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AI筆記服務NotebookLM在台上線,由Gemini 1.5 Pro模型支援
2024-06-13
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暫忘先進製程!中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝
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HBM4大戰開打!記憶體晶片堆疊難解,Hybrid Bonding成突破關鍵
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2024-06-06
Computex 2024:單向液冷技術或將成為解決AI伺服器算力能耗的關鍵
2024-06-06
Computex 2024:AMD、NVIDIA 2024下半年戰略產品,力拓Edge AI領域
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Computex 2024:華碩新品全面變身AI PC,Copilot+PC推動產品再進化
2024-06-05
Computex 2024:NVIDIA Omniverse平台持續發展,與供應鏈廠商共同打造數位孿生應用
2024-06-05
Computex 2024:Qualcomm強攻AI PC,力推Snapdragon X系列SoC
2024-06-05
Computex 2024:生成式AI浪潮下,賦能資料中心通訊技術變革
2024-06-04
AMD規劃MI325X、MI350及MI400將陸續亮相
2024-06-04
Dell宣布推出AI Factory,協助客戶加速AI導入
2024-06-04
資料中心、汽車與機器人領域持續發力,NVIDIA表現超預期
2024-06-03
日月光推出powerSiP創新供電平台,提高AI應用能源效率50%
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