記憶體成本影響下的產品布局變化
本篇報告從記憶體漲價的背景下，比較歐洲與拉丁美洲兩大市場需求變化，揭示中國手機品牌從衝出貨量轉為守獲利的策略轉折。面對入門機型失去利潤空間、份額加速向高階品牌集中的挑戰，傳音、小米與榮耀分別以備貨調價、生態系延伸與中階產品轉型，尋求在兩大市場守住營收與品牌定位的空間。 [...]
深海寬頻革命，「光」是未來海洋通訊主角
水下光通訊產業發展現況 水下光通訊市場動態 水下光通訊技術與產業挑戰 全球水下光通訊供應鏈 拓墣觀點 [...]
2026年機器視覺Edge AI部署架構與應用差異
隨著AI持續導入製造現場，機器視覺除了既有的定位、量測與外觀檢測，也開始處理高變異產品、3D幾何與機器人導引等更複雜任務。近期廠商布局除了強化AI辨識能力，也開始著重降低換線與設定負擔，並透過邊緣運算、高速傳輸與軟硬體整合，提高多相機、3D與機器人視覺的部署效率。隨著系統複雜度增加，機器視覺的競爭重點也由單一相機與演算法能力，增加至資料處理、設備整合與可複製 [...]
2026、2030年混動車銷售量與滲透率預估
2026年全球汽車產業正經歷動力技術的結構性重組，混合動力車(以下簡稱混動車)在純電增速放緩、政策紅利調整與充電基建不均等因素交織下重返戰略核心，預估至2030年混動新車年銷售量將達2,500萬輛。混動車市場格局從日本「單極主導」走向多元競爭，而中國品牌以熱效率突破48%與「電驅優先」架構，挑戰日本「油主電輔」的傳統優勢；AI技術導入則重塑混動車競爭邊界。 [...]
Custom HBM發展時間軸
2026年8月27日NVIDIA發表Custom HBM平台NVHBM，納入NVLink Fusion產品線，預計將使用於AWS的Trainium 4與自研的Feynman GPU。2026年10月15日Marvell更在OCP Global Summit以「Custom HBM as a System: Co-designing the Base Die, [...]
2026年RISC-V全球市場規模與關鍵指標
RISC-V崛起：重塑HPC與AI邊緣 RISC-V全球大廠競合：中國自主突破與大廠防禦 RISC-V全球供應鏈：小晶片突圍與軟硬生態破局 2026年RISC-V市場規模：三足鼎立與未來展望 拓墣觀點 [...]
3種營運模式的資源型態與收益來源
本篇報告深入剖析全球虛擬電廠的市場規模、三大營運模式與供應鏈四層分工，並揭示軟體平台向能源集團與用戶通路集中的大併購趨勢。面對全球與台灣調頻服務市場趨於飽和的挑戰，台灣廠商透過國際認證與表後資源聚合，布局備用供電容量與海外市場的關鍵契機。 [...]
全球面臨通膨壓力，消費電子產品需求預估將受影響
全球經濟衝擊，外加補貼效益退散，2026年電視面板需求預估年減3.8% 記憶體漲價、AI排擠效應，面板廠成本與需求呈兩樣情 重點觀察：友達關廠對液晶電視市場供需帶來的影響 拓墣觀點 [...]
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