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家電智慧轉型,推動Wi-Fi晶片與模組市場成長
2021-05-19
OmniVision發布全球首款單一畫素僅0.61μm的手機CIS
2021-05-18
與生俱來的優點,下一代太陽能技術自帶低溫與長壽優勢
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與AWS競爭獲新優勢,Google Cloud與SpaceX簽署協議連接Starlink衛星
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HiLight推出基於CMOS的非對稱10G-PON參考設計套件
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韓國宣布十年製造計畫,要和美、中一逐半導體強國地位
2021-05-17
全球電源管理晶片展望
2021-05-17
由Intel Data Centric產業論壇聚焦智能邊緣運算發展
2021-05-13
GlobalFoundries攜手PsiQuantum,打造100萬+量子比特的量子電腦
2021-05-13
晶圓代工與記憶體表現不如預期,韓國媒體指半導體漸失競爭力
2021-05-13
北方華創擬增資85億元人民幣擴充半導體製造設備產能
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友達2021年4月營收出爐,年增逾4成
2021-05-12
Samsung先進製程遲遲趕不上台積電,恐拖累整體產品市場競爭力
2021-05-12
Xilinx瞄準智慧城市、智慧工廠中的AI視覺領域
2021-05-11
三星顯示器與LGD將供應Apple新iPhone OLED面板,目前獨缺京東方
2021-05-11
IBM宣布推出2nm製程晶片及技術
2021-05-11
Redmi進入電競手機市場,推出K40遊戲增強版,售價1,999元人民幣起
2021-05-10
海龍離岸風電與西門子歌美颯擴大合作,風機優先承攬範圍增至1GW
2021-05-10
台積電3年將投資1,000億美元,先進製程未來如何受惠?
2021-05-10
Arm藉由Neoverse V1、N2構建次世代基礎設施運算願景
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