MWC上海2024～2026年展出內容差異
MWC上海2026於6月24～26日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦，主題為開啟智聯時代(The IQ Era)，中國三大電信商除了持續擴展5G-A、AI等智慧網路，同時由AI Token帶動中國三大電信AI業務變現速度；此外，多家衛星商在MWC上海2026大量推出手機直連衛星、衛星物聯網硬體設備、終端設備等，為衛星商帶來實際獲利，同時由中興通訊、中國 [...]
物聯網價值核心三次典範轉移
過去物聯網解決的是設備如何連接，AIoT解決的是設備如何理解環境；而當人工智慧開始直接參與規劃、決策與執行，產業競爭的邏輯也正悄然改變。本篇報告研究從Computex 2026揭示的關鍵技術與產業布局出發，探討Agentic AIoT為何成為下一階段物聯網的重要發展方向，以及其背後隱含的數據治理、平台控制權與價值重分配趨勢。 [...]
不同種類電容的材料與特性比較
隨著AI晶片對電源穩定性的需求提升，Si-Cap(矽電容)與其嵌入式/整合式之封裝成為重要的技術發展方向，關鍵廠商接二連三宣布其矽電容相關計畫，包含2026年4月14日SEMCO宣布計畫於越南擴大AI封裝生產線，用於生產Si-Cap Embedded Substrate，並在5月宣布取得北美大客戶約10億美元長約。2026年5月19日Analog Devic [...]
矽光子黃金路線圖(2026～2030)
2026年矽光子分水嶺：AI叢集跨越功耗牆，CPO與光學運算重構「新摩爾定律」 矽光異質整合：Si+TFLN跨越量產，重構AI底層 矽光子地緣賽局：供應鏈重構引爆台灣廠商紅利，鎖定2030年全光網路路徑 拓墣觀點 [...]
IoMT 2026年全球監管框架分析
產業結構 技術驅動 監管框架 市場動態 拓墣觀點 [...]
全球氫能與P2X(Power-to-X)市場現況
全球氫能與技術市場現況 電解槽設備與技術分析 P2X與電解槽的供應鏈動態 拓墣觀點 [...]
終端晶片廠切入NTN的四大策略路徑
通訊邊界重構：NTN驅動連網架構升級 競局重塑：終端晶片廠的NTN切入策略 聯發科的NTN布局與戰略定位 NTN對通訊產業鏈的結構性影響 以台灣為核心的通訊供應鏈的新格局 拓墣觀點 [...]
旗艦機種從3個面向進行能耗管理
5G與端側AI驅動下的電力技術重構 大廠電力戰略分化與晶片陣營競合 法規驅動下的供應鏈永續轉型 拓墣觀點 [...]
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