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2024-04-25
IQE發展多元化策略及AI光通訊業務，打造2024年成長新引擎
2024-04-25
HPE致力於進軍印度市場，展開「印度製造」計畫，首選伺服器產品
2024-04-24
搶攻戶外廣告看板，元太Touch Taiwan 2024展示大尺寸彩色電子紙顯示器
2024-04-24
Palo Alto推出Cortex XSIAM，優化雲端的威脅偵測與回應功能
2024-04-24
華為推出Pura系列手機，搭載新一代SoC麒麟9010
2024-04-23
台積電拿下SK Hynix HBM4先進製程與封裝大單，聯盟成形
2024-04-23
Embedded World 2024：邊緣AI蔚為趨勢，工業、機器視覺為重點領域
2024-04-23
Intel Vision 2024：Intel正式推出新一代AI晶片Gaudi 3，效能應介於NVIDIA H100與H200之間
2024-04-22
Intel完成首套High-NA EUV組裝，2027年用於生產Intel 14A製程
2024-04-22
Telefónica加速5G RedCap測試進程，計畫2025年於德國提供服務
2024-04-22
Meta揭露自家新一代AI晶片，採用台積電5nm製程
2024-04-18
韓系NAND Flash廠晶圓投片量提升保守，產能利用率維持50%上下
2024-04-18
Boston Dynamic攜手NVIDIA升級機器人Spot，提升部署彈性
2024-04-18
Microsoft與Quantinuum共同展示最新量子技術，擁有史上最低執行錯誤率
2024-04-17
群創ESG再進化，參展Touch Taiwan 2024打造低碳樂活館
2024-04-17
傳Stability AI債務危機，AIGC算力成本與商業模式持續備受矚目
2024-04-17
Apple展示AI研究成果，開啟人機互動新想像
2024-04-16
「玻璃基板」是下代重大技術！Apple積極參與，Samsung拚追上Intel
2024-04-16
崇越石英：以新品支援半導體客戶震後修復
2024-04-16
聯發科推CPO ASIC設計平台，放量仍需等待

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