2025、2030、2040年全球釩液流電池累計裝機規模與需求預測

2025、2030、2040年全球釩液流電池累計裝機規模與需求預測

近年隨著新型儲能市場發展,釩的需求結構正加速演變,釩需求正擺脫單一的鋼鐵週期束縛,儲能已成長為釩需求結構中成長最快的應用領域。2021~2025年全球儲能用釩在釩消費總量占比已從約3%上升至12%,中國儲能用釩占比更是從4%躍升至20%。憑藉在長時儲能能力、安全性、運行壽命與可擴展性方面的系統性優勢,未來隨著長時儲能市場需求爆發,釩液流電池潛在市場需求至20 [...]

NVIDIA B100與Rubin Ultra GPU

NVIDIA B100與Rubin Ultra GPU

本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求,並根據目前ABF載板解決方案之不足,探討玻璃基板發展潛力,同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。 [...]

中國因應算力受限之對應策略說明

中國因應算力受限之對應策略說明

隨著技術迭代模型能力差距縮短,中國開源模型透過以軟補硬、以量取勝,在全球生態中持續擴大。在算力受限的情況下,中國模型仍能維持一定的效能與突出之性價比優勢,是建立在「模型設計與系統工程」的重塑基礎之上,DeepSeek-V4的問世成為中國第一個推理階段實現中國國產化目標之代表模型,並驅動中國AI產業持續深化整合「軟硬一體化」的發展方向。 [...]

AI結構性需求下的算力缺口與鏈條重塑

AI結構性需求下的算力缺口與鏈條重塑

全球AI晶片市場現況與趨勢 NVIDIA、AMD與Intel關鍵布局 CSP ASIC新技術研發與動態 拓墣觀點 [...]

D2D商業化時間軸

D2D商業化時間軸

隨著低軌衛星星座快速部署與終端技術成熟,衛星通訊正逐步由緊急備援功能走向行動通訊的重要補充網路,並帶動衛星營運商、電信廠商與手機品牌之間的合作和競合關係重塑。本篇報告進一步探討不同技術路線的發展前景,以及產業參與者在未來市場的策略定位。 [...]

2022~2027年OLED折疊手機品牌市場占比

2022~2027年OLED折疊手機品牌市場占比

隨著折疊手機市場成長動能放緩,2025年整體滲透率僅維持約1.6%,顯示產業正逐步邁入高階成熟期,然各大品牌仍持續推出新一代機種,反映其深化產品布局、鞏固市場地位的策略方向。市場普遍預期,2026年隨著Apple加入競爭行列,將為產業重新注入成長動能,預估將帶動出貨量由約2,500萬支,提升至2027年3,080萬支,推升滲透率再度上行。 在此發展脈絡 [...]

Broadcom、NVIDIA CPO Switch演進

Broadcom、NVIDIA CPO Switch演進

2026年4月23日台積電在2026年北美技術論壇中揭示採用共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術的COUPE平台,並預計於2026下半年實現量產;然CPO測試為COUPE量產前必須掌握的關鍵技術,因此不僅有FormFactor、ficonTEC、Keysight等國際大廠,台灣的旺矽、致茂、鴻勁、光焱科技、汎銓等廠商也紛紛推出相應 [...]

新能源車的虛擬電廠定位

新能源車的虛擬電廠定位

新能源車電力管理重心轉移 2026年新能源車電效率管理關鍵技術趨勢 拓墣觀點 [...]

2026-05-08 王昊駿

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新聞稿

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量,凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出,NVIDIA決議將次世代Ve [...]

第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%,記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示,2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支, [...]

SpaceX IPO帶動全球衛星產值2027年達4,470億美元,台廠搶攻衛星通訊與AI太空運算商機

隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長,SpaceX未來IPO動向備受市場關 [...]