中國下一站「雲」手機
中國雲計算已進入試點示範應用階段，雲計算產業鏈已逐漸成形，各級政府和三大電信運營商亦積極籌建雲計算中心，但其最為緊迫的是建立統一的雲計算標準、豐富雲手機市場供給。4G網路低延遲特性可以滿足雲計算業務需求，TD-LTE與雲計算更是十二五計畫重中之重。作為電信運營商重要合作夥伴，中興和華為攜TD-LTE網路建設和雲計算解決方案，並可以提供定制雲手機，可獲得更多商 [...]
2011年2月份景氣觀察
目前美國經濟已有所改善，但失業率仍在高水位；高失業率與歐債風險視為歐洲經濟前景兩大不確定因素；中國受到糧食及油價上漲，經濟降溫；台灣失業率已連續6個月下降，就業情況好轉，加上受到農曆春節影響食物類價格上揚，顯示台灣整體經濟景氣回升。 2011年2月景氣觀察－資訊產業總體面 [...]
全球CIGS薄膜電池的現狀和未來展望
台灣CIGS廠商目前能自行研發的產能只達30MW，從國外技術轉移的廠商產能預計可達100MW，更多是和國外技術合作共同開發，台灣目前的太陽能電池技術和產量都比不過歐美日等國，以代工為主，無自己品牌。目前國外以德國Q-Cells量產效率最高，可達13%，美國MiaSole產能最高，2010年達1.2GW。目前全球CIGS產量及技術都不足，此時是打響台灣品牌名號 [...]
從宏碁布局看PC廠併購策略
在宏碁租用方正品牌、聯想出手併購NEC後，近期華碩與中國二線NB廠是否有機會聯姻，也成為投資界及NB業者十分關注的話題。不論是DT或NB，目前幾乎都已進入低利潤時代，廠商不但要精密地管控各項成本，更需取得通往每個主要市場的渠道。因此，如何建立規模經濟及取得新通路，將成品牌廠的併購的主要考量。在新興國家經濟實力與消費力的起飛已是有目共睹之際，併購新興國家品牌廠 [...]
日本311強震對日、韓、中、台之衝擊分析
目前日本市場對3C產品需求，約佔全球規模12～15%，因此日本地震對2011年全球電子產業負面影響將依不同產品，減少約1.2～2.25%的市場規模。日本地震對於台灣ICT產業的影響，是為正面的影響，例如中小尺寸面板轉單，或者Outsourcing增加，而台灣較受惠產業包含半導體晶圓、太陽能晶圓、IC設計、被動元件及鋼鐵與石化等產業。 [...]
中國積體電路「新18號文」解析
2011年2月9日，中國政府正式頒布《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策的通知》即「新18號文」。與原18號文相比，新的產業政策在精神上延續了中國政府對積體電路產業一貫的大力支持態度，在稅收優惠上有所提升，同時對投融資、研究開發、人才、知識產權、市場保護的支持力度更大、更詳細。 新舊18號 [...]
智慧電視掀風潮，網通IC設計題材夯，開創新應用服務世代
經濟型LCD TV加入了3D內容與智慧電視功能，為舊有的供應鏈提供更多藍海市場空間，電視零組件供應鏈的拓展並不像平板電腦零組件有取代NB市場效應；電視供應鏈多延伸出來的市場是PC、NB廠商所可以積極著墨的電視網通市場。由於智慧電視的快速成長，將帶動相關半導體產業的發展，包含多格式的解碼晶片、DRAM、介面晶片等；此外，智慧電視當然會讓網路相關晶片與多媒體晶片 [...]
EV馬達搶市場鋒頭，車身馬達穩步成長
北美尚持續維持車用馬達最大產值市場區域，其次為西歐、日本。其中，驅動馬達將隨著混合動力汽車銷售積極成長會有更佳成長量；再者，歐美市場採用感應馬達(誘導馬達)較多，而亞洲市場(包含中國及日本)以永磁馬達發展較多；另外，輪轂馬達是未來驅動發展種類之一，因為可以降低成本及小型化。 電動車馬達種類在各地區的分配 [...]
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