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2024-06-26
MWC上海2024：H3C以LinSeer解決方案，擴張AI智慧運算版圖
2024-06-26
MWC上海2024：機器人技術與應用倍受關注
2024-06-25
健保署攜手Google開發糖尿病人工智慧，預測糖尿病及併發症風險
2024-06-25
天璣首擠進Galaxy供應鏈！Samsung旗艦產品將搭載Qualcomm、聯發科晶片
2024-06-25
Intel投資立訊技術，加速「通訊」、「資料中心」領域布局
2024-06-24
能量密度提高百倍，Apple供應商TDK稱取得固態電池新突破
2024-06-24
資料中心投資強勁，供電量和綠能或將成為關鍵因素
2024-06-24
遠距醫療法上路在即，電信商可望深化基層醫療單位布局
2024-06-20
AI晶片需要更大矽晶圓，矽晶圓供應商迎接重大市場轉變
2024-06-20
VicOne與ASRG合作推出AutoVulnDB資料庫，強化車輛網路安全
2024-06-20
傳美國正討論GAA架構晶片與HBM管制措施
2024-06-19
轉型再出好消息，傳群創結盟記憶體大廠
2024-06-19
CPU/GPU直接堆疊HBM！Samsung 2024年推「3D HBM晶片封裝」服務
2024-06-19
NVIDIA GPU迭代進程加速，帶動PCB與光通訊模組兩大產業
2024-06-18
降低AI工作流程成本！威騰電子推全新AI資料循環儲存架構
2024-06-18
ASML預定2030年供應Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
2024-06-18
CoreWeave強化歐洲GPU租賃市場布局，因應「主權AI」趨勢
2024-06-17
台達電與官田鋼鐵簽約，建80MW儲能系統投入E-dReg
2024-06-17
日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進
2024-06-17
世界先進與NXP合作於新加坡建12吋晶圓廠，預計2027年量產

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