日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序
根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、韓大廠明顯轉向「減供消費、增加AI應用供貨」策略,而過往難打入國際品牌供應鏈的陸系廠商,也受惠於日、韓大廠策略轉向,順利進入戴爾、惠普、華碩、宏碁等國際廠商MLCC的驗證程序。
村田製作所於9月10日對全球客戶發出年度停產通知,鎖定毛利率普遍低於5%的消費型通用GRM與部分車規標準料,全面轉向AI伺服器、資料中心與車用電子所需的高階小型化、高容值產品;停產時程訂在2028年截止下單、2029年最後出貨,三年緩衝期避免重演2018年式缺貨斷崖,但已確立日、韓廠緊縮消費與低階車規常規料的長期方向。
TrendForce指出,AI排擠效應下的缺料與成本壓力,意外為長期難以打入國際品牌供應鏈的陸系供應鏈打開契機。據了解,戴爾、惠普、華碩、宏碁等國際品牌廠已完成陸系記憶體供應的驗證,並經由華勤、聯寶、立訊等ODM廠商引薦,著手驗證微容科技、潮州三環等MLCC產品,廣達與和碩等廠商亦已造訪潮州三環並展開驗證。
TrendForce認為,日、韓MLCC廠產能全面向AI高階規格傾斜,消費規中高容供給轉緊、訂單外溢,陸廠雖受限高階良率與產能、短期難撼動日、韓在AI伺服器規格的主導地位,但在通用伺服器、消費與低階車規市場,國際OEM、ODM擴大導入陸廠替代資源已成定局。


