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2024-12-12
Google DeepMind發布GenCast天氣預測AI模型，預報精準度再進化
2024-12-12
麒麟SoC受限於製程技術，華為手機高階低配問題日顯
2024-12-11
Intel晶圓代工突破互連微縮領域，以減材釕提升電晶體容量25%
2024-12-11
華為Mate70系列重磅登場，麒麟9020性能全面提升
2024-12-11
NVIDIA宣布於越南建立第一個研發中心，並持續擴大東南亞市場布局
2024-12-10
Samsung完成400層堆疊NAND Flash，最快2025年第二季量產
2024-12-10
Tesla、Toyota推廣自駕車，廣達、亞光等台廠迎來商機
2024-12-10
Telefonica與AWS共同測試將量子技術導入行動網路，探索量子應用潛能
2024-12-09
年末面板價格持穩，Trump 2.0關稅壓力帶動筆記型電腦面板備貨
2024-12-09
Meta預計投資專屬海底電纜：重塑全球數據基礎設施格局
2024-12-09
STMicroelectronics攜手華虹半導體深化晶圓代工合作，增強供應鏈彈性
2024-12-05
台積電1.6nm新挑戰：「超級電軌」晶背供電複雜度超越Intel PowerVia
2024-12-05
傳Apple計畫推出iPhone 17 Air全新超薄機型，面臨規格的犧牲與挑戰
2024-12-05
NTT DATA將收購Niveus Solutions，並攜手Google深化印度市場布局
2024-12-04
達擎3D智慧手術影像平台首發，醫療科技展現場遠距連線操作
2024-12-04
Intel執行長Gelsinger宣布退休，交棒兩位臨時執行長
2024-12-04
美國將眾多中國半導體設備供應商列入實體清單
2024-12-03
Apple向台積電訂製M5晶片！3nm＋先進SoIC，最快2025下半年生產
2024-12-03
CSA發布Matter 1.4版本，智慧家庭互動性再升級
2024-12-03
AMD與Intel的逆轉劇，揭示半導體市場的創新法則

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