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中文醫療模型舉要

LLM於2023年蓬勃發展,與此同時,中國廠商紛紛推出以中文為主要訓練資料的LLM,推動生成式AI於產業中應用,並快速商轉推動MaaS商業模式,相較其他產業,生成式AI除了協助產業轉型之外,還可望為醫療突破性困境,從而推動醫療大模型發展。 [...]

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資料中心傳統託管模式與新算力租賃差異

AIGC大模型更迭週期加速,導致算力需求急遽增加,但在地緣政治、高階晶片與先進製程技術限制下,龐大的算力需求催生「算力租賃」興起。本篇報告根據運算市場境況,以及NVIDIA、Google、Microsoft等主要參與者進行分析。 [...]

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主要車用主控晶片

車用主控晶片區別 MCU 座艙SoC 自駕SoC 拓墣觀點 [...]

2024-03-21 李庭宇
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MWC 2024主品牌展出之主要智慧型手機規格整理

2024年2月26~29日世界移動通信大展(MWC 2024)於西班牙巴塞隆納開展,作為全球最具代表性的通訊領域展會,部分Android陣營之智慧型手機品牌均在此國際舞台上發布新機與展示其亮眼的創新,回顧此次展出內容,在AI浪潮下,人工智慧成為各品牌展出重點。 綜觀MWC 2024展出內容,可推論未來AI手機滲透率會持續增加,不過AI是否可為智慧型手機 [...]

2024-03-20 馬偉凱
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2024年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2024年1月美國領先指標月增率續跌0.4%,下滑幅度大於預期;2024年2月美國密西根大學消費者信心指數降至76.9,創下2020年3月以來最大單月跌幅;2024年2月美國失業率微升至3.9%,但仍接近半世紀以來低點;2024年1月美國CPI年增率雖降至3.1%,但自2021年3月以來尚未低於3%;2024年1月歐元區失業率為6.4%,維持歷史低位;202 [...]

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各家模型的測試成績舉要

在AIGC應用加速實現規模商用前夕,AI晶片需求陡升,並將牽動全球HBM市場走向。本篇報告一方面分析AIGC應用與大型語言模型之發展趨勢,另一方面則聚焦AI雲端運算資源所需之ASIC、GPU元件與HBM的發展動態。 [...]

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MWC 2024主題暨物聯網聚焦重點

MWC 2024以Future First為年度主軸,熱門議題包括5/6G等通訊技術為主的5G and Beyond、聚焦物聯網相關應用的Connecting Everything、探究5G,以及數據如何賦能製造業的Manufacturing DX等。此外,每年MWC皆會強調與特定產業連動性,挑選出能透過通訊技術賦能具代表性的互聯產業(Connected I [...]

2024-03-18 曾伯楷
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2022~2027年全球5G Advanced與5G NR設備出貨占比預估

隨著3GPP Release 18開始探討5G Advanced應用發展,預期關鍵應用涵蓋網路節能、非地面網路與5G Redcap,本篇報告亦會從國際電信商、設備大廠角度觀察5G Advanced趨勢,並進一步從台灣大廠視角闡述現階段在5G Advanced的發展動態。 [...]

2024-03-15 王偉儒

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新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21