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2021-10-13
耐用度高、螢幕更亮，傳LGD已開始開發12.9吋OLED iPad面板
2021-10-13
SiP封裝於手機與穿戴裝置應用
2021-10-12
Samsung 2022年量產3nm，2nm 2025年推出，讓Intel減輕壓力
2021-10-12
AI助力行動數位醫療發展
2021-10-12
2021年MacBook全球出貨量預估將達2,168萬台
2021-10-07
Samsung Exynos 2200行動處理器將支援光線追蹤功能令粉絲期待
2021-10-07
車用毫米波雷達晶片發展動態
2021-10-07
小米推出新手機系列Civi，主攻女性市場
2021-10-06
TI將斥資294億美元興建新12吋晶圓廠
2021-10-06
現行先進封裝與SiP演進趨勢
2021-10-06
Honeywell收購Performix，推進生命科學產業布局
2021-10-05
繼2018年第一代Loihi，Intel推出10倍快Loihi 2神經形態研究晶片
2021-10-05
行動數位醫療發展概況
2021-10-05
HPE GreenLake新增資料分析/保護及專業諮詢服務促動數位轉型
2021-10-04
Renesas最新生產戰略曝光，2023年前將車用MCU產能提高50%
2021-10-04
COVID-19疫情使資料中心自動化快速普及
2021-10-04
vivo發布首款自研影像晶片V1，主要鎖定螢幕效果
2021-09-30
群創裸視3D進軍智慧醫療！攜手成大醫學院成立「醫學影像中心」
2021-09-30
是德科技聯手中央大學建立第三代半導體研發暨測試實驗室
2021-09-30
美國能源部資助橡樹嶺國家實驗室以加速量子科技研發

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