3D IC有望在2028年成最具競爭力的高效能運算解決方案
隨著2.5D封裝日趨複雜，其製造瓶頸也逐一浮現，透過2.5D搭配3D封裝技術打造3D IC的解決方案正持續受到關注。本篇報告主要分析3D封裝技術優勢與3D IC發展動態，並論及可能帶動的技術相關需求。 一. 2.5D封裝瓶頸已可預見，3D搭2.5D封裝更具潛力 二. 2028年起3D IC將成為高效能晶片中最具競爭力的解決方案 三. 3D IC時代 [...]
Google高速互連架構分析：800G+光模組躍升主流，2026年滲透率與供應鏈布局
Google正將自研TPU、Ironwood機櫃、3D Torus拓樸與Apollo OCS全光骨幹整合為一套一體化高速互連架構，叢集規劃單位由單機伺服器上移至以Rack/Superpod為核心的設計模組。在此架構下，800G以上高速光模組在資料中心光模組的占比，預期將由2024年約20%提升至2026年逾60%，800G以上高速光模組亦由選配走向新一代叢集 [...]
全球D2C衛星通訊市場發展現況與晶片供應鏈競爭格局
全球手機直連衛星市場現況 手機直連衛星應用發展 全球主要電信商在手機直連衛星布局 全球晶片與手機大廠發展手機直連衛星現況 台灣零組件大廠機會 拓墣觀點 [...]
FWA晶片雙軌商機：5G-A挑戰光纖，RedCap引爆普及型換機潮
FWA年增16%：Qualcomm守高階，聯發科、紫光展銳強攻RedCap商機 FWA晶片四大變革：5G-A、AI與衛星整合，重構智慧通訊中樞 FWA晶片極致分眾：告別通用時代，確立雙軌戰略新局 拓墣觀點 [...]
2025年智慧型手機面板出貨統計分析與2026年出貨展望
全球智慧型手機面板出貨，台系面板廠下滑，2025年衰退至7.7%；韓系面板廠維持在20.9%；日系面板廠已全然退出手機面板市場，轉而進入車用市場；陸系面板廠則站穩在手機領域的供貨龍頭角色且持續成長，在a-Si LCD與AMOLED皆快速成長下，2024年即擁有超過6成比重，而2025年整體占比達71.4%。 AMOLED面板出貨排名，韓系面板廠在Sam [...]
《122條款》全球關稅新變革
2026年2月20日美國最高法院以6-3投票結果認定美國總統Trump援引《國際緊急經濟權力法》對各國課徵對等關稅的行為違憲，自2025年4月2日以來談判的對等關稅應屬無效；然Trump並未放棄關稅手段，隨即宣布改以《122條款》對全球商品統一徵收15%關稅。 本篇報告主要深度解析：(1) Trump關稅政策時間軸；(2)《122條款》與其他法源可行性 [...]
Intel玻璃基板實現No SeWaRe：TGV製程技術挑戰與關鍵供應鏈角色
在Google、Meta、聯發科相繼傳出考慮採用Intel EMIB封裝技術的背景下，Intel在先進封裝與玻璃基板領域的技術進展再度引發產業高度關注，特別是Intel於2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一個結合Intel EMIB封裝與玻璃基板的樣品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微縮至45µ [...]
從法規監管到算力主權：區塊鏈金融的技術演進與挑戰
隨著加密貨幣法規加速落地，零知識證明(ZKPs)成為兼顧隱私與合規的關鍵，標準化可望加速公有鏈商業應用。在技術面上，權益證明與L2擴容有效突破效能瓶頸，AI代理則推動交易自動化與風險管理。然而，穩定幣與傳統金融整合深化，除了面臨硬體製造與節點運行的中心化風險，相關基礎設施的控制權也將上升至國安層級。 一. 穩定幣與法定金融體系整合，加速擴大區塊鏈技術應 [...]
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