2022～2026年大尺寸驅動IC季需求變化趨勢
2025年大尺寸面板驅動IC需求將維持平穩，市場缺乏明顯成長動能，產能持續往中國移動，中國晶圓代工廠陸續有新產能開出，整體供應無虞，惟終端需求對長期的預估仍不明朗，使得供應鏈備貨態度偏向保守，長期依賴急單與短單的模式，依舊非健康的產業發展結構。2025～2026年手機TDDI市場需求雖穩定，但價格壓力持續加大，FHD TDDI產品需求逐漸下降，主要由於高階與 [...]
2014～2028年美國資料中心用電量推估
自2024年起，企業加速建設AI資料中心，AI伺服器出貨量飆升，美國資料中心用電量亦邁入高速成長階段。本篇報告主要掌握美國資料中心用電需求成長趨勢，並分析美國新世代電網發展方向，以及闡述儲能在電網中扮演角色，最後聚焦有望受惠的儲能供應鏈。 [...]
AI開發三大主流生態系比較
AI產業正邁入由「硬體驅動」轉向「軟體主導」的關鍵拐點。當晶片效能逼近物理極限、能耗與成本持續上升，競爭焦點正從晶圓製程與架構設計，轉移到編譯器、框架與開發語言的掌控權。NVIDIA以CUDA築起高效的算力帝國，Google以XLA推動軟硬體垂直整合的運算聯邦，而DeepSeek等新勢力則以TileLANG開啟開放可攜的軟體革命。這場「軟體定義硬體」的三強鼎 [...]
無人機面板尺寸結合顯示技術應用
無人機與智慧顯示技術的整合，使無人機躍升為即時、動態傳遞資訊的空中視覺通訊平台，不僅開創教育活動管理等多元應用，更提升人機互動效率，而其技術選用取決於應用場景，從成本效益高的LCD、適用戶外高亮度的Mini LED、代表未來AR/VR沉浸式體驗的Micro LED，顯示技術正朝高效能、輕量化方向演進。 台灣在無人機產業具備獨特競爭優勢，在地緣政治下，憑 [...]
電信商5G專網商業應用實例
全球5G專網市場正經歷價值鏈重塑，預計2028年投資將超過50億美元，市場趨勢已從基礎設施建設轉向與AI整合之高價值服務。在供給面，電信商以5G SA核心網為基礎，將商業模式升級為「服務即切片」與平台營運者，同時內部應用AI降本增效技術，提升營運效率；在需求面，廠商導入5G專網為獲得uRLLC與確定性QoS，以支持工業4.0等關鍵任務應用。5G專網真正價值在 [...]
2025年9月景氣觀察－資訊產業總體面
2025年8月美國領先指標降至-0.5%，顯示經濟活動持續放緩，受製造業新訂單、消費者預期與高關稅等因素影響；2025年9月美國密西根大學消費者信心指數降至55.1，反映對勞動市場與物價上漲的疑慮已對美國經濟前景造成壓力；2025年8月美國CPI年增升至2.9%，較7月加速上升，也是2025年1月以來最大升幅；2025年8月歐元區失業率略升至6.3%，勞動市 [...]
SSD/HDD售價/最大容量/交期比較表
AI正以前所未有的速度席捲全球，從大型語言模型的訓練到無處不在之生成式AI應用，數據已然成為驅動這場技術革命的命脈，這股由AI引發的數據洪流，正以前所未有的力量猛烈衝擊全球資料中心之基礎設施，特別是在儲存領域，一場深刻的變革正悄然上演。傳統上作為海量資料儲存的Nearline(NL) HDD，正面臨前所未有的供應危機；與此同時，長期以來被視為高效能但高成本的 [...]
Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across比較
2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大廠創立的UEC發布UEC 1.0，透過重新設計每個網路層級，加入PDS、CBFC等功能，期望達到InfiniBand極低延遲、無丟包風險的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，並同時推出其CPO版本，為Ethernet發展推進一 [...]
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