磷化銦(InP)基板、磊晶、元件設計與製造商動態分析

磷化銦(InP)由於具備比矽(Si)更高的電子遷移速率與更高功率密度,被廣泛應用於無線通訊、光通訊與感測領域。有鑑於InP元件的需求正在攀升,本篇報告除了分析其需求背景之外,也聚焦於供應鏈動態,以期能掌握InP產業之發展趨勢。 一. InP元件有望自2025年起擴大導入消費電子、資料中心應用 二. 基板供應商:Sumitomo Electric 三 [...]

2025年全球綠能賽局競逐,擘劃永續藍圖

2025年全球綠能賽局白熱化,各國競相發展再生能源以達成淨零排放目標。本篇報告聚焦再生能源技術創新、能源效率提升與儲能系統發展為關鍵領域,亦涉及地緣因素、供應鏈韌性與政策法規要項,此競賽不僅關乎能源安全,更攸關經濟發展與環境永續。 一. 全球綠能科技與永續市場現況 二. 聚焦綠色科技:ESG驅動下的產業領袖創新實踐 三. 拓墣觀點 圖一 20 [...]

迎向超高齡挑戰:台灣智慧醫療2024年回顧與2025年展望

台灣將於2025年進入超高齡化社會,面臨大量照護需求與醫療人力不足的挑戰,智慧醫療將重塑醫療照護模式,遠距醫療與在宅醫療讓高齡照護逐步回歸社區。由於大量照護需求與醫療轉型智慧化,近年台灣ICT廠商持續深化智慧醫療布局,並以內外兼備為發展策略,強化與醫療體系合作關係,同時積極拓展海外市場。預期2025年智慧醫療與AI應用將持續蓬勃發展,數據整合與法規則是挑戰。 [...]

生成式AI時代下的資安挑戰與未來展望

生成式AI蓬勃發展的同時,也代表跟隨而來的資安疑慮問題將更嚴重,包含網路釣魚、電信詐騙、社交工程、假訊息散布等;此外,也可能降低攻擊的技術門檻。目前解決方案關注的重點包括生成式AI模型之使用安全,以及將生成式AI做為偵測防禦與回應的工具,保障廠商的系統與網路安全。 一. 生成式AI發展動態 二. 生成式AI在資安中的挑戰與攻防應用 三. 全球法規標 [...]

全球IC設計產業2024年回顧與2025年展望

前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]

AI賦能智慧家庭,MCU的角色與未來趨勢

隨著AI與物聯網技術的快速進步,智慧家庭市場正迎來前所未有的發展機遇。微控制器(MCU)作為智慧設備的核心元件,不僅推動家庭自動化的普及,更藉由低功耗設計、AI整合能力與通訊協議的支援,為智慧家庭生態系統注入強大的創新動力。本篇報告主要剖析智慧家庭市場的成長趨勢,探討MCU在其中的應用場景與技術發展,並對未來市場機會與挑戰進行展望。 一. 智慧家庭市場 [...]

AI晶片驅動智慧型手機市場走出負成長,漸成市場主流

近年受疫情導致的通貨膨脹與總體經濟不確定的影響,全球消費市場需求低迷,智慧型手機的高成長趨勢不再。儘管如此,新興市場對入門款的Android智慧型手機需求不減反增,使得全球智慧型手機在2023下半年出貨量止穩。目前聯發科與Qualcomm正推動AI晶片發展,並將生成式AI功能引入智慧型手機,這些技術的進步不僅提升手機性能,也使得AI應用逐漸融入民眾的日常生活 [...]

非中國區域面板廠轉型路線分析

在中國面板廠逐漸掌握面板產業話語權下,非中國區域面板廠正積極加速轉型發展,朝數個不同領域做轉型調整;不同區域的面板廠轉型布局策略不同,可分成朝利基型市場發展、朝新型顯示技術布局、朝下游系統整合端發展,以及朝半導體領域發展等路線。此外,因為對玻璃基板規格的掌握,以及活化老舊產線的目標,面板級扇出型封裝技術浮現成為面板廠切入半導體領域的機會。 一. 面板產 [...]

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新聞稿

中國在全球光模組代工製造市占率達56%,若受禁令限制短期供應鏈難脫鉤

關於媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)正研擬草案,擬透過「受保護清單」(Covered [...]

2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且 [...]

CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計20 [...]

台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendF [...]

AI需求催出日韓MLCC廠單月出貨新高,消費級訂單外溢效應續熱

根據TrendForce最新MLCC產業調查,得益於AI需求暢旺,2026年六月Murat [...]