面對AIDC的GW級電力需求與電網消納瓶頸,Tier 1大廠全面朝場景化縱深布局。技術端由N型技術平價肉搏,轉向「xBC技術」的大規模商業化,隆基、愛旭、TCL中環等紛紛推出效率突破25~26%的BC新品;同時,「鈣鈦礦/晶矽疊層電池」與兼具可溯源性的「AI Agent能源管理系統」加速落地,重構全球綠能科技與新型電力系統的結構性格局。 [...]
2026上半年KV Cache需求暴增、記憶體供給有限造成龐大的記憶體瓶頸。為解決KV Cache瓶頸,各廠商從KV Cache容量的供給面、需求面各尋解方。在供給面,Penguin Solutions推出MemoryAI KV Cache Server、Marvell推出CXL switch Structera S、Meta自研CXL switch Vis [...]
AI推論需求超車:客製IC打破壟斷 GPU雙雄爭霸:FP4與HBM4決戰推論 非馮架構革命:新創四強挑戰算力霸權 Edge AI能效戰:手機與車用SoC爭霸 2026年算力展望:推論主導千億市場,矽光子與PIM破局 拓墣觀點 [...]
2026年5月美國領先指標持平於0.1%,連續2個月正成長顯示經濟具韌性;2026年6月美國密西根大學消費者信心指數回升至49.5,惟通膨憂慮仍高;2026年6月美國失業率降至4.2%,但勞參率創5年新低,非農僅增5.7萬人,就業市場呈保守態勢;2026年5月美國CPI年增4.2%為近3年高點,能源大漲為主因,核心通膨略緩;2026年5月歐元區失業率為6.2 [...]
本篇報告聚焦全球儲能的政策、法規與標準化,比較主要市場的政策路徑,梳理認證與併網的標準格局,並分析供應鏈審查下的競爭態勢,呈現2026年監管環境的主要輪廓。 [...]
AI基礎設施升級下的市場新需求 光互連技術演進重塑產業競爭格局 供應鏈重組下台灣產業新定位 台灣廠商五大執行風險與布局挑戰 拓墣觀點 [...]
全球人型機器人產業正同時在中國、北美與亞洲供應鏈3個核心場域加速演進,並於2026年前後進入由技術驗證走向商業化試行的關鍵轉折點。從EAI SHOW的生態系整合、Robotics Summit的商業部署壓力,到COMPUTEX展現的供應鏈與運算平台能力升級,可觀察到產業重心已由單點技術突破,轉向AI模型、關鍵零組件與標準體系的系統性競爭。在此背景下,人型機器 [...]
2026年EDA市場受Agentic AI、車載晶片高密度異質整合,以及次世代高頻通訊物理層瓶頸等「技術共振」的強勁驅動。 本篇報告立足於2026年全球半導體產業的宏觀演進脈絡,主要在全景剖析EDA市場的結構性機遇,並深度解構Synopsys、Cadence與Siemens EDA等Tier 1巨擘,如何全面推進「智慧軟硬體協同」與具備高階自主規劃能力 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有