Google近年推出之TPU性能與規格舉要
AI晶片是算力建設成本的核心，近期陸續傳出Google TPU獲指標廠商採用，也讓市場看見比GPU更具成本效益的解決方案。本篇報告聚焦於TPU，從AI軍備競賽的發展趨勢分析其長線需求背景，探討該產品之競爭優勢，並關注有望受惠的相關供應鏈。 [...]
2026年機器人VLA模型廠商更新動態舉要
VLA(Vision-Language-Action，視覺－語言－動作)模型為奠定人型機器人的基礎架構，但面臨生態碎片化與數據稀缺挑戰。在模型架構方面，開源與硬體抽象層將可推動跨平台部署，而觸覺感測與多模態時序對齊為多模態融合之關鍵；在數據方面，機器人即服務(RaaS)租賃模式將成為加速規模化與多樣數據收集的重要商業模式，而世界模型提供低成本數據補充，共同解 [...]
2020～2026年中國感測器市場規模與感測器細分市場結構
智慧手錶產業競爭核心已由功能與硬體規格，轉向是否能支撐長時間、低干擾的健康使用前提。人口結構高齡化推動健康需求由短期紀錄走向長期管理，使感測、運算與系統協同成為關鍵限制條件。在此基礎上，中國市場呈現明確產品分線，不同品牌分別透過系統整合、通訊優化或避開醫療門檻的方式回應需求，顯示產業已由單一路線擴張，進入結構性分化階段。 [...]
2026年低軌衛星產業十大熱門議題
MWC 2026將太空科技納入核心主題 全球低軌衛星產業發展從基建部署轉向商用應用 各國建置主權衛星，掌握自有衛星系統 大廠專注提高發射效率、縮減終端成本 全球低軌衛星發展呈現美系大廠領跑 拓墣觀點 [...]
Apple以舊換新策略布局
在高階旗艦機價格持續上漲與消費需求轉變的背景下，二手與翻新手機市場快速崛起，品牌、平台與政策三方驅動下，二手市場已從補充角色開始轉向主流戰場，並逐步邁向制度化與規模化發展。 [...]
台積電CoWoS-S+SoIC封裝架構示意圖
隨著2.5D封裝日趨複雜，其製造瓶頸也逐一浮現，透過2.5D搭配3D封裝技術打造3D IC的解決方案正持續受到關注。本篇報告主要分析3D封裝技術優勢與3D IC發展動態，並論及可能帶動的技術相關需求。 [...]
Taalas HC1主要設計特色
AI產業重心正由訓練轉向推理，關鍵不再是模型規模，而是單位Token成本與能效表現。隨推理流量結構性成長，通用GPU面臨記憶體頻寬與功耗瓶頸，促使硬式編碼推理晶片興起，透過將模型權重固化於晶片並結合片上記憶體設計，此類架構大幅降低資料搬移成本與延遲，重塑推理經濟邊界。未來在即時翻譯、醫療、法律與金融等高頻且低延遲場景，專用化晶片將加速落地，產業格局亦將走向通 [...]
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