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2024-06-11
Aurora與Volvo推出首款符合Level 4標準的自駕卡車
2024-06-06
Computex 2024：聯發科加速發展座艙晶片，攜手NVIDIA將AI帶入座艙
2024-06-06
Computex 2024：單向液冷技術或將成為解決AI伺服器算力能耗的關鍵
2024-06-06
Computex 2024：AMD、NVIDIA 2024下半年戰略產品，力拓Edge AI領域
2024-06-05
Computex 2024：華碩新品全面變身AI PC，Copilot+PC推動產品再進化
2024-06-05
Computex 2024：NVIDIA Omniverse平台持續發展，與供應鏈廠商共同打造數位孿生應用
2024-06-05
Computex 2024：Qualcomm強攻AI PC，力推Snapdragon X系列SoC
2024-06-05
Computex 2024：生成式AI浪潮下，賦能資料中心通訊技術變革
2024-06-04
AMD規劃MI325X、MI350及MI400將陸續亮相
2024-06-04
Dell宣布推出AI Factory，協助客戶加速AI導入
2024-06-04
資料中心、汽車與機器人領域持續發力，NVIDIA表現超預期
2024-06-03
日月光推出powerSiP創新供電平台，提高AI應用能源效率50%
2024-06-03
美國封鎖下，中國從小晶片、先進封裝技術尋求突圍機會
2024-06-03
Infineon公布資料中心電源供應單元產品路線圖，因應AI帶來的耗能問題
2024-05-30
雄心不只5nm！傳華為擬將多重圖案化推進至3nm製程
2024-05-30
Cisco業務轉型成效顯著，網通設備產業有望於2024下半年進入復甦初期
2024-05-30
傳台積電將為Google生產Tensor G5晶片
2024-05-29
核磁共振新應用，設計出更安全高效鋰離子電池
2024-05-29
碳捕捉技術大躍進，Climeworks全球最大直接空氣碳捕捉(DAC)工廠啟用
2024-05-29
NVIDIA提前將GB200導入FOPLP，台鏈將迎來商機

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