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2021-07-27
解鎖新技能，美科學家開發可發揮想像力的人工智慧系統
2021-07-27
台積電與Samsung的GAA製程技術之爭，由製程延伸到專利
2021-07-27
Xilinx「Versal HBM」或將逆轉「資料中心資源解聚」趨勢
2021-07-26
Arm研究團隊開發出全軟性32位元微處理器PlasticARM
2021-07-26
軟板發展現況
2021-07-26
ABB收購ASTI Mobile Robotics，拓展彈性自動化應用領域
2021-07-22
IME發表4層半導體層3D堆疊技術，可提升效能降低成本
2021-07-22
TWS藍牙耳機出貨量持續快速增長
2021-07-22
華勤擬募資75億元人民幣，擴大ODM產能
2021-07-21
中國廠商狂掃全球半導體設備，韓國廠商倍感壓力也加入搶購
2021-07-21
中國工業機器人廠商競爭格局優化，加速國產替代進口
2021-07-21
中國半導體沉積設備商拓荊科技申請於科創板IPO
2021-07-20
Intel 2022年首季將發表Alder Lake架構處理器，預計主攻效能市場
2021-07-20
傳華為海思OLED驅動IC將於2022年上市，恐攪亂業界一池春水
2021-07-20
馬來西亞疫情升溫，使MOSFET供應吃緊
2021-07-19
台積電N5製程預計佔全年晶圓銷售20%，車用電子吃緊本季改善
2021-07-19
類比晶片應用廣泛，市場規模漸增
2021-07-19
Arm Neoverse平台可望因AWS Graviton穩定成長
2021-07-15
聯電攜手Cadence開發22ULP與ULL製程認證，搶攻消費、5G和汽車應用設計市場
2021-07-15
當台積電全球設廠，未來10年供應鏈版圖將大改變

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