2026年後待推出的AI電驅新能源車或平台

2026年後待推出的AI電驅新能源車或平台

電驅系統導入AI決策動機分析 AI電驅動系統應用案例展示 關鍵硬體零件與相關技術發展現況 拓墣觀點 [...]

2026-03-23 王昊駿
2026年全球固網市場發展趨勢

2026年全球固網市場發展趨勢

全球固網寬頻產業發展動態 全球光纖寬頻產業發展 全球Cable寬頻產業發展 全球xDSL寬頻產業發展 拓墣觀點 [...]

2026-03-20 謝雨珊
智慧穿戴應用的黃金三角矩陣

智慧穿戴應用的黃金三角矩陣

MWC 2026以「The IQ Era」為主軸,顯示人工智慧正從Edge AI邁向具備自主決策能力的Agentic AI,並逐步嵌入通訊網路與裝置端運算架構。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台,大幅提升裝置端的運算效能。AI智慧眼鏡、智慧手錶與智慧戒指正加速整合大型語言模型,使穿戴裝置從單純的數據紀錄工具,轉型為能提供即時導 [...]

Google近年推出之TPU性能與規格舉要

Google近年推出之TPU性能與規格舉要

AI晶片是算力建設成本的核心,近期陸續傳出Google TPU獲指標廠商採用,也讓市場看見比GPU更具成本效益的解決方案。本篇報告聚焦於TPU,從AI軍備競賽的發展趨勢分析其長線需求背景,探討該產品之競爭優勢,並關注有望受惠的相關供應鏈。 [...]

2026年機器人VLA模型廠商更新動態舉要

2026年機器人VLA模型廠商更新動態舉要

VLA(Vision-Language-Action,視覺-語言-動作)模型為奠定人型機器人的基礎架構,但面臨生態碎片化與數據稀缺挑戰。在模型架構方面,開源與硬體抽象層將可推動跨平台部署,而觸覺感測與多模態時序對齊為多模態融合之關鍵;在數據方面,機器人即服務(RaaS)租賃模式將成為加速規模化與多樣數據收集的重要商業模式,而世界模型提供低成本數據補充,共同解 [...]

CIM技術類型

CIM技術類型

2026年2月20日加拿大AI晶片新創廠商Taalas發布可在Llama 3.1 8B模型實現16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1,且不需使用HBM、CoWoS,單一晶片TDP僅約250W;不僅如此,其他Inference晶片新創廠商也在2026年積極推出新品,例如2026年2月24日SambaNova、MatX緊接著分別 [...]

2020~2026年中國感測器市場規模與感測器細分市場結構

2020~2026年中國感測器市場規模與感測器細分市場結構

智慧手錶產業競爭核心已由功能與硬體規格,轉向是否能支撐長時間、低干擾的健康使用前提。人口結構高齡化推動健康需求由短期紀錄走向長期管理,使感測、運算與系統協同成為關鍵限制條件。在此基礎上,中國市場呈現明確產品分線,不同品牌分別透過系統整合、通訊優化或避開醫療門檻的方式回應需求,顯示產業已由單一路線擴張,進入結構性分化階段。 [...]

2026年低軌衛星產業十大熱門議題

2026年低軌衛星產業十大熱門議題

MWC 2026將太空科技納入核心主題 全球低軌衛星產業發展從基建部署轉向商用應用 各國建置主權衛星,掌握自有衛星系統 大廠專注提高發射效率、縮減終端成本 全球低軌衛星發展呈現美系大廠領跑 拓墣觀點 [...]

2026-03-12 謝雨珊

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新聞稿

Apple入局折疊手機可望拿下近2成市占,應力管理成改善折痕關鍵

根據TrendForce最新顯示產業研究,折疊手機市場最快將於2026下半年迎來Apple [...]

預估2026年中國人型機器人產量年增94%,宇樹、智元合計拿下近8成市場

根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,2026下半年全球人型機器人產業將進入 [...]

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶 [...]

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]