全球三大半導體陣營的形成與對峙
全球半導體供應鏈競合格局 主要國家與區域政策分析 供應鏈重組對全球IC設計產業影響 拓墣觀點 [...]
Boston Dynamics Atlas量產版本特色
產業背景暨重點整機規格追蹤 主要廠商動態暨產品發展分析 關鍵零組件暨中國供應鏈剖析 拓墣觀點 [...]
COMPUTEX 2026新增展區
COMPUTEX 2026以「AI Together(AI攜手共進)」為主題，標誌產業從「AI熱潮」邁入「AI成熟期」，從晶片到雲端，AI無所不在。 隨著AI運算基礎設施的重構、次世代網路通訊(Wi-Fi 8、6G、全光化網路)的突破，以及邊緣運算與智慧物聯網(AIoT)的垂直應用落地，全面展現全球供應鏈如何協同應對AI時代的高算力、低延遲與高能效需求 [...]
從封閉走向開放：傳統光網路架構的困境
告別黑盒時代：光網路解耦引爆架構革命，重塑供應鏈開放紅利 光網路解耦三大支柱：開放標準與IPoDWDM領航，重構白盒電信生態 光網路解耦實證：TCO下降35%引商機，台灣廠商白盒、矽光子奪紅利 拓墣觀點 [...]
全球AI在軌運算衛星供應鏈舉要
全球AI在軌運算發展趨勢 AI在軌運算關鍵應用 全球主要大廠布局趨勢 台灣廠商供應鏈機會 拓墣觀點 [...]
NVIDIA與各大CSP的AI chip性能比較
2026年2月16日聯發科CEO蔡力行在ISSCC 2026主題演講中表示未來衡量AI運算效率的基本單位不再只是AI晶片，而是涵蓋互連架構、電源與散熱的AI系統。2026年5月4日創意也不約而同宣布與緯穎展開策略性技術合作，共同打造Rack/POD Scale的解決方案，顯示AI晶片設計廠商的競爭將從Chip Scale擴展到Rack/POD Scale。 [...]
通富微電VISionS技術平台之類CoWoS封裝示意圖
本篇報告主要分析美國現階段的半導體技術管制策略，並聚焦於華為海思推出的昇騰950PR，以呈現中國半導體供應鏈應對技術封鎖之韌性，最後則聚焦於中國指標半導體封裝廠商，掌握其在先進封裝領域的發展動態。 [...]
推動光互連升級的三大市場驅動力
光互連市場需求與技術升級驅動力 插拔、共封裝到光交換，互連架構走向多元並存 光互連技術分流下，產業影響與台灣供應鏈機會與風險 拓墣觀點 [...]
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