計算攝影中的軟硬體角色

計算攝影中的軟硬體角色

本篇報告從產業現況、技術重心演變、供應鏈分工3個層面切入,剖析生成式AI進入智慧手機影像系統後對品牌策略與供應鏈結構帶來的變化。 [...]

Token消耗提升,AI伺服器版圖加速聚焦ODM與自研

Token消耗提升,AI伺服器版圖加速聚焦ODM與自研

全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2026年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]

2026-08-03 曾伯楷
2026~2030年快閃記憶體需求分布預測

2026~2030年快閃記憶體需求分布預測

2025~2026年市場概覽 製程演進與未來產能現況 需求與供給 AI改變舊秩序建立新規則 拓墣觀點 [...]

BCI概念說明

BCI概念說明

法規加速驅動BCI邁向商業化 BCI廠商發展動態 2026年BCI技術發展趨勢與挑戰 拓墣觀點 [...]

2024~2026年全球LCD筆記型電腦面板季出貨量

2024~2026年全球LCD筆記型電腦面板季出貨量

進入2026年,筆記型電腦面板產業正經歷一場前所未有的「結構性陣痛」,儘管2024~2025年市場受益於後疫情時代的換機潮與商務需求回溫,但2026年宏觀經濟環境、零組件成本大幅墊高與終端零售價(MSRP)上漲,正迫使品牌商進入嚴苛的訂單修正期。 [...]

全球Micro LED CPO聯盟一覽表

全球Micro LED CPO聯盟一覽表

2026年光通訊市場趨勢:(1) Wide and Slow:受到生成式AI興起,高速光通訊需求急遽提升,Micro LED能耗僅1~2pJ/bit、資料傳輸密度高達2Tbps/mm2,且具有≤10-10低位元錯誤率(Bit Error Rate,BER),將有望替代銅互連,在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中,作為機櫃內(Intra-Rac [...]

EMIB vs. CoWoS

EMIB vs. CoWoS

晶圓代工市場現況 先進製程發展與市場動態 先進封裝發展與市場動態 拓墣觀點 [...]

A-IoT垂直市場採用典範舉要

A-IoT垂直市場採用典範舉要

A-IoT的商業化競爭,本質上是一場技術邊界的管理競賽,反向散射、多源能量採集與TinyML三項技術的協同突破,正重劃A-IoT的商業可行域;產業價值鏈的競爭重心,亦從硬體規格之爭加速位移至平台層的數據轉化能力-誰能將感測數據轉化為合規報告自動化、資產預測等高價值洞察,誰就掌握生態格局成形後的獲利制高點。 對台灣供應鏈而言,場域整合能力是進入市場的必要 [...]

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新聞稿

二手市場、維修需求支撐,預估2026年全球智慧手機面板出貨量年減幅度收斂至2.5%

根據TrendForce最新面板產業研究,儘管記憶體供給短缺、價格吃緊加劇智慧手機供應鏈成 [...]

NVIDIA AI機櫃產品世代交替,預估2027年NVL72產值貢獻可突破7,100億美元

根據TrendForce最新AI server產業研究,GB300整櫃型方案已成為2026 [...]

2Q26全球新能源車銷量年增10.4%,海外市場經營成中系車廠競爭力核心

根據TrendForce最新電動車產業研究,2026年第二季全球純電動車(BEV)、插電混 [...]

記憶體合約價持續飆升,預估2027年占主要CSP資本支出比重將高達68%

根據TrendForce最新記憶體產業研究,全球主要雲端服務供應商(CSP)為加速建置AI [...]

1H26全球電視出貨量年增1.3%,品牌兩極化加劇、RGB Mini LED商業化邁步

根據TrendForce最新電視產業研究,2026年第二季全球電視市場持續受記憶體價格走揚 [...]