AI Inference帶動的記憶體需求動能彙整
2026年1月NVIDIA發表由BlueField-4 DPU管理的CMX情境記憶儲存平台(CMX Context Memory Storage Platform)，擴展Local SSD、Share Storage之間的記憶體階層，以因應在AI Inference時代龐大的KV Cache儲存需求。此外，NVIDIA、Arm接連推出CPU機櫃以因應Agen [...]
MLCC與矽電容比較
AI伺服器電源完整性需求正從板端延伸至封裝內部，推動電容技術從傳統MLCC走向矽電容與MLCC的分層互補。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf與電源模組中的主力元件，負責系統級去耦、濾波與穩壓；矽電容則因具備薄型化、低ESL、高頻特性佳，以及在DC bias與溫度變化下電容量較穩定等優勢，適合用於GPU、ASIC、HBM周邊與先進封裝內部的近d [...]
NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem合作夥伴牆
COMPUTEX 2026以「AI Together」為核心，聚焦「實體AI」與「代理AI」，揭示AI發展轉向系統整合與產業落地，展會呈現整機櫃整合的「AI工廠」硬體藍圖，而CPU的重要性再次重現，散熱更成為關鍵基礎設施。在應用上，透過軟硬整合將加速邊緣AI拓展，涵蓋製造、醫療、交通等領域。 [...]
CYBERSEC 2026四大主軸：資安從IT防禦走向製造業韌性治理
全球資安支出持續成長，AI、雲端、法規與勒索風險推動製造業資安從IT防禦轉向OT韌性與供應鏈治理。CYBERSEC 2026顯示，台灣資安供給鏈已形成上游自研品牌、中游整合導入、下游託管服務分工，製造業資安將從選擇配備支出，轉為合規驗證、客戶稽核與接單門檻。 [...]
手機電池三大技術路線量產時程
在記憶體成本上行與規格競爭白熱化的2026年，本篇報告從市場、技術與供應鏈3個面向，剖析手機電池產業之競爭主軸，並探討矽碳負極、固態電池與供應鏈格局的演進趨勢。 [...]
LPO、CPO、OCS三大光互連路線比較
CPO背景與市場驅動因子 CPO技術架構與競爭路線 全球CPO主要廠商量產進程 CPO量產落地的三大技術門檻 關鍵材料缺口與供應風險 拓墣觀點 [...]
NVIDIA與Microsoft攜手重新定義PC：RTX Spark平台規格與生態系全覽
COMPUTEX 2026顯示AI產業焦點已從GPU、伺服器與硬體規格，轉向終端應用與場域落地。RTX Spark推動AI PC進入本機端代理運算階段，台灣筆記型電腦品牌加速布局創作、商務與高效能場景，IPC廠商則以Physical AI、AI Agent與邊緣平台切入製造、醫療、機器人與能源管理，產業競爭核心轉向軟體生態、場域整合與可複製解決方案能力。 [...]
Wireless Japan 2026展出主題
全球通訊產業正處於從5G邁向Beyond 5G/6G的關鍵轉折點，隨著2030年次世代通訊技術商用化的目標確立，2026年被視為6G技術國際標準(ITU/3GPP)制定的決定性時期。 Wireless Japan 2026參展主軸從「5G建置」進一步走向「5G變現、6G預研、AI驅動網路、非地面網路整合」，其中6G預計於2030年前後商用，但全球主要設 [...]
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