RISC-V崛起:重塑HPC與AI邊緣 RISC-V全球大廠競合:中國自主突破與大廠防禦 RISC-V全球供應鏈:小晶片突圍與軟硬生態破局 2026年RISC-V市場規模:三足鼎立與未來展望 拓墣觀點 [...]
本篇報告深入剖析全球虛擬電廠的市場規模、三大營運模式與供應鏈四層分工,並揭示軟體平台向能源集團與用戶通路集中的大併購趨勢。面對全球與台灣調頻服務市場趨於飽和的挑戰,台灣廠商透過國際認證與表後資源聚合,布局備用供電容量與海外市場的關鍵契機。 [...]
全球經濟衝擊,外加補貼效益退散,2026年電視面板需求預估年減3.8% 記憶體漲價、AI排擠效應,面板廠成本與需求呈兩樣情 重點觀察:友達關廠對液晶電視市場供需帶來的影響 拓墣觀點 [...]
地面行動網路持續擴大覆蓋,但全球仍有大量海洋、偏遠地區與分散型資產難以取得穩定連線,使衛星IoT成為補足地面網路覆蓋缺口的重要方案。隨著低軌衛星部署、終端技術與NTN標準逐步成熟,衛星IoT的應用範圍正由傳統的海事與偏遠通信,延伸至物流、能源、農業與環境監測等領域。本篇研究將從技術、市場與應用面向切入,分析不同場景的導入條件與商業化潛力。 [...]
5G功耗困局:物理極限、營運成本與終端發熱 5G節能四大路徑:AI調控、晶片微縮與架構瘦身 5G節能全鏈布局:晶片雙面刃與系統性減碳解方 5G功耗優化之未來展望:技術路線、AI風險與各界戰略 拓墣觀點 [...]
全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2027年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
2026 OCP Global Summit於2026年10月12~15日舉行。在論壇期間,SK hynix、Metrum AI與Solidigm、Nallasway等廠商皆發表重要的記憶體架構變革,不論是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模組,共同方向都是將AI記憶體由HBM單一層級向外擴展,以突破AI時代的Memory Wall瓶頸 [...]
商用車智慧化發展 IAA 2026:智慧化不再是配角 台灣廠商在商用車智慧化下的供應鏈機會 拓墣觀點 [...]
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