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2024-07-18
SK Hynix將與Amkor發展矽中介層2.5D封裝，維持HBM競爭力
2024-07-18
Amazon Echo Spot時隔7年再次上市，持續拓展Alexa應用場景
2024-07-17
Ericsson 2024年第一季智慧型手機市場復甦，全球5G用戶數2029年將達56億
2024-07-17
NVIDIA Blackwell投片台積電增加25%，帶動2024下半年業績
2024-07-17
Meta持續開發訓練參數量低於10億的大型語言模型
2024-07-16
JEDEC初步規定HBM4規格，NVIDIA Rubin核心架構將採用
2024-07-16
水到渠成，AMD規劃2025～2026年量產玻璃基板晶片
2024-07-16
中國電信運營商致力推進AI落地，預計2025年啟動6G標準研製
2024-07-15
先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助
2024-07-15
Arm推行動圖形升級器ASR，以高解析、低功耗運行手機遊戲
2024-07-15
傳華為昇騰910B良率不振，NVIDIA H20需求持續浮現
2024-07-11
鋰電池零件在地化，美國政府投資12億美元建設電池隔膜廠
2024-07-11
上海WAIC 2024：中國積極推廣商用人形機器人
2024-07-11
上海WAIC 2024：商湯科技公布多款模型，持續對標OpenAI
2024-07-10
因政治考量淡化重要性！中國半導體自主挑戰清單「未列曝光機」
2024-07-10
台積電4奈米製程打造Intel Arc Battlemage Xe2-HPG架構GPU
2024-07-10
AWS發布新型RAG評估機制，協助企業降低導入AI成本
2024-07-09
Hyundai與LG印尼電池廠啓用，準備供應平價電動車
2024-07-09
Samsung開發新處理器散熱機制，過熱不再是自研處理器原罪
2024-07-09
阿里雲棄NVLink採用乙太網路，打造高效能網路連接的資料中心

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