Post

 

2023-11-06
Siemens攜CEA-List探索數位孿生技術發展及多元化應用
2023-11-02
友達、錼創簽7億產線建置合約！龍潭廠建6吋Micro LED CoC線
2023-11-02
先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案
2023-11-02
美國總統Biden簽署AI行政命令，強化安全性可望發揮更多應用
2023-11-01
台積電推進N2等先進製程，Synopsys類比設計遷移流程獲認證
2023-11-01
Schneider Electric表示2028年人工智慧用電超越2021年冰島用電
2023-11-01
OpenAI成立Preparedness團隊防範AI帶來災難性風險
2023-10-31
SiFive宣布重組及裁員20%，對RISC-V生態系發展恐產生衝擊
2023-10-31
Cloudflare宣布拓展自家SASE平台Cloudflare One功能以提升效能
2023-10-31
瑞昱2023年第四季保守看待，產品布局採穩扎穩打策略
2023-10-30
受惠高性能記憶體需求增加，SK Hynix第三季虧損持續減少
2023-10-30
NVIDIA與鴻海將開發新型資料中心，驅動車用、AI大模型及機器人三大領域
2023-10-30
Apple低調布局AI領域，並具有獨家優勢發展大型語言模型訂閱制度
2023-10-26
Corning攜友達升級玻璃技術，搶攻大尺寸曲面車用顯示器商機
2023-10-26
Wi-Fi 7升級有感，IC設計廠商搶先布局
2023-10-26
美國進一步收緊半導體出口管制政策
2023-10-25
Intel推首個AI PC加速計畫，2025年達成逾億台AI應用
2023-10-25
Meta公布Habitat 3.0及平台，加速嵌入式AI的應用與發展
2023-10-25
中興通訊在馬來西亞部署毫米波獨立組網，深化5G NR關鍵應用
2023-10-24
聯電發展3D-IC WoW堆疊技術，Ansys通過認證助攻進展

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表