全固態電池不同技術路線利弊分析

全固態電池不同技術路線利弊分析

全固態電池被視為動力電池技術的終極方案,2026年被業界普遍視為裝車元年。然而,受制於高昂成本、界面阻抗等技術瓶頸,以及產業鏈重構難度,全固態電池在乘用車領域的大規模滲透預估仍需5~10年,因此目前產業處於「半固態先行,全固態跟跑」的務實階段。 [...]

2026-08-18 王昊駿
2026年全球無人機產業成長動能

2026年全球無人機產業成長動能

全球無人機市場規模與產業發展 全球無人機技術、商業模式發展 全球無人機供應鏈 拓墣觀點 [...]

2026-08-18 謝雨珊
實體AI的型態、應用與效益說明

實體AI的型態、應用與效益說明

中國智慧製造將從傳統硬體升級模式轉向以數據為核心驅動的軟體定義製造,並透過產線模組化與數據資源化,提升生產彈性與供應鏈韌性。隨著數位化程度提高,競爭焦點進一步轉向實體AI。藉由龐大的製造規模,將為實體AI提供豐富的訓練數據與驗證場景,並加速製造自主化與模型迭代。 [...]

全球電信商導入AI RAN,主要解決5G基地台耗電量過大問題

全球電信商導入AI RAN,主要解決5G基地台耗電量過大問題

全球AI RAN發展趨勢 全球主要電信商發展AI RAN案例剖析 全球主要平台商發展AI RAN案例剖析 台灣廠商進入AI RAN產業機會 拓墣觀點 [...]

2026-08-14 王偉儒
2026、2030年LEDoS與LCoS技術在AR眼鏡占比

2026、2030年LEDoS與LCoS技術在AR眼鏡占比

根據2026年近眼顯示光引擎廠商發展動態分析,訊息提示類型AR近眼顯示眼鏡在AI熱潮下,討論度逐漸升溫,然目前仍處於技術百家爭鳴時代,尚未有明確主流光學技術路徑。AR眼鏡可分為以OLEDoS搭配BirdBath方案為主的觀影類與以LEDoS(矽基Micro LED)、LCoS兩大光學解決方案搭配光波導為主的訊息提示類。 [...]

AI代理應用所需的三大核心能力與加密機制

AI代理應用所需的三大核心能力與加密機制

本篇報告聚焦於AI代理應用之發展趨勢,揭示其如何改變既有的社會樣貌,並分析AI代理應用崛起下,AI核心運算硬體配置可能的轉變,以及有望直接受惠的供應鏈。 [...]

目前靈巧手常用傳動方案對比

目前靈巧手常用傳動方案對比

靈巧手為人型機器人成本占比最高的核心模組之一,市場規模隨機器人出貨擴大同步成長,資本快速匯聚至專業靈巧手模組廠商。專業廠商依自由度、負載與感測需求,發展出螺桿連桿、腱繩仿生與高感知三類路線,並依場景推出多系列產品。在整機廠商中,Tesla走高精密自研路線,量產與可靠度驗證仍待突破,1X則以低減速比腱繩與觸覺皮膚聚焦家庭場景柔順操作。 [...]

傳統供電架構與800V HVDC架構的對比分析

傳統供電架構與800V HVDC架構的對比分析

AI算力需求持續增長正推動資料中心從傳統低壓供電體系向高壓直流架構演進。隨著單機架功率逐步邁向百千瓦乃至兆瓦級別,48V架構面臨的電流、損耗與空間限制越發突出,800V HVDC正成為解決高功率密度供電問題的重要方向。 但800V解決的是「輸送」問題,而非「轉換」問題,當配電電壓從54V躍升至800V,整個電源轉換鏈路被重構-從800V到GPU核心電壓 [...]

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新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]