3種Bumpless Bonding技術比較
受惠於台積電SoIC-X封裝在AI晶片中的滲透率提升，Hybrid Bonder在先進Foundry廠的訂單量提升；然Hybrid Bonding成本高昂，且對無塵室潔淨度要求極高，因此K&S也於2025年6月提出Cu-Cu TCB的論文，美國MIT Lincoln Laboratory則在2026年5月發表Bumpless Flip-Chip的論文 [...]
2026年9月景氣觀察－資訊產業總體面
2026年8月美國領先指標回落至-0.1%，遜於預期的0.1%；2026年9月美國密西根大學消費者信心指數降至48.1，油價通膨雙壓使消費信心轉弱；2026年9月美國失業率升至4.2%，勞動市場明顯降溫；2026年8月美國CPI年增持平於3.4%，油價推升物價，通膨壓力未解；2026年8月歐元區失業率持穩6.4%，勞動市場維持穩定；2026年8月歐元區CPI [...]
影響全球AI伺服器出貨量之關鍵因素分析
全球AI伺服器市場展望與供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
全球電動車市場對功率元件的共同訴求
深圳PCIM展會資訊 功率元件/模組觀察與分析 封裝材料、被動元件與散熱 拓墣觀點 [...]
CSP自研晶片的3項驅動因素
AI時代下的CSP晶片自主化 CSP自研版圖：從運算晶片走向網路基礎設施 自研有界：網通IC市場走向雙軌發展 標準化網通IC面臨市場替代壓力 拓墣觀點 [...]
2025～2031年VCSEL市場數量
隨著資料中心內部Scale-Up網路傳輸需求快速成長，VCSEL NPO因兼具低功耗、維護彈性高與供應鏈相對完善等優點而受到重視，國際指標大廠Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思光電皆投入研發。2027～2028年起市場將出現眾多VCSEL NPO方案，疊加短距離光收發模組需求，預 [...]
四大產業垂直應用市場
衛星物聯網正由專用衛星通訊服務，逐步走向與地面網路、IoT終端與產業服務體系融合。隨著低軌衛星、3GPP NTN與D2D發展，產業競爭也由星座建置延伸至頻譜、終端與供應鏈整合。本篇報告將從大廠動態、供應鏈、垂直市場與區域市場切入，分析主要廠商布局與價值鏈變化，掌握衛星IoT未來的產業競爭方向。 [...]
2026～2027年全球摺疊機市場與產品趨勢
全球摺疊手機市場現況 iPhone Duo產品布局 iPhone Duo供應鏈布局與台灣廠商切入機會 摺疊手機市場展望：Apple進場後的市場競爭格局 拓墣觀點 [...]
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