近年儲能電芯產品在大容量發展趨勢下,產品快速從50Ah、100Ah、280Ah反覆運算至目前主流的314Ah,以314Ah為代表的第二代300Ah+電芯已進入大規模交付,預計2025年其市場滲透率將超過70%;與此同時,隨著產品反覆運算速度加快,500Ah+、600Ah+甚至1,000Ah+超大容量儲能大電芯在2025年加速湧現,寧德時代、億緯鋰能、遠景動力 [...]
AI算力需求正驅動一場「光進銅退」的硬體革命,以共同封裝光學(CPO)為代表的光子技術,是突破傳統電子瓶頸的關鍵。在此浪潮下,台灣憑藉其全球頂尖的半導體製造與先進封裝實力,扮演不可或缺的核心角色。本篇報告主要剖析此趨勢下的市場機遇、技術挑戰與台灣策略布局。 [...]
本篇報告針對SiC市場波動帶動GaN廠商加快垂直整合步伐,從材料、設計到製造一體化逐一剖析,探究暨深化產品競爭力與通訊、資料中心、高效電源等市場機會,並洞悉Infineon、Navitas、EPC與Transphorm等關鍵廠商布局和產品路線。 [...]
本篇報告聚焦於生成式AI浪潮下的全球算力發展趨勢,探討AI伺服器與雲端架構的技術演進和應用轉變,並深入分析中國市場在晶片國產化與智算中心建設方面的布局策略。 [...]
隨著TGV技術突破,玻璃載板在先進半導體封裝領域展現巨大潛力,有望引領CoWoS、CPO與FOPLP技術的革新。玻璃載板憑藉卓越的高頻性能、低CTE與出色的尺寸穩定性,有效提升封裝的I/O密度和訊號完整性,特別適合大尺寸中介層、多層堆疊與高頻射頻應用。隨著Intel、Samsung等大廠積極布局玻璃載板,TGV技術的應用將大幅推動先進封裝技術發展。 [...]
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
在AI算力浪潮推升下,GPU功耗與機櫃密度正把資料中心從48V匯流排推向高壓直流發展,OCP陣營以±400V的雙極方案在相容性與線損間折衷,NVIDIA則以單極800V鎖定最高效率,本篇報告將深入介紹2種路線的設計理念與差異。 為配合高壓主幹,機櫃側預計將導入BBU與超級電容托盤構成毫秒級到分鐘級的雙層備援,中壓端則以固態變壓器一次整流下 [...]
全球科技強權積極推進AI與量子運算的融合發展,開啟下一波算力革命。量子運算具備處理高維優化、多體模擬與隨機組合問題的先天優勢,成為HPC、AI運算架構的關鍵補充,尤其在模型壓縮、推論加速、頻寬最佳化方面均展現實用潛力。 [...]
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