外資品牌彩電廠商在中國影響力分析

中國LCD TV市場潛力巨大,除了中國本土的海信、創維、TCL、康佳,更雲集了Samsung、Sony、Sharp、LG等外資品牌。中國品牌因土生土長,對中國市場和消費者需求瞭解深入,政策或多或少亦有傾斜,因此中國品牌在銷售量上更勝一籌。而外資品牌在產業鏈垂直整合和新技術、新產品的研發上,遠遠高於中國品牌,近兩年更是將全球的重心轉移到中國,在價值的提升上是行 [...]

Lighting Fair 2011日本Top 10照明大廠LED燈具(簡報)

整體而言,這次展覽與上一次展覽 (2009年,因每兩年辦一次) 相較之,其展覽規模更大,包括台灣、中國等總共有251家廠商參展,2009年展覽是在東邊會場,並與其他展覽合展,而這次卻獨立在西邊會場展覽。 由此可見,日本各界對於LED照明相當關注,無論是在會場與3C大賣場,都可聞出濃厚強調綠色節能環保意識的氛圍。在日本市場,LED燈泡最低價可看到1,980日 [...]

你iPad/iPhone了沒?再度引爆觸控面板產業版塊移動

Apple發表新一代平板機產品iPad 2,新款產品主要特色不但更快、更輕、更薄,且配備前後攝影鏡頭。尤其是iPad 2的厚度僅8.8 mm,而第一代iPad則厚13.4 mm。由於全球品牌大廠所推出之平板機產品,幾乎都採用投射電容式觸控面板以作為操作輸入介面,因此7~10吋投射電容式觸控面板將是其主流觸控技術。過去是拜Android平台手機的熱賣,以及Ap [...]

數位相機龍頭Canon的發展與布局

有別於其他競爭對手發展無反光鏡相機,Canon選擇了類單眼相機做為發展重點,瞄準往高端市場移動的消費者。為了提高相機的性能,以增整體產品價值,Canon將增加會採用BSI CMOS做為感應器,提高影像品質。Canon將會投資增加在台灣、中國等地的生產據點,利用當地人力再加上自動機械化的生產,減少匯率所帶來的成本壓力。 [...]

iPad 2加入,平板戰局又起波瀾

從iPad 2規格觀察,Apple確實聽到了消費者的聲音,並在此代進行了改良,可望在2011年仍以近70%的市佔率在平板機市場稱霸。雖然在規格上似乎沒有過去搶眼,但iPad 2價格再度引發一波討論,因為其定價並未提高,仍是維持在最低499美元,最高829美元的水準,讓同業許多動輒599~799美元的機種都相形失色。Apple另一節省成本的努力,表現於零組件的 [...]

兩岸物聯網應用模式發展探討

全球各地物聯網發展紛紛開始進入到應用試點時期,在物聯網的發展過程中,最終追求的目標便是在各領域的應用,全面佈建智慧生活環境。隨著中國十二五時期的起步,物聯網產業作為國家級新興戰略產業,在這5年內將朝十大應用領域迅速發展。面對十二五規劃的龐大商機,台灣政府積極推動兩岸合作,鎖定物聯網領域,目標能在智慧城市與節能減碳兩大項目協助台灣廠商爭奪商機。 [...]

半導體照明燈具分析

LED照明不僅在各類照明燈具中成長最迅速,並且在各類LED應用中,LED照明也是成長性和持續性俱佳的LED產品。本文仔細比較LED照明與其他傳統照明的優點和劣勢,分析全球和中國LED照明成長情況,並選擇LED照明燈具中最具代表性的LED球泡燈、LED日光燈和LED射燈進行詳細分析。 2010~2012年全球LED [...]

全球智慧型手機廠商競爭動向

Android手機持續突飛猛進,是智慧型手機市場成長的一大助力,也成為Symbian手機作業系統的一大威脅。掌握全球智慧型手機市場的前五大廠商中,Samsung和宏達電的提升非常明顯,Apple 2011營業年第一季淨利更創新高,而Nokia缺乏有競爭力的智慧型手機,RIM則是還能維持公司獲利成長,但手機佔有率逐步下滑。Nokia在2011年2月11日宣布, [...]

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新聞稿

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶 [...]

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]