矽光子黃金路線圖(2026~2030)

矽光子黃金路線圖(2026~2030)

2026年矽光子分水嶺:AI叢集跨越功耗牆,CPO與光學運算重構「新摩爾定律」 矽光異質整合:Si+TFLN跨越量產,重構AI底層 矽光子地緣賽局:供應鏈重構引爆台灣廠商紅利,鎖定2030年全光網路路徑 拓墣觀點 [...]

IoMT 2026年全球監管框架分析

IoMT 2026年全球監管框架分析

產業結構 技術驅動 監管框架 市場動態 拓墣觀點 [...]

全球氫能與P2X(Power-to-X)市場現況

全球氫能與P2X(Power-to-X)市場現況

全球氫能與技術市場現況 電解槽設備與技術分析 P2X與電解槽的供應鏈動態 拓墣觀點   [...]

2026-07-02 陳志良
終端晶片廠切入NTN的四大策略路徑

終端晶片廠切入NTN的四大策略路徑

通訊邊界重構:NTN驅動連網架構升級 競局重塑:終端晶片廠的NTN切入策略 聯發科的NTN布局與戰略定位 NTN對通訊產業鏈的結構性影響 以台灣為核心的通訊供應鏈的新格局 拓墣觀點 [...]

2026-07-01 楊韻蓉
旗艦機種從3個面向進行能耗管理

旗艦機種從3個面向進行能耗管理

5G與端側AI驅動下的電力技術重構 大廠電力戰略分化與晶片陣營競合 法規驅動下的供應鏈永續轉型 拓墣觀點 [...]

SpaceX進行IPO,部署自有衛星生態系,帶動全球衛星供應鏈商機

SpaceX進行IPO,部署自有衛星生態系,帶動全球衛星供應鏈商機

全球衛星寬頻市場發展趨勢 全球主要衛星商布局現況 全球衛星寬頻產業面臨挑戰 主要台灣廠商供應鏈布局趨勢 拓墣觀點 [...]

2026-06-29 王偉儒
2025年中國AI晶片市場份額

2025年中國AI晶片市場份額

2025年以來,全球AI產業正經歷從大模型爆發向應用規模化落地的關鍵轉折,對中國半導體產業而言,這不僅是一次技術追趕,更是在極端地緣政治壓力下,關於數位經濟算力主權的生存之戰。美國商務部工業與安全局(BIS)對中國出口管制政策的常態化與精細化,讓中國AI晶片產業面臨前所未有的雙重擠壓。中國以東數西算與互聯網大廠為代表的龐大算力需求,以及先進邏輯製程、高頻寬記 [...]

LEDoS全彩方案

LEDoS全彩方案

Micro LED技術正從傳統「硬體設備」轉型為AI時代不可或缺的「感官基礎設施」,此技術不再僅追求提升解析度,而是透過極致的響應速度與光電整合能力,成為Agentic AI時代數據交換的核心節點。儘管市場曾因供應鏈調整與成本壓力出現波動,但從大型顯示器的商業實踐、智慧座艙的沉浸式體驗,到引發「百鏡之戰」的AI AR眼鏡,Micro LED展現跨領域的強韌生 [...]

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新聞稿

2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且 [...]

CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計20 [...]

台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendF [...]

AI需求催出日韓MLCC廠單月出貨新高,消費級訂單外溢效應續熱

根據TrendForce最新MLCC產業調查,得益於AI需求暢旺,2026年六月Murat [...]

NVIDIA、Broadcom CPO交換器展開小量出貨,光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

根據TrendForce最新光通訊產業研究,隨著NVIDIA出貨新一代Spectrum-X [...]