AI智慧音箱應用場景與代表案例

AI智慧音箱應用場景與代表案例

大型語言模型與Edge AI推動智慧音箱由語音控制裝置轉向AI入口,OpenAI布局無螢幕終端,Amazon、Google與Apple則深化智慧家庭與垂直場域應用。惟高價值服務、應用層整合與多元AI終端競爭,仍將決定市場後續成長。 [...]

Moonshot AI Kimi模型版本規格演進

Moonshot AI Kimi模型版本規格演進

2026年7月27日中國AI新創廠商月之暗面(Moonshot AI)正式開放其旗艦AI模型Kimi K3的權重。Kimi K3的模型總參數高達2.8T,為目前全世界規模最大的開源模型,開創中國前沿AI模型的新標竿。此後,DeepSeek緊接著在7月31日發布DeepSeek V4 Flash,阿里雲(Alibaba Cloud)在8月3日宣布Qwen 3. [...]

2026年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年6月美國領先指標轉負至-0.2%,消費信心與建築走弱;2026年7月美國密西根大學消費者信心指數升至55.2,攀5個月新高,通膨預期降溫;2026年7月美國失業率降至4.1%,但非農轉負,就業實質轉弱;2026年6月美國CPI年增下滑至3.5%,惟後續反彈壓力仍存;2026年6月歐元區失業率略升至6.3%,就業市場仍具韌性;2026年6月歐元區CP [...]

端側生成式AI的模型架構演進

端側生成式AI的模型架構演進

產業現況:運算重心由雲端向端側遷移 技術重心演變:從模型壓縮到原生端側設計 供應鏈動態:從上游製程到品牌競合分工 拓墣觀點 [...]

2023年全球碳排放結構

2023年全球碳排放結構

建築部門為全球減碳重要領域,各國建築導入太陽能政策逐漸從「獎勵補助」轉向「強制安裝」。在技術方面,目前仍以屋頂型太陽能應用最廣泛,但將太陽能板與外牆、窗戶等建材融合的「建築整合太陽能」(BIPV)快速成長;技術主流除了現有矽晶太陽能,具備輕薄、透光、可撓曲等特性,且轉換效率屢破紀錄的「鈣鈦礦」太陽能,被視為最具發展潛力的BIPV技術。在挑戰方面,目前市場仍面 [...]

全固態電池不同技術路線利弊分析

全固態電池不同技術路線利弊分析

全固態電池被視為動力電池技術的終極方案,2026年被業界普遍視為裝車元年。然而,受制於高昂成本、界面阻抗等技術瓶頸,以及產業鏈重構難度,全固態電池在乘用車領域的大規模滲透預估仍需5~10年,因此目前產業處於「半固態先行,全固態跟跑」的務實階段。 [...]

2026-08-18 王昊駿
2026年全球無人機產業成長動能

2026年全球無人機產業成長動能

全球無人機市場規模與產業發展 全球無人機技術、商業模式發展 全球無人機供應鏈 拓墣觀點 [...]

2026-08-18 謝雨珊
實體AI的型態、應用與效益說明

實體AI的型態、應用與效益說明

中國智慧製造將從傳統硬體升級模式轉向以數據為核心驅動的軟體定義製造,並透過產線模組化與數據資源化,提升生產彈性與供應鏈韌性。隨著數位化程度提高,競爭焦點進一步轉向實體AI。藉由龐大的製造規模,將為實體AI提供豐富的訓練數據與驗證場景,並加速製造自主化與模型迭代。 [...]

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新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]