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2023-08-24
中國工業機器人裝機量居冠，強勢推動「機器人+」應用
2023-08-23
SK Hynix HBM3E樣品已供NVIDIA！預計2024上半年量產
2023-08-23
美、日、韓首腦會談同意建立半導體「早期預警機制」
2023-08-23
預期iPhone 15 PCB無太大變化，iPhone 16主板將採RCC材料
2023-08-22
小米機器狗進化二代，隱藏版身穿元太Prism可變色電子紙華麗亮相
2023-08-22
美國行政命令對中國量子運算的發展限制
2023-08-22
欣興啟用定置式氫能燃料電池，推進PCB製造綠色化
2023-08-21
IBM自研7nm AI Telum晶片強化大型主機，執行信用卡詐騙反制
2023-08-21
美國管制私人資本參與特定領域之中國機構企業
2023-08-21
Qualcomm 2023年第三季展望不佳，然布局非手機領域有成
2023-08-17
採用奈米級矽包碳，格斯科技電動車負極材料新突破
2023-08-17
記憶體庫存壓力大，Samsung與SK Hynix 2023上半年庫存破50兆韓圜
2023-08-17
Microsoft Defender for Cloud的CSPM功能將開始支援Google Cloud Platform
2023-08-16
自駕車晶片性能持續提升，台積電、Samsung先進製程積極布局車用電子
2023-08-16
LGD 2024年推136吋Micro LED顯示器！富采旗下晶成半導體合作供貨
2023-08-16
Bharti Airtel已在印度啟用5G FWA服務，帶動偏遠地區連網覆蓋
2023-08-15
SK Hynix推速度最快LPDDR5T產品，聯發科天璣9300採用
2023-08-15
NVIDIA對Omniverse升級以擴大OpenUSD生態系
2023-08-15
Akamai推出新的API產品，強化安全防護功能
2023-08-14
Sharp新發表彩色電子紙海報看板，挹注元太成長動能

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