NEPCON OSAKA日本供應鏈大廠展示產品
NEPCON OSAKA 2026於2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka舉行，展出範圍涵蓋電子部品・材料、印刷電路板、實裝與製造設備、EMS、檢測設備與功率元件等。日本電子製造供應鏈正從傳統SMT、PCB、電子元件供應，轉向更貼近AI Server與先進封裝需求的高階解決方案。PCB與IC封裝測試走向高密度、高頻高速與chiplet整合；量 [...]
SMR/MMR於超大型AI資料中心的應用優勢
本篇報告深度剖析2026年AI算力與電力系統的雙向賦能關係。隨著全球資料中心耗電量預計突破600TWh，CSPs加緊投資SMR與深度地熱等基載綠能，以掌握能源主權；同時，長時儲能技術(如VRB、CAES)與HVDC架構的普及，解決再生能源的間歇性挑戰。AI不僅是電力消費者，更進化為虛擬電廠的核心大腦，協同V2G技術優化負載，重塑全球電網的轉型韌性。 [...]
Wi-Fi 8商用化進程與市場發展階段預估
Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)生態系正快速成形，商用化已進入關鍵驗證階段。以高可靠性、低延遲與多AP協同為核心，Wi-Fi 8不僅大幅提升企業網路與AI應用的穩定性，也帶動新一波市場需求，其更是首個在標準制定階段即原生整合AI/ML的Wi-Fi世代，透過智慧頻譜管理、預測性漫遊等功能，實現更具確定性的無線連線。 消費端產品預計2026年開 [...]
歷代GPT可處理之Token數量
本篇報告首先聚焦於HBM何以在LLM與AIGC應用發展過程中扮演關鍵角色，接著從HBM的升級路徑著手，探究其如何透過異質記憶體整合策略擴大容量、升級頻寬以應對未來的AIGC應用需求。 [...]
台灣IPC廠商營收表現與研華B/B Ratio變化
工業電腦產業已逐步走出前一波庫存與資本支出調整期，本輪復甦不僅反映景氣回升，更疊加邊緣AI導入帶動的場域升級需求。隨著AI投資由訓練轉向推論部署，IPC角色正由單機設備轉向場域運算節點，未來成長動能也將更集中於具平台化能力與高韌性場域切入能力的廠商。 [...]
華為從感知、決策、控制全面打通物理AI網絡
2026年北京車展概述 智慧車載晶片商話語權大增 物理AI加速上車 拓墣觀點 [...]
A-IoT與RFID單位預期部署成本黃金交叉
全球物聯網設備規模持續擴張，能源成本與廢棄物壓力已成為大規模IoT部署的結構性瓶頸，驅動廠商轉向無電池架構。隨著3GPP R-19標準化與基礎設施原生化，單一節點部署成本從千美元級驟降至美分級，「連接」將不再是決策門檻，而是數據主導權的爭奪。 本篇報告預計A-IoT與RFID的成本黃金交叉將於2027～2028年達成。當感測成本下探至印刷水位，數位辨識 [...]
2026年4月景氣觀察－資訊產業總體面
2026年3月美國領先指標降至-0.6%，經濟成長動能趨緩；2026年4月美國密西根大學消費者信心指數續跌至49.8，創歷史新低；2026年4月美國失業率持平於4.3%，非農就業優於預期；2026年3月美國CPI年增升至3.3%，伊朗戰事推升汽油價格逾2成；2026年3月歐元區失業率維持6.2%，勞動市場穩健；2026年3月歐元區CPI年增升至2.6%，能源 [...]
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