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2023-10-11
GAA技術才開始，Intel、台積電已開始研發下一代CFET技術
2023-10-11
汽車製造業加速數位轉型，推動產品組合創新
2023-10-11
AI有望成為智慧型手機新亮點，AI on Edge為發展方向
2023-10-05
日月光推整合設計生態系統，封裝設計效率週期最高縮短50%
2023-10-05
CrowdStrike收購Bionic，整合CNAPP與ASPM以強化雲端安全
2023-10-05
德國宣布在地電信商禁用中國通訊設備，恐增加電信商營運成本
2023-10-04
友達宣布204億元收購德商BHTC，車用、全球設廠布局「一步到位」
2023-10-04
受惠Samsung製程改進，Google Tensor G3處理器測試效能優於預期
2023-10-04
Amazon宣布與Anthropic展開策略合作
2023-10-03
中國半導體重大進步！國產化設備超過40%，但曝光機依賴國外
2023-10-03
Signal Messenger宣布推出抗量子攻擊加密機制
2023-10-03
Cisco 280億美元收購Splunk，加快AI、資安市場布局
2023-10-02
中國利潤侵蝕、南韓面板廠轉型，LG化學退出LCD薄膜業務
2023-10-02
台積電宣布推出全新3Dblox 2.0標準，展示3DFabric聯盟成果
2023-10-02
中國自駕晶片龍頭地平線出貨量持續成長，合作廠商不斷增加
2023-09-28
NVIDIA與NTT DoCoMo攜手推出全球首個GPU加速5G網路
2023-09-28
美國公布為《晶片與科學法案》制定的護欄條款最終版
2023-09-28
2023年華為秋季產品發表會盛大登場，惟缺少智慧型手機身影
2023-09-27
採全大核心CPU架構，聯發科天璣9300將成Apple與Qualcomm勁敵
2023-09-27
蔚來推出首款智慧型手機NIO Phone，捍衛車輛控制權

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