2025～2031年全球PMIC市場規模預估
受惠於AI、車載電氣化與資料中心需求爆發，2026年全球PMIC市場規模預計達447億美元(年增8.4%)。隨著AI晶片功耗衝破1kW，PMIC已由傳統電壓轉換升級為「智慧能源調度核心」，並聚焦在IVR/PIVR、800VDC高壓直流與數位遙測技術發展。市場呈現「應用分化、供應分層」格局，晶圓製造向55/40nm BCD與次20奈米推進；以MPS、TI、Re [...]
結構性剛需爆發：驅動行動基地台電力需求
5G-A與邊緣AI能耗：引領基地台儲能升級潮 5G-A硬體降耗：GaN射頻與液冷技術落地 基地台EaaS商轉：鐵塔與網通廠開闢新藍海 5G-A基建安全戰：台灣廠商高能效電力鏈變現 電信綠色前瞻：智慧基地台迎EaaS新局 拓墣觀點 [...]
中國AI基礎建設思維轉型
在政策引導與產業配合的雙重作用下，中國AI基礎設施持續朝向軟硬體系統化整合的發展方向，透過標準化解決異構晶片相容性與穩定性問題，並加速推動從國產AI晶片到「萬卡集群」的完整技術自主化進程。隨著推理需求崛起，當Token進入大規模商業化階段後，AI基礎設施的發展方向將從單純追求算力規模(FLOPS)，轉向提升Token產出效率。 [...]
SEMICON Taiwan 2026之十五大關鍵產業議題
半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」於9月2～4日在台北南港舉行，本屆以「Transform Tomorrow共構未來」為核心主題，吸引來自全球65國、超過1,300家廠商參展，展出達4,300個攤位，參觀人數可望突破10萬大關；其中，備受矚目的「矽光子論壇」由台積電等大廠領軍，因應AI帶動的光互連高速傳輸需求，矽光子加速邁入大規模部署， [...]
2026 TAIROS展出重點對應AI五層架構
2026 TAIROS顯示台灣自動化產業正加速向Physical AI延伸，關鍵零組件由分立元件走向致動與關節模組，AI視覺則由辨識進一步整合感知、規劃與控制；Edge AI、數位孿生與多機協作同步推進智慧工廠落地，帶動供應鏈附加價值向高整合模組與場域部署延伸。 [...]
印尼鎳礦群聚效應路徑下的台灣機會領域與對應廠商
在全球能源轉型與地緣政治博弈深度交織的背景下，鎳作為三元動力鋰電池的核心金屬材料，其供應鏈安全已成為各國關注的戰略焦點。作為全球最大鎳資源擁有國和生產國，印尼於2026年實施一系列主要提升本土產業價值的緊縮性政策，包括削減鎳礦配額、抬高計價基準等，此舉不僅引發中資企業在當地的罕見公開抗議，推高鎳價也間接加速全球動力電池技術路線的「去鎳化」趨勢，面對「挾天子以 [...]
各大廠的2.5D、3D封裝平台
2026年8月OCP APAC展會，台積電、日月光、AMAT等廠商皆不約而同提到3D IC未來趨勢；在9月Semicon中，台積電、日月光發起的3DIC先進封裝製造聯盟(3DICAMA)進一步舉辦3DIC Global Summit，將討論重心推向AI時代的量產準備、系統整合與生態系合作，反映3D IC正進入大規模量產與系統級優化的新階段。 本篇報告主 [...]
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