ZigBee技術與未來應用之解析

想想看這樣一個畫面:回到家門前,手中的鑰匙經由無線傳輸通知大門的開啟,微波爐開始烹調今天的晚餐,同時,家中的空調及通風系統開始運作,甚或在回到家之前,經由網路下了一道開啟空調運作的指令,回到家後室內的溫濕度是早已經設定好最舒適的。水電及瓦斯使用讀數的讀取自動化、家庭劇院的整合搖控、燈光開關及微調、甚至花園的自動灑水系統全都是無線控制的,而且全都整合在一台小台 [...]

全球手機晶片技術與市場發展現況

今後幾年隨著手機市場增長速度趨緩,以及整合單晶片逐步問世,手機半導體晶片的成長速度將不若過去動輒兩位數的成長率,但年複合成長率仍維持在7%左右。未來在3G手機市場普及化後,整體手機半導體晶片市場規模將相當可觀,預計2009年將可達到372億美元的規模。在3G時代逐步來臨之際,將為手機晶片業者展開一場高門檻、高技術與高成本的戰局。目前3G手機晶片爭霸戰已全面開 [...]

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新聞稿

光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局

根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學( [...]

成本壓力轉向需求端,2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究,2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]

六大領導廠商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市場上看6.5億顆

根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出,隨著資料中心內部S [...]

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]