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2022-07-04
市場需求減緩，2022年5月韓國半導體庫存到4年多新高水位
2022-07-04
Samsung、LG陷入長達10年法院紛爭，促使「中國崛起」成最大贏家
2022-06-30
力拚台積電開放創新平台雲端聯盟，Intel宣布成立IFS雲端聯盟
2022-06-30
Samsung將量產GAA技術3nm製程，客戶名單曝光
2022-06-30
中國物流園區吹響供應鏈綠色轉型
2022-06-29
工研院發表台灣2050氫應用發展技術藍圖，協助掌握氫能商機
2022-06-29
Siemens EDA軟體獲台積電先進製程認證，協助客戶推出創新產品
2022-06-29
Microsoft推「永續雲」，數位化加快淨零排放
2022-06-28
新開發三層結構細菌電池，發電時長達數週能為物聯網提供動力
2022-06-28
NXP新MCX微控制器產品組合，推動工業應用與物聯網邊緣運算
2022-06-28
歐洲議會通過歐盟排放交易系統改革草案
2022-06-27
藉CS-2晶圓級晶片輔助，Cerebras宣布人工智慧NLP訓練更低廉簡便
2022-06-27
GlobalFoundries新加坡擴產首部設備裝機，2023年量產最高年增45萬片
2022-06-27
NXP推出全新MCX微控制器產品組合，緊密布局智慧應用市場
2022-06-23
台積電4nm加持，聯發科發表天璣9000+搶攻旗艦手機市場鏈
2022-06-23
借鏡歐盟經驗，台灣如何推展電動車基礎建設？
2022-06-23
印度將投入300億美元以革新科技業並建立半導體供應鏈
2022-06-22
台灣高鐵採用IBM混合雲架構，使尖峰時間空位查詢時間縮短90%
2022-06-22
Samsung傳為iPhone 14提供8,000萬塊OLED面板
2022-06-22
美國參議員提案充電規格統一，盼減少電子廢棄物

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