2023～2027年全球儲能鋰電池出貨結構依電芯容量劃分
近年隨著280Ah、314Ah規格電芯在大型電化學儲能(大儲)市場迅速完成普及，中國電池廠商正加快下一代儲能大電芯技術反覆運算節奏，率先將競爭焦點推升至500Ah+甚至1000Ah+級別的超大容量維度，全球儲能產業正經歷一場由儲能單體電芯容量跨越式提升驅動的系統性重構。2026年是500Ah+儲能大電芯「量產元年」，隨著技術成熟度提升與產能加速爬坡，預計20 [...]
頻寬世代交替：邁向800G與1.6T時代
AI算力撞上互連牆：催化資料中心交換器千億升級 800G/1.6T硬體換代：乙太網路與SONiC崛起 AI交換器版圖態勢：晶片大廠、品牌與白牌角力 1.6T與CPO供應鏈：台灣廠商樞紐崛起與地緣遷徙 1.6T/CPO 2026下半年放量：液冷、SONiC帶動台灣廠商質變 拓墣觀點 [...]
2030年北美主要電網轄區資料中心供電遞延量分布預估
北美資料中心的瓶頸已從機櫃移到送電端，未來限制產業的不再是機房興建，而是電網把電送進來的速度。預估到2030年美國約有48.6GW已承諾的資料中心用電無法照原時程通電，PJM、ERCOT與MISO三區合計約占８成；同時還可觀察到，各州與各電網目前看似各自為政，實際上收斂到同一個趨勢，即用電戶承諾在供電吃緊時把用電降下來，就能較早接上電網；通電順序正從申請較早 [...]
IFA 2026主要品牌智慧家庭展區亮點
IFA 2026反映智慧家庭由單品競爭轉向生態整合。歐洲家電產業進入重整，中國品牌加快高階化與品牌經營，永續規範同步提高產品門檻；在技術端，TV朝Mini LED與RGB背光演進，AI Home走向情境理解與主動服務，家用服務型機器人則持續擴大Physical AI應用場景。 [...]
中國半導體國產替代進程：淺水區與深水區現狀
中國半導體國產替代：攻堅深水區與雙軌策略 中國半導體關鍵進展：黃光材料自主與平台併購 中國半導體國產支撐：資本賦能與生態協同 中國半導體深水挑戰：貿易反差與2026年指標 拓墣觀點 [...]
前十大IC設計商季度表現
前十大IC設計商表現 伺服器 網通應用 智慧手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
2025上半年vs. 2026上半年L2新能源車採用自研晶片比重
新車市場成長放緩，加劇車企間的競爭，以提升安全與駕駛體驗為核心的智慧駕駛系統已成為市場競爭主軸，帶動高階輔助駕駛滲透率顯著成長。隨著多模態大模型與多感測器融合的導入，算力需求大幅飆升，智駕晶片占域控制器(中階)的成本比重已超過50%。智駕晶片不僅掌握技術關鍵，更主導系統成本，吸引晶片廠、車企與演算法廠商爭相投入。本篇報告將針對新車智駕化進程與智駕晶片市場的整 [...]
傳統冷板與SK hynix iHBM散熱結構比較
AI運算平台由GPU擴展至客製ASIC，高密度機櫃與3DIC封裝同步提高功耗與熱密度，使散熱問題由單一冷板逐步延伸至機櫃流體管理、系統驗證與封裝內熱阻。產業布局可觀察到晶片端的散熱設計持續客製，機櫃端則透過共同介面與驗證提高共用程度；當HBM與邏輯晶片進一步堆疊，熱管理也需要更早納入晶片與封裝設計。 [...]
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