SiC/GaN功率半導體的四大轉型模式與核心競爭力

SiC/GaN功率半導體的四大轉型模式與核心競爭力

2026年功率半導體已由電子組件躍升為重塑全球能源路徑的戰略標準配備,特別是在AI資料中心跨越「電力牆」瓶頸與電動車800V高壓平台普及的趨勢下,SiC與GaN技術正跨入全球基建放量期。 [...]

Groq 3 LPX主要規格

Groq 3 LPX主要規格

NVIDIA GTC 2026以Physical AI為核心主軸,透過Cosmos世界模型、Isaac開發框架與GR00T機器人基礎模型,建構從虛擬模擬到真實部署的完整開發平台,標誌著AI正式從數位世界向實體世界全面滲透。在硬體層面,Vera Rubin平台正式亮相,並首度將Groq 3 LPX低延遲推論機櫃納入AI工廠架構,確立異質推論路徑的主流地位。在軟 [...]

2026-04-09 曾伯楷
汽車主要市場近期重大事件總覽

汽車主要市場近期重大事件總覽

汽車主要市場重要事件 全球汽車市場銷售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣觀點 [...]

2026-04-08 陳虹燕
智慧製造整合力:智慧製造成為AI規模化落地關鍵場域

智慧製造整合力:智慧製造成為AI規模化落地關鍵場域

GTC 2026顯示,智慧製造正由單點設備優化,轉向平台、執行與基礎設施三層整合。Physical AI開始深入工廠物理執行層,推動設備由預設控制走向即時判斷與自適應調整;數位孿生、Omniverse、工業軟體平台則使設計、模擬與製造決策加速前移;隨著支撐AI運算的基礎設施走向高功耗部署,電力、液冷與高密度算力架構也同步成為智慧製造落地的核心條件。 [...]

2026-04-07 葉子萱
3GPP R-18將5G-A納入標準,同時在R-19涵蓋6G先期研究

3GPP R-18將5G-A納入標準,同時在R-19涵蓋6G先期研究

5G-A到6G標準演進 5G-A與6G關鍵應用發展 美國市場5G-A與6G發展現況 美國主要電信商布局案例 全球主要晶片大廠布局 台灣大廠機會與挑戰 拓墣觀點 [...]

2026-04-02 王偉儒
2026年中國人型機器人開發商年產量占比推估

2026年中國人型機器人開發商年產量占比推估

本篇報告主要追蹤中國人型機器人產業發展動態,一方面聚焦於宇樹科技、銀河通用、魔法原子、松延動力、傅利葉、小鵬汽車、優必選、智元機器人等指標廠商的產品、設計與量產情況,另一方面則分析2026年中國人型機器人產業主要發展趨勢。 [...]

2026年物聯網關鍵變革

2026年物聯網關鍵變革

範式轉移 算力突破 底層架構 全球治理 實務應用 拓墣觀點 [...]

CCL成本結構

CCL成本結構

2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上再次展出2026年底將推出的Rubin系列晶片與rack,除了Rubin GPU載板面積、層數較前代顯著提升,rack層板層數提升,更因無電纜(cableless)設計帶來中介層板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求,新增的Inference解構式機櫃Rubin LPX rack也帶來額外高 [...]

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新聞稿

輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究,隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將 [...]

全球供應鏈聯盟成形,預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

根據TrendForce最新Micro LED產業研究,生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀 [...]

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]