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2023-11-27
SoftBank在日本部署全光網路，加速電信商對其落地應用腳步
2023-11-23
台積電N3B再吃Intel大單，Lunar Lake MX處理器運算核心外包
2023-11-23
美國啟動國家先進封裝製造計畫，尋求台積電設廠為重要目標
2023-11-23
華碩及和碩預估AI PC換機需求將落在2025年
2023-11-22
Intel公布Gaudi 3部分細節，5nm較前代性能提升4倍
2023-11-22
Schneider Electric公布新版「資料中心永續架構指南」盼樹立標準
2023-11-22
Microsoft推出自研AI晶片，擁強大生態體系有望獲競爭優勢
2023-11-21
月產能突破4萬片，友達昆山第六代LTPS二期投產
2023-11-21
台積電4nm中階處理器內戰，Snapdragon 7 Gen 3將對天璣8300
2023-11-21
Intel偕鴻海、邁萪與英業達發表超流體液冷技術，卡位潛在客戶商機
2023-11-20
友達首度進軍CES 2024！大秀Micro LED車用顯示、智慧車艙技術
2023-11-20
Palo Alto推出Strata Cloud Manager，打造首個AI驅動的零信任解決方案
2023-11-20
Materialise攜Nikon SLM Solutions推進金屬3D列印與互聯技術
2023-11-16
台電、中研院「去碳燃氫」技術，免儲氫設備更可產出高價碳黑
2023-11-16
Samsung AI Forum 2023公布自家模型，可望推動具備AIGC的消費性產品
2023-11-16
美國商務部擴大晶片管制，預期華為將在中國AI晶片市場中逐步擴大市場份額
2023-11-15
AI PC等設備端人工智慧開啟客製化記憶體成記憶體廠搖錢樹
2023-11-15
Samsung Exynos處理器也將採用3D Chiplet技術
2023-11-15
小鵬汽車發布PX5人型機器人，迎向機器代人新時代
2023-11-14
Qualcomm與Iridium結盟衛星通訊，合作不到1年宣布破局

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