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2024-07-15
先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助
2024-07-15
Arm推行動圖形升級器ASR，以高解析、低功耗運行手機遊戲
2024-07-15
傳華為昇騰910B良率不振，NVIDIA H20需求持續浮現
2024-07-11
鋰電池零件在地化，美國政府投資12億美元建設電池隔膜廠
2024-07-11
上海WAIC 2024：中國積極推廣商用人形機器人
2024-07-11
上海WAIC 2024：商湯科技公布多款模型，持續對標OpenAI
2024-07-10
因政治考量淡化重要性！中國半導體自主挑戰清單「未列曝光機」
2024-07-10
台積電4奈米製程打造Intel Arc Battlemage Xe2-HPG架構GPU
2024-07-10
AWS發布新型RAG評估機制，協助企業降低導入AI成本
2024-07-09
Hyundai與LG印尼電池廠啓用，準備供應平價電動車
2024-07-09
Samsung開發新處理器散熱機制，過熱不再是自研處理器原罪
2024-07-09
阿里雲棄NVLink採用乙太網路，打造高效能網路連接的資料中心
2024-07-08
規模達50MW/100MWh，全球最大鈉離子電池廠落成
2024-07-08
Intel停產部分處理器產品，14nm桌上型電腦處理器時代終結
2024-07-08
日本新創Sakana AI以自然演化發展LLM，為AI市場帶來新氣象
2024-07-04
HBM外另一大關注重點：新一代記憶體GDDR7是什麼？
2024-07-04
瞄準台積電先進封裝而來，Samsung計畫2026年量產3.3D先進封裝
2024-07-04
法規限制下，Apple AI恐成為iPhone銷售絆腳石
2024-07-03
讓鈉離子電池更永續，改用木頭製作電池陽極
2024-07-03
聯發科越南行動處理器市占率達49%，持續攜手越南企業開發晶片

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