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2024-09-12
IFA 2024：AI PC光彩綿延，品牌廠齊秀新品首尾呼應
2024-09-11
HBM4勝出關鍵在Base Die和客製化，SK Hynix、Samsung紛與台積結盟
2024-09-11
荷蘭政府更新半導體技術與設備出口管制措施
2024-09-11
AirPods Pro 2化身助聽器，智慧醫療再進化
2024-09-10
中國半導體也捲得兇，中芯國際2024上半年搶到營收卻賠上獲利
2024-09-10
力積電3D晶圓堆疊、2.5D中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠導入量產
2024-09-10
Sage Geosystems與Meta採購協議為地熱發電市場注入強心針
2024-09-09
Intel放棄Intel 20A，Arrow Lake處理器交給台積電代工
2024-09-09
電視面板價格承受下跌壓力，面板廠產能調控望恢復平衡
2024-09-09
PQShield與SiFive合作將PQC標準整合至RISC-V處理器，增強關鍵領域安全性
2024-09-05
盛美半導體推新面板級電鍍設備，拓展扇出型面板級封裝產品線
2024-09-05
布里斯本爭取eVTOL，支持2032年奧運會
2024-09-05
NVIDIA攜合作伙伴之力推出NIM Agent Blueprints，開創企業AI新紀元
2024-09-04
搭載NVIDIA Grace CPU、網路和基礎設施Blackwell系統，NVIDIA點名來自這些台廠
2024-09-04
奈米結構錳基材料鋰電池，更便宜也更環保
2024-09-04
Meta公布2024年永續報告書，資料中心水電量為AI發展之挑戰
2024-09-03
中國學者稱奈米碳管電晶體取得突破，已打造業界首個TPU
2024-09-03
中國綠化、數位化協同新導向，刺激資料中心液冷需求
2024-09-03
傳Intel正研擬優化營運方案，其中包括拆分製造部門
2024-09-02
IBM Cloud部署Intel Gaudi 3，預計將於2025年初推出

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