2026-09-21 拓墣產業研究院

主要智慧手機組裝基地的分工本地化程度

圖表資料智慧手機與跨域應用

意見反映字體大小小中大

摘要

本篇報告聚焦全球智慧手機產業重組現況，受到記憶體成本推升與關稅政策轉變影響，全球出貨規模面臨顯著衰退。面對低階市場收縮，品牌大廠採取壓縮毛利率與聚焦高階機種的應對策略，而供應鏈正朝印度與越南深化布局，晶片自研與在地化替代加速，驅動整體產業鏈價值核心向先進製造與技術支援轉型。

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

Login 如何購買下載完整圖片檔案 83.14KB PNG

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。

意見反映

請填寫正確的個人資料，以確保我們能將回覆的資訊傳達給您。您的意見送出之後，系統即自動將意見內容轉達給我們的客服人員，並寄送一份電子郵件至您填寫的電子郵件帳號，供您留存。

＊為必需填寫資料欄位。

＊您的姓名：

＊郵　　箱：

　連絡電話：

＊意見類別：網站功能研討會其他

＊議題主旨：

＊您的意見：

點擊驗證

確認送出清除重填

新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

拓墣產業研究院 2026-09-18

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%，電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究，為滿足遽增的AI應用需求，雲端服務 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-16

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%，AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究，隨著AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASI [...]

拓墣產業研究院 2026-09-11

預估2026年iPhone Duo市占近25%，Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo，採書本式內折設計，搭載7.6吋內螢幕、 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-10

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元，SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-09