2026年光通訊市場趨勢:(1) Wide and Slow:受到生成式AI興起,高速光通訊需求急遽提升,Micro LED能耗僅1~2pJ/bit、資料傳輸密度高達2Tbps/mm2,且具有≤10-10低位元錯誤率(Bit Error Rate,BER),將有望替代銅互連,在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中,作為機櫃內(Intra-Rac [...]
晶圓代工市場現況 先進製程發展與市場動態 先進封裝發展與市場動態 拓墣觀點 [...]
A-IoT的商業化競爭,本質上是一場技術邊界的管理競賽,反向散射、多源能量採集與TinyML三項技術的協同突破,正重劃A-IoT的商業可行域;產業價值鏈的競爭重心,亦從硬體規格之爭加速位移至平台層的數據轉化能力-誰能將感測數據轉化為合規報告自動化、資產預測等高價值洞察,誰就掌握生態格局成形後的獲利制高點。 對台灣供應鏈而言,場域整合能力是進入市場的必要 [...]
中國在政策驅動下,人型機器人走向標準化與場景細分,聚焦具身智能、運動控制與核心硬體三大技術方向,有望借鑑新能源車供應鏈,在運動層與動力層實現中國國產替代,但人型機器人的微型化技術門檻仍高於車用規格。隨著應用回歸實務場景,零組件的耐用性與長期穩定性,將成為規模化部署的關鍵。 [...]
2026年全球O-RAN市場發展趨勢 全球O-RAN發展面臨關鍵挑戰 O-RAN產業挑戰下的轉機 台灣廠商在O-RAN產業挑戰下的機會 拓墣觀點 [...]
面對AIDC的GW級電力需求與電網消納瓶頸,Tier 1大廠全面朝場景化縱深布局。技術端由N型技術平價肉搏,轉向「xBC技術」的大規模商業化,隆基、愛旭、TCL中環等紛紛推出效率突破25~26%的BC新品;同時,「鈣鈦礦/晶矽疊層電池」與兼具可溯源性的「AI Agent能源管理系統」加速落地,重構全球綠能科技與新型電力系統的結構性格局。 [...]
2026上半年KV Cache需求暴增、記憶體供給有限造成龐大的記憶體瓶頸。為解決KV Cache瓶頸,各廠商從KV Cache容量的供給面、需求面各尋解方。在供給面,Penguin Solutions推出MemoryAI KV Cache Server、Marvell推出CXL switch Structera S、Meta自研CXL switch Vis [...]
AI推論需求超車:客製IC打破壟斷 GPU雙雄爭霸:FP4與HBM4決戰推論 非馮架構革命:新創四強挑戰算力霸權 Edge AI能效戰:手機與車用SoC爭霸 2026年算力展望:推論主導千億市場,矽光子與PIM破局 拓墣觀點 [...]
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