OBC與DC-DC工作原理
新能源車(包含插電式混合動力車、純電車、燃料電池車、增程式電動車)產業持續往高效化與輕量化推進，核心零件功率半導體技術正由Si-IGBT向寬能隙材料加速演進。氮化鎵(GaN)憑藉高開關頻率、低損耗與高功率密度等特性，成為OBC(車載充電器)、DC-DC與部分主驅應用的新興選項。2025年上海車展匯川動力、聯合電子推出採用GaN技術的OBC，吉利與Renaul [...]
既有玩家兩大生態系戰略模式比較
本篇報告針對2025年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA)呈現的創新技術應用與產業趨勢，進行深度分析與解讀，研究範疇聚焦於人工智慧(AI)技術如何驅動全球消費電子市場的戰略分化，涵蓋智慧家庭、清潔家電與新興穿戴裝置等關鍵領域，透過對比分析不同市場地位的領導者與挑戰者採取之創新策略，為讀者掌握未來市場格局演變、辨識潛在機會與威脅，提供具參考價值的策略洞察。 [...]
2022～2026年大尺寸驅動IC季需求變化趨勢
2025年大尺寸面板驅動IC需求將維持平穩，市場缺乏明顯成長動能，產能持續往中國移動，中國晶圓代工廠陸續有新產能開出，整體供應無虞，惟終端需求對長期的預估仍不明朗，使得供應鏈備貨態度偏向保守，長期依賴急單與短單的模式，依舊非健康的產業發展結構。2025～2026年手機TDDI市場需求雖穩定，但價格壓力持續加大，FHD TDDI產品需求逐漸下降，主要由於高階與 [...]
2014～2028年美國資料中心用電量推估
自2024年起，企業加速建設AI資料中心，AI伺服器出貨量飆升，美國資料中心用電量亦邁入高速成長階段。本篇報告主要掌握美國資料中心用電需求成長趨勢，並分析美國新世代電網發展方向，以及闡述儲能在電網中扮演角色，最後聚焦有望受惠的儲能供應鏈。 [...]
AI開發三大主流生態系比較
AI產業正邁入由「硬體驅動」轉向「軟體主導」的關鍵拐點。當晶片效能逼近物理極限、能耗與成本持續上升，競爭焦點正從晶圓製程與架構設計，轉移到編譯器、框架與開發語言的掌控權。NVIDIA以CUDA築起高效的算力帝國，Google以XLA推動軟硬體垂直整合的運算聯邦，而DeepSeek等新勢力則以TileLANG開啟開放可攜的軟體革命。這場「軟體定義硬體」的三強鼎 [...]
無人機面板尺寸結合顯示技術應用
無人機與智慧顯示技術的整合，使無人機躍升為即時、動態傳遞資訊的空中視覺通訊平台，不僅開創教育活動管理等多元應用，更提升人機互動效率，而其技術選用取決於應用場景，從成本效益高的LCD、適用戶外高亮度的Mini LED、代表未來AR/VR沉浸式體驗的Micro LED，顯示技術正朝高效能、輕量化方向演進。 台灣在無人機產業具備獨特競爭優勢，在地緣政治下，憑 [...]
電信商5G專網商業應用實例
全球5G專網市場正經歷價值鏈重塑，預計2028年投資將超過50億美元，市場趨勢已從基礎設施建設轉向與AI整合之高價值服務。在供給面，電信商以5G SA核心網為基礎，將商業模式升級為「服務即切片」與平台營運者，同時內部應用AI降本增效技術，提升營運效率；在需求面，廠商導入5G專網為獲得uRLLC與確定性QoS，以支持工業4.0等關鍵任務應用。5G專網真正價值在 [...]
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