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2021-05-10
Arm藉由Neoverse V1、N2構建次世代基礎設施運算願景
2021-05-06
日本政府攜Toshiba、NEC等企業成立量子研究小組，以期提升國家競爭力
2021-05-06
日本半導體材料商增加韓國當地工廠產能，避開政府管制滿足市場
2021-05-06
Sony新機搭載具有雙焦段的潛望式鏡頭，有效提升遠距拍攝效果
2021-05-05
資安即國安2.0戰略，2021年台灣資安大會聚焦TRUST：redefined信任重構
2021-05-05
兩大因素使全球憂心半導體供應鏈有斷鏈風險
2021-05-05
新華三推出首款自研網路晶片智擎600
2021-05-04
Volkswagen Group宣布將在內部開始自行開發晶片與處理器
2021-05-04
辛耘攜手高啟全投資湖北晶芯半導體再生晶圓
2021-05-04
全新Intel Xeon可擴充處理器加速打造「AI、加密、安全」三位一體應用藍圖
2021-05-03
受惠5G市場持續發展，聯發科估2021年第二季營收年成長達76～89%
2021-05-03
ST加入MIoTy聯盟，擴展Massive IoT發展機會
2021-05-03
紫光展銳完成新一輪融資，預計2021年底申請上市
2021-04-29
OPPO強化IoT市場布局，將部門一分為三且自負盈虧
2021-04-29
AMD預計3nm Zen 5架構APU也將採用大小核心設計
2021-04-29
電競手機螢幕刷新率往165Hz推升，惟一般的旗艦機仍將以90、120Hz為主
2021-04-28
聚焦五大智慧場域積極轉型，友達將跳脫景氣循環成為穩定獲利公司
2021-04-28
Hyperbat透過全球首個5G虛擬3D工程模型加速工業4.0
2021-04-28
M1晶片加速於Mac生態系萌芽，Intel、Apple或將開啟微妙競合關係
2021-04-27
群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展

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