NVIDIA與各大CSP的AI chip性能比較
2026年2月16日聯發科CEO蔡力行在ISSCC 2026主題演講中表示未來衡量AI運算效率的基本單位不再只是AI晶片，而是涵蓋互連架構、電源與散熱的AI系統。2026年5月4日創意也不約而同宣布與緯穎展開策略性技術合作，共同打造Rack/POD Scale的解決方案，顯示AI晶片設計廠商的競爭將從Chip Scale擴展到Rack/POD Scale。 [...]
通富微電VISionS技術平台之類CoWoS封裝示意圖
本篇報告主要分析美國現階段的半導體技術管制策略，並聚焦於華為海思推出的昇騰950PR，以呈現中國半導體供應鏈應對技術封鎖之韌性，最後則聚焦於中國指標半導體封裝廠商，掌握其在先進封裝領域的發展動態。 [...]
推動光互連升級的三大市場驅動力
光互連市場需求與技術升級驅動力 插拔、共封裝到光交換，互連架構走向多元並存 光互連技術分流下，產業影響與台灣供應鏈機會與風險 拓墣觀點 [...]
智慧製造生態系的三層架構圖
中國智慧製造已由示範建設進入整合深化期，升級重心不再侷限於設備自動化與工廠數位化，而是轉向資料、模型、平台、工業軟體與現場控制的系統整合。背後驅動力同時來自十年來的政策接力與工業AI技術在2025～2026年出現的關鍵轉折，使「AI在工廠裡能用」的成熟度產生質變。隨著品質管控、設備維運與生產排程率先落地，平台型廠商、工業軟體商、工控控制層與機器人整線方案廠商 [...]
1000V平台車型問世，帶動電源管理產業升級
整車技術趨勢觀察 高壓系統關鍵零組件觀察 低壓系統關鍵零組件觀察 拓墣觀點 [...]
印度智慧手機產業鏈示意圖
印度智慧手機市場在2025～2026年呈現消費降溫與產業升級並行的雙重樣態，需求端受零組件漲價與換機週期拉長拖累，出貨規模持續收縮，競爭重心逐步移向中高階；供給端則在PLI與ECMS政策接力推動下，加速從整機組裝向零組件製造縱深發展，Apple、鴻海、Tata Electronics等廠商的布局已使印度確立全球第二大生產基地之地位，但附加價值率偏低的結構性缺 [...]
2023～2028年全球資料中心算力需求激增
2026年全球儲能產業正迎來關鍵轉折期，人工智慧資料中心(AIDC)的爆發式增長，為深陷「價格戰」的儲能產業開闢出一片高增長、高價值的新藍海。AIDC高功率、高波動、高能耗等特性，對電網穩定性、供電連續性與綠電消納提出嚴苛要求，正推動AIDC配儲從「可選配置」升級為「剛性基礎設施」，全球儲能市場進入「算力驅動+能源轉型」雙輪共振的新增長週期。 [...]
NEPCON OSAKA日本供應鏈大廠展示產品
NEPCON OSAKA 2026於2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka舉行，展出範圍涵蓋電子部品・材料、印刷電路板、實裝與製造設備、EMS、檢測設備與功率元件等。日本電子製造供應鏈正從傳統SMT、PCB、電子元件供應，轉向更貼近AI Server與先進封裝需求的高階解決方案。PCB與IC封裝測試走向高密度、高頻高速與chiplet整合；量 [...]
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