影響全球AI伺服器出貨量之關鍵因素分析
全球AI伺服器市場展望與供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
全球電動車市場對功率元件的共同訴求
深圳PCIM展會資訊 功率元件/模組觀察與分析 封裝材料、被動元件與散熱 拓墣觀點 [...]
CSP自研晶片的3項驅動因素
AI時代下的CSP晶片自主化 CSP自研版圖：從運算晶片走向網路基礎設施 自研有界：網通IC市場走向雙軌發展 標準化網通IC面臨市場替代壓力 拓墣觀點 [...]
2025～2031年VCSEL市場數量
隨著資料中心內部Scale-Up網路傳輸需求快速成長，VCSEL NPO因兼具低功耗、維護彈性高與供應鏈相對完善等優點而受到重視，國際指標大廠Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思光電皆投入研發。2027～2028年起市場將出現眾多VCSEL NPO方案，疊加短距離光收發模組需求，預 [...]
四大產業垂直應用市場
衛星物聯網正由專用衛星通訊服務，逐步走向與地面網路、IoT終端與產業服務體系融合。隨著低軌衛星、3GPP NTN與D2D發展，產業競爭也由星座建置延伸至頻譜、終端與供應鏈整合。本篇報告將從大廠動態、供應鏈、垂直市場與區域市場切入，分析主要廠商布局與價值鏈變化，掌握衛星IoT未來的產業競爭方向。 [...]
2026～2027年全球摺疊機市場與產品趨勢
全球摺疊手機市場現況 iPhone Duo產品布局 iPhone Duo供應鏈布局與台灣廠商切入機會 摺疊手機市場展望：Apple進場後的市場競爭格局 拓墣觀點 [...]
2024～2028年全球半導體設備銷售額預估
受益於AI算力驟增與前沿邏輯微縮，前段WFE受埃米級和HBM、DRAM與NAND等記憶體驅動強勁，後段封測亦隨著CoWoS、SoIC與Hybrid Bonding迎來測試需求。面對歐美管制，中國則走「成熟製程擴產、後段封裝跳板與國產替代深水區」之雙軌模式分化發展。 [...]
2026上半年Meta Reality Labs財務表現
Meta於Connect 2026持續擴大VR、AR與AI智慧眼鏡布局，除了推出多元產品之外，也宣布自家AI Agent Muse未來將導入相關設備。全球VR與AR市場規模至今仍有限，Meta旗下負責頭戴設備之Reality Labs亦持續承受高額虧損，然生成式AI快速發展後，眼鏡具備的第一人稱視角、環境感知與即時互動能力或將重新獲得重視。觀察Meta、Go [...]
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