能源管理中IoT角色演進示意

能源管理中IoT角色演進示意

能源管理正由設備監測走向跨場域協調,AI的導入持續提升IoT在能源管理中的應用層次,使其由資料蒐集逐步延伸至營運支援。本篇報告將依循監測、營運、協調、決策4個能力階段,解析能源管理平台的能力演進與競爭重點。 [...]

五大AI應用維度與商業化成熟度定位

五大AI應用維度與商業化成熟度定位

本篇報告評估全球航空業在成本壓力與人力缺口下導入AI最新趨勢,聚焦於適航監管約束、預測維護與自主飛行等技術演進分化,以及由數據平台重塑的商業模式,揭示全球航空AI在核心算力集中與地緣因素競逐下的供應鏈新格局。 [...]

電池儲能系統(BESS)產業鏈結構與各國面臨的瓶頸

電池儲能系統(BESS)產業鏈結構與各國面臨的瓶頸

受AI資料中心對「算電協同」與綠電的剛性需求驅動,電池儲能系統已由被動UPS備援轉型為具多邊收益的主動資產;產業競爭軸心亦從中游硬體降本,轉向下游AI軟體調度與多維收益堆疊能力,邁入系統整合與能源服務新格局。 [...]

大模型對HBM的影響說明

大模型對HBM的影響說明

隨著LLM與長文本KV Cache持續膨脹,運算瓶頸由算力轉向記憶體架構。高頻寬快閃記憶體(HBF)可望透過開放運算計畫(OCP)與UCIe標準化加速普及,透過模型架構創新結合HBF高容量與平行讀取的能力,填補高頻寬記憶體(HBM)與固態硬碟之間的落差;與此同時,記憶體廠商藉由先進封裝環節,試圖重組AI運算架構中的產業階序,但「軟體定義硬體」的生態也由運算延 [...]

AI智慧音箱應用場景與代表案例

AI智慧音箱應用場景與代表案例

大型語言模型與Edge AI推動智慧音箱由語音控制裝置轉向AI入口,OpenAI布局無螢幕終端,Amazon、Google與Apple則深化智慧家庭與垂直場域應用。惟高價值服務、應用層整合與多元AI終端競爭,仍將決定市場後續成長。 [...]

Moonshot AI Kimi模型版本規格演進

Moonshot AI Kimi模型版本規格演進

2026年7月27日中國AI新創廠商月之暗面(Moonshot AI)正式開放其旗艦AI模型Kimi K3的權重。Kimi K3的模型總參數高達2.8T,為目前全世界規模最大的開源模型,開創中國前沿AI模型的新標竿。此後,DeepSeek緊接著在7月31日發布DeepSeek V4 Flash,阿里雲(Alibaba Cloud)在8月3日宣布Qwen 3. [...]

2026年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年6月美國領先指標轉負至-0.2%,消費信心與建築走弱;2026年7月美國密西根大學消費者信心指數升至55.2,攀5個月新高,通膨預期降溫;2026年7月美國失業率降至4.1%,但非農轉負,就業實質轉弱;2026年6月美國CPI年增下滑至3.5%,惟後續反彈壓力仍存;2026年6月歐元區失業率略升至6.3%,就業市場仍具韌性;2026年6月歐元區CP [...]

端側生成式AI的模型架構演進

端側生成式AI的模型架構演進

產業現況:運算重心由雲端向端側遷移 技術重心演變:從模型壓縮到原生端側設計 供應鏈動態:從上游製程到品牌競合分工 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]