3GPP R-18將5G-A納入標準,同時在R-19涵蓋6G先期研究

3GPP R-18將5G-A納入標準,同時在R-19涵蓋6G先期研究

5G-A到6G標準演進 5G-A與6G關鍵應用發展 美國市場5G-A與6G發展現況 美國主要電信商布局案例 全球主要晶片大廠布局 台灣大廠機會與挑戰 拓墣觀點 [...]

2026-04-02 王偉儒
2026年中國人型機器人開發商年產量占比推估

2026年中國人型機器人開發商年產量占比推估

本篇報告主要追蹤中國人型機器人產業發展動態,一方面聚焦於宇樹科技、銀河通用、魔法原子、松延動力、傅利葉、小鵬汽車、優必選、智元機器人等指標廠商的產品、設計與量產情況,另一方面則分析2026年中國人型機器人產業主要發展趨勢。 [...]

2026年物聯網關鍵變革

2026年物聯網關鍵變革

範式轉移 算力突破 底層架構 全球治理 實務應用 拓墣觀點 [...]

CCL成本結構

CCL成本結構

2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上再次展出2026年底將推出的Rubin系列晶片與rack,除了Rubin GPU載板面積、層數較前代顯著提升,rack層板層數提升,更因無電纜(cableless)設計帶來中介層板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求,新增的Inference解構式機櫃Rubin LPX rack也帶來額外高 [...]

2025~2030年全球LED資料中心照明市場規模預估

2025~2030年全球LED資料中心照明市場規模預估

2025年LED照明市場復甦不及預期,特別是美國引發的對等關稅與地緣政治衝突加劇市場不確定性,導致廠商投資與商業活動明顯收縮,客戶端觀望情緒濃厚並嚴格管控庫存。從區域市場看,中國房地產市場崩盤的衝擊,導致中國市場需求出現大幅下滑,歐洲市場則因照明專案頻繁延期表現疲軟。 展望2026年,全球經濟改善跡象雖仍不明朗,且地區性戰爭爆發持續抑制整體LED照明市 [...]

Samsung出貨量估逐年遞減原因

Samsung出貨量估逐年遞減原因

NVIDIA Rubin世代規格跨級,顛覆AI關鍵零組件 AI伺服器功耗飆升,液冷散熱成標準配備 機櫃功率密度激增,推動供電架構升級 因應訊號完整性要求與空間限制,PCB設計迎來重大改變 銅線傳輸面臨距離與訊號損耗的雙重物理瓶頸,驅動「光進銅退」 拓墣觀點 [...]

AI伺服器關鍵硬體技術主要朝4個方向升級

AI伺服器關鍵硬體技術主要朝4個方向升級

NVIDIA Rubin世代規格跨級,顛覆AI關鍵零組件 AI伺服器功耗飆升,液冷散熱成標準配備 機櫃功率密度激增,推動供電架構升級 因應訊號完整性要求與空間限制,PCB設計迎來重大改變 銅線傳輸面臨距離與訊號損耗的雙重物理瓶頸,驅動「光進銅退」 拓墣觀點 [...]

2026-03-25 李俊諺
依功率、頻率需求分化,GaAs與GaN各據一方

依功率、頻率需求分化,GaAs與GaN各據一方

射頻元件與材料市場現況 射頻產業生態與產品技術形勢 中國廠商戰略與動態分析 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]

AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI需求自2023年起急速成長,導致3nm至 [...]

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]