傳統冷板與SK hynix iHBM散熱結構比較
AI運算平台由GPU擴展至客製ASIC，高密度機櫃與3DIC封裝同步提高功耗與熱密度，使散熱問題由單一冷板逐步延伸至機櫃流體管理、系統驗證與封裝內熱阻。產業布局可觀察到晶片端的散熱設計持續客製，機櫃端則透過共同介面與驗證提高共用程度；當HBM與邏輯晶片進一步堆疊，熱管理也需要更早納入晶片與封裝設計。 [...]
智慧工廠與自主工廠之運行架構比較
AI逐步取得更多製造決策與執行能力，自主工廠的應用也開始由局部流程延伸至工程控制、跨流程協同與現場設備執行。當AI運算、Agent、工業控制系統與實體設備需要形成穩定閉環，製造自主化的核心將轉向跨系統與跨場域的整合能力。未來能否進一步擴大至長期量產，將取決於系統串接、控制權限、營運穩定，以及資安與責任邊界能否同步建立。 [...]
飛機天線逐漸從傳統機械式往平板ESA天線方向發展
全球機上衛星連網發展趨勢 全球主要衛星商布局 全球主要航空廠商策略 台灣廠商布局機會 拓墣觀點 [...]
實體AI機器人感知、運算與安全控制架構
AI帶動的半導體技術競爭正加速進入量產整合階段。從SEMICON Taiwan 2026觀察，先進封裝、材料與Physical AI相關技術皆面臨更高的製造與系統複雜度，廠商競爭也開始集中於良率學習、共同驗證、資料回饋與系統協同。新技術形成穩定量產與可複製部署能力的速度，將直接影響供應商的客戶導入與產業位置。 [...]
OE相關元件與訊號傳導路徑
SEMICON Taiwan 2026論壇中，台積電發表積極的COUPE升級路徑，預計單一COUPE的頻寬到2027年將由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未來目標達到>51.2Tbps。此外，ficonTEC、Suruga Seiki與東佑達、高明鐵、萬潤、惠特等廠商也在SEMICON Taiwan 2026中更新各自的CPO光耦合對位設備進度，顯 [...]
2026年8月景氣觀察－資訊產業總體面
2026年7月美國領先指標增加至0.2%，超過經濟專家原預期的0.1%；2026年8月美國密西根大學消費者信心指數降至51.7，大眾對商業環境惡化和通膨上升會感到擔憂；2026年8月美國失業率維持在4.1%，與7月持平，符合市場預期；2026年7月美國CPI年增下滑至3.4%，能源價格下跌1.5%，特別是汽油價格走弱；2026年7月歐元區失業率略升至6.4% [...]
主要智慧手機組裝基地的分工本地化程度
本篇報告聚焦全球智慧手機產業重組現況，受到記憶體成本推升與關稅政策轉變影響，全球出貨規模面臨顯著衰退。面對低階市場收縮，品牌大廠採取壓縮毛利率與聚焦高階機種的應對策略，而供應鏈正朝印度與越南深化布局，晶片自研與在地化替代加速，驅動整體產業鏈價值核心向先進製造與技術支援轉型。 [...]
2025～2031年全球PMIC市場規模預估
受惠於AI、車載電氣化與資料中心需求爆發，2026年全球PMIC市場規模預計達447億美元(年增8.4%)。隨著AI晶片功耗衝破1kW，PMIC已由傳統電壓轉換升級為「智慧能源調度核心」，並聚焦在IVR/PIVR、800VDC高壓直流與數位遙測技術發展。市場呈現「應用分化、供應分層」格局，晶圓製造向55/40nm BCD與次20奈米推進；以MPS、TI、Re [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有