由晶圓代工製程服務來看IC設計的發展趨勢

未來IC設計發展趨勢將朝向3個方向來演進:(1)低功耗下的高效能;(2)多功能的單晶片;(3)多核心的平行運算。SoC整合能力增強,產品線類似的IC設計廠商相互整併的趨勢不變,智慧型手持裝置的功能會越來越強大(待機時間變長與強化多工處理能力)。 晶圓代工服務與IC設計(終端產品)的關聯性示意圖 [...]

中大尺寸觸控面板在平板機市場未來趨勢

從2010年起觸控面板便進入快速成長時期,同時平均尺寸也開始逐步放大,並促使全球觸控面板產業發展的主要動力,將由智慧型手機等小尺寸面板市場,轉變為可攜式行動裝置用的中大尺寸觸控面板市場。由於拜Apple iPad的問世,並延續iPhone人性化介面的優勢,因此也隨之掀起另一波IT品牌大廠在平板機市場的競賽,各品牌大廠則紛紛推出從7~10.1吋的平板機產品。 [...]

2011 下半年通訊產業發展趨勢-Android攻佔智慧型手機市場(簡報)

簡報大綱: ‧2011下半年手機產業成長動能 ‧2011下半年網通產業成長動能 ‧TRI觀點 [...]

2011-06-15 謝雨珊

2011下半年數位相機產業展望

受到消費族群往高階相機產品移動,以及新興市場所帶動的低階消費型相機銷售量,造成數位相機市場兩端銷售狀況高起,市場呈現M型化的現象,2011下半年數位相機的銷售量將會成長到7,900萬台。品牌廠商開始看重單眼相機以下,消費型相機以上的這塊市場,使得類單眼相機和無反光鏡相機因此受到品牌廠商的重視,開始發展相關的產品。台灣數位相機出貨量在2011年出現明顯成長,主 [...]

2011年5月份景氣觀察

歐洲、美國的景氣復甦力道下降,但仍有復甦跡象,整體國際景氣會慢慢回溫;中國經濟增速呈平穩回落態勢,但通膨的壓力仍然不小;台灣經濟未來將呈穩定成長。 2011年5月景氣觀察-資訊產業總體面 [...]

2011下半年半導體產業發展趨勢-CMOS Image Sensor大爆發(簡報)

簡報大綱: ‧2011下半年半導體產業趨勢 ‧關注重點 [...]

2011下半年手機產業趨勢與展望

根據拓墣產業研究所(TRI)預估,2011年第二季全球手機出貨量達3.85億支,較2010年同期成長24.6%,主要成長動能來自於智慧型手機市場需求爆發,從多功能手機轉換到智慧型手機的速度不斷加快,手機大廠於2011年第一季陸續推出新機種,2011年第二季出貨量逐步上揚,華為與中興等製造商推出Android系統之中低階智慧型手機,預估2011下半年表現可望優 [...]

2011-06-15 謝雨珊

2011下半年光電產業發展趨勢-AMOLED出頭天(簡報)

簡報大綱: ‧大尺寸面板產業展望 ‧中小尺寸面板產業展望 ‧TRI觀點 [...]

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新聞稿

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]