實體AI的型態、應用與效益說明
中國智慧製造將從傳統硬體升級模式轉向以數據為核心驅動的軟體定義製造，並透過產線模組化與數據資源化，提升生產彈性與供應鏈韌性。隨著數位化程度提高，競爭焦點進一步轉向實體AI。藉由龐大的製造規模，將為實體AI提供豐富的訓練數據與驗證場景，並加速製造自主化與模型迭代。 [...]
全球電信商導入AI RAN，主要解決5G基地台耗電量過大問題
全球AI RAN發展趨勢 全球主要電信商發展AI RAN案例剖析 全球主要平台商發展AI RAN案例剖析 台灣廠商進入AI RAN產業機會 拓墣觀點 [...]
2026、2030年LEDoS與LCoS技術在AR眼鏡占比
根據2026年近眼顯示光引擎廠商發展動態分析，訊息提示類型AR近眼顯示眼鏡在AI熱潮下，討論度逐漸升溫，然目前仍處於技術百家爭鳴時代，尚未有明確主流光學技術路徑。AR眼鏡可分為以OLEDoS搭配BirdBath方案為主的觀影類與以LEDoS(矽基Micro LED)、LCoS兩大光學解決方案搭配光波導為主的訊息提示類。 [...]
AI代理應用所需的三大核心能力與加密機制
本篇報告聚焦於AI代理應用之發展趨勢，揭示其如何改變既有的社會樣貌，並分析AI代理應用崛起下，AI核心運算硬體配置可能的轉變，以及有望直接受惠的供應鏈。 [...]
目前靈巧手常用傳動方案對比
靈巧手為人型機器人成本占比最高的核心模組之一，市場規模隨機器人出貨擴大同步成長，資本快速匯聚至專業靈巧手模組廠商。專業廠商依自由度、負載與感測需求，發展出螺桿連桿、腱繩仿生與高感知三類路線，並依場景推出多系列產品。在整機廠商中，Tesla走高精密自研路線，量產與可靠度驗證仍待突破，1X則以低減速比腱繩與觸覺皮膚聚焦家庭場景柔順操作。 [...]
傳統供電架構與800V HVDC架構的對比分析
AI算力需求持續增長正推動資料中心從傳統低壓供電體系向高壓直流架構演進。隨著單機架功率逐步邁向百千瓦乃至兆瓦級別，48V架構面臨的電流、損耗與空間限制越發突出，800V HVDC正成為解決高功率密度供電問題的重要方向。 但800V解決的是「輸送」問題，而非「轉換」問題，當配電電壓從54V躍升至800V，整個電源轉換鏈路被重構－從800V到GPU核心電壓 [...]
2025～2030年蜂巢式IoT連線裝置數預估
市場曾期待5G成為物聯網的統一連線標準，也曾相信AI將推動算力全面向網路邊緣擴散；然到2026年，AI推論正向資料中心與終端設備兩端移動，連線技術則因應用需求差異而持續分化。當技術路線不再收斂，物聯網晶片產業的競爭焦點也開始轉變，新增價值逐步向整合AI、多模連線與安全能力的平台型產品移動。本篇報告將從AI推論終端化與連線技術分化兩大趨勢出發，解析物聯網晶片產 [...]
智慧眼鏡關鍵零組件台灣廠商潛在供應鏈盤點
2026年AI智慧眼鏡進入規模放量關鍵年，Meta、Apple、Google/ Samsung三大陣營策略分化，競爭核心從硬體規格推進至AI模型能力與生態整合。中國品牌則透過補貼、低價機型與封閉式平台快速放量，推動市場進入百鏡大戰。隨著台積電新製程平台趨於成熟，台灣廠商在光學、顯示與電子元件多個節點具備供應鏈切入機會。 [...]
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