廠持續量產800G光收發模組下,進而帶動台灣廠商在800G光收發模組組裝商機。 一. 全球800G光收發模組市場現況 二. 全球光通訊大廠布局與挑戰 三. [...]

2025-09-05 王偉儒

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新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]