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2023-12-06
Amazon推出AI圖像生成工具，內建隱形浮水印
2023-12-06
曝光技術大進展！Samsung稱關鍵材料EUV光罩護膜「透光率達90%」
2023-12-06
美國商務部長對NVIDIA開發中國特規版AI晶片提出示警
2023-12-05
大減產！中國面板廠出手捍衛電視面板價格，台雙虎受惠
2023-12-05
台積電CoWoS助力，AMD MI300預計2024年營收超20億美元
2023-12-05
CyberArk發布2024年七項資安趨勢預測，AIGC仍為焦點之一
2023-12-04
中國長鑫存儲自研LPDDR5完成，與Samsung技術落差縮短到4年
2023-12-04
Starlink擴大衛星通訊產品組合，為衛星網路系統奠定基礎
2023-12-04
Vertiv提出2024年資料中心趨勢，AI與永續為關鍵
2023-11-30
友達衝精準智慧醫療！大秀3D手術影像及牙科、中醫數位化成果
2023-11-30
長鑫存儲首款國產LPDDR5！首度採PoP封裝技術晶片
2023-11-30
Kuiper成功完成原型機測試，即將邁入大量生產階段
2023-11-29
滿足5G、AI需求！Ericsson最新RAN Compute晶片採Intel 4製程
2023-11-29
邊緣運算商機爆發，資通安全產業超前部署
2023-11-29
Microsoft公布輕量級大型語言模型Orca 2
2023-11-28
傳聯發科天璣9300熱節流，CPU性能最高下降達46%
2023-11-28
Micron宣布推出單片32Gb DRAM大容量128GB RDIMM
2023-11-28
Fortinet發布2024年資安威脅預測，CaaS和AIGC的成長將降低攻擊門檻
2023-11-27
聯發科推Filogic 860/360解決方案，強化Wi-Fi 7產品組合搶攻市場
2023-11-27
Qualcomm、聯發科不考慮3nm製程雙來源，Samsung搶單希望再落空

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