中國著手管制InP為產業中、下游發展帶來隱憂
中國商務部於2025年2月4日公布2025年第10號公告，宣布管制磷化銦(InP)、三甲基銦(Trimethylindium，TMI)、三乙基銦(Triethylindium，TEI)及其相關製造技術。中國此舉被視為反制美國半導體技術管制的策略之一，由於中國廠商在銦元素上游供應鏈具有關鍵地位，該管制措施勢必會對InP元件的未來發展投下變數。 一. 三大 [...]
城市交通的未來：自動駕駛與智慧交通系統並行發展
鑒於交通問題的複雜性與多樣性，智慧交通系統與自動駕駛以解決交通問題，並強化交通韌性為方向。伴隨著自動駕駛法規與技術演進，AI驅動智慧交通系統將朝向主動化，以增強即時感測與決策能力，而數據標準化與平台整合將成挑戰。 一. 全球智慧交通現況與挑戰 二. 智慧交通系統發展方向 三. 拓墣觀點 圖一 現階段主要交通問題與智慧交通解決方案舉要 圖二 [...]
從倉庫到最後一哩：Amazon帶動電商物流技術與產業升級
全球電商物流市場快速成長，2024年規模已達5,690億美元，背後驅動力來自消費者對即時配送之需求增加，以及廠商為因應缺工、降低成本、達成永續目標採取的技術投入。Amazon結合自動化硬體與AI軟體，在自營與平台服務上建立明顯優勢，推動全球主要廠商加速投入智慧物流競爭。 一. 產業轉型態勢：智慧物流的崛起與推進動能 二. 智慧物流技術與應用全景：從硬 [...]
自動化、AI、機器人環環相扣，勾勒台灣智慧製造發展輪廓
2025年台北國際自動化工業大展、台灣機器人與智慧自動化展規模創歷史新高，展會趨勢顯示，工業自動化已從單純效率提升走向彈性自主學習，並與AI深度整合。國際大廠多透過模組化硬體和平台化軟體降低系統整合門檻，台灣廠商則強於高品質零組件和快速客製化服務。另一方面，AI應用已從幕後分析走向前端協作實務，且機器人發展更朝向人機共融，多家台灣廠商已跟進人型機器人熱潮，並 [...]
熱戰開打！晶圓代工大廠台積電、Samsung、Intel晶片內散熱布局
AI帶來龐大的運算需求，推動半導體的發展與成長，同時也帶來新挑戰，除了先進製程逐漸逼近物理極限，製程微縮的難度大幅提升，散熱也成為晶圓代工大廠越發需要面對的難題。 隨著GPU為首的AI伺服器晶片效能不斷提升，單一晶片的散熱設計功耗(TDP)來到千瓦等級，傳統氣冷散熱技術已漸趨物理極限，液冷散熱技術興起；另一方面，半導體產學也積極投入晶片內嵌入式液冷等散 [...]
台灣離岸風電市場再平衡：從保護傘退場到成本驅動的新賽局
台灣離岸風電正從政策紅利階段，邁向市場機制主導的競爭深水區，在高利率與建置成本攀升的新常態下，開發商的財務模型與執行結構面臨全面重構。本篇報告將從「制度轉向」、「成本壓力」與「供應鏈開放下的國安權衡」三大面向切入，剖析產業在政策保護退場後的生存邏輯，並探討其重返成長軌道的可行性。 一. 2025年併網目標告急：多重困境交織下的系統性挑戰 二. PES [...]
2025年全球經濟逆風下的電視面板市場：關稅、補貼失效與尺寸萎縮的三重困境
2025年LCD電視面板供給迎來新格局，對產業是利亦是弊，LCD電視面板平均尺寸增長不如預期，不僅不利於產業發展，也讓2025年第二季原就不樂觀的電視市場深陷泥沼；再者，經濟震盪造成電視面板需求上強下弱，也考驗市場是否能如過去2年，在共識下維持產業平衡。 一. 美國降息速度緩於預期、中國房市疲軟，全球經濟挑戰多 二. 中國推動以舊換新政策，刺激內需與 [...]
2025下半年輕薄智慧型手機發展觀察：當手機像一包舒潔衛生紙(163g)一樣輕
2025下半年輕薄化不再只是設計語言的選項，而是成為品牌競爭的主戰場，面對電池、影像與主機板的結構瓶頸，各廠商在續航、效能與厚度間展開有不同取捨，顯示品牌哲學與供應鏈整合力的深層差異。 一. 從需求轉變看輕薄手機成為主軸 二. 輕薄手機的三大模組限制與瓶頸 三. 輕薄設計下的品牌戰略分歧 四. 拓墣觀點 圖一 捲繞式與堆疊式電池結構比較 [...]
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