2026年HBM4量產動能下的全球市場格局與產業領導者

AI正在重塑記憶體產業版圖 DRAM產能持續轉向AI應用 AI熱潮帶動HBM需求強勁成長 DRAM價格上漲推動HBM價格走升 拓墣觀點 [...]

鈉離子電池產業進展與儲能應用趨勢

2025下半年以來,鋰價持續觸底反彈,以及鈉電池領域的技術突破與市場需求升級,推動鈉電池儲能等應用專案加速落地與驗證,同時鈉電池技術路線加速收斂,聚陰離子路線逐步確立市場主導地位。展望2026年,在鋰電池難擋鋰價上行週期帶來的成本上漲趨勢下,鈉電池在技術反覆運算、成本下降、政策支援,以及寧德時代等產業領軍廠商計畫大規模推廣鈉電池的預期下,預計鈉電池產業將迎來 [...]

2026年AI眼鏡啟動關鍵一年,不顯示路線與系統競爭浮現

2025下半年AI智慧眼鏡在技術成熟與產品路線收斂帶動下,正式進入結構性擴張階段。隨著SoC架構與大語言模型策略逐步成形,不顯示路線成為品牌推動商業化的優先選擇,市場亦開始出現實質出貨與放量跡象。然而,門檻下降不等同於全面普及,AI智慧眼鏡仍處於「能不能持續賣」的關鍵驗證期,後續發展將取決於系統整合能力與實際使用價值能否建立長期需求。 一. AI智慧眼 [...]

NVIDIA開源Alpamayo 1模型,改變自駕賽局

2025年底~2026年初NVIDIA先後在NeurIPS與CES發布DRIVE Alpamayo 1推理視覺-語言-行動模型(VLA),並宣布Alpamayo全棧開源。本篇報告將從產業研究角度,剖析NVIDIA開源策略對技術路線、產業競爭態勢、Tesla等領先者的影響,並解構其背後的商業利益。 一. NVIDIA開源Alpamayo的商業策略 二. [...]

2026-02-03 陳虹燕

釋放NPU潛能:SLM與異質整合協同設計下的混合AI架構轉型

隨著推論從雲端轉移至邊緣端,驅動小型語言模型(SLM)與硬體效能架構同步創新,形成混合AI運算模式。由於邊緣裝置受限於功耗與散熱條件,且推論速度取決於記憶體頻寬而非單純NPU算力,促使硬體朝異質整合架構發展,其中NPU以低功耗、高能效特性成為終端AI關鍵硬體;然而,目前多數AI模型仍以GPU優化,模型與硬體的協同設計將是發揮NPU效能的關鍵。 一. 代 [...]

台灣機器人產業於AI世代之現況解讀暨關鍵驅動力

綜觀全球機器人市場,歐美在高利率與庫存調整後需求回溫,工業機器人由自動化邁向具AI決策能力的自主化系統;中國則憑藉完整供應鏈與中國國產替代政策,在工業與服務型機器人市場展現規模化與價格優勢。台灣產業重心由零組件製造升級為結合AI、感測與控制的整合解決方案,並於工業、醫療與物流等場域深化落地。在人型機器人方面,歐美聚焦具身智能與家庭應用,中國主打低成本規模化; [...]

2026-01-30 曾伯楷

全球IC設計產業動態:AI火爆.消費電子疲軟,全球半導體競局分化

前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]

AI Infra市場快訊 - 2026年1月29日

Google 透過 TPU v7/v8、Ironwood 機櫃及 Apollo OCS 建立一體化架構,將算力單位由單機提升至機櫃級。此轉向使 800G 以上光模組於 2026 年滲透率逾 60%,成為剛需。供應鏈核心轉向雷射晶片與 MEMS 產能,決策者應同步追蹤TPU/GPU與高速光模組滲透率以判讀算力景氣。 [...]

2026-01-29 集邦科技

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新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]