Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across比較
2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大廠創立的UEC發布UEC 1.0，透過重新設計每個網路層級，加入PDS、CBFC等功能，期望達到InfiniBand極低延遲、無丟包風險的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，並同時推出其CPO版本，為Ethernet發展推進一 [...]
車廠自研ADAS晶片產品分布
Tesla為車廠自研晶片的先驅，並憑藉自研晶片效益帶動其他車廠投入晶片自主研發；此外，地緣政治風險加劇與成本敏感度增加，使車用晶片的供應鏈韌性受到關注，自2019年起便不斷有車廠投入晶片自研的消息。在眾多車用半導體種類中，關乎車輛智慧化體驗的輔助駕駛(ADAS)與智慧座艙是各車廠資源投入重點，其中車廠主要選擇自研ADAS SoC，為的是能在輔助駕駛效能上做最 [...]
2024～2030年全球近眼顯示裝置市場出貨預估
近2年近眼顯示裝置市場短期表現平淡，其中VR/MR市場熱度下降，主要是產品定價與實際可應用功能尚未找到合適的PMF點，產品銷售量不如預期。AI崛起也助力產業將目光和資源向AR裝置傾斜，產業對AR市場的投資熱度和供應鏈投入之積極性都處於高漲狀態，但AR領域無論是目前的顯示、光學、整機加工之技術成熟度，或在更豐富、可落地的應用場景確立上都還有待提升，故整體表現平 [...]
2024上半年與2025上半年投資於AI新創的總資本比重
在AI算力革命中，ASIC晶片崛起成為市場主力，憑藉高效能/低功耗特性，逐步取代部分通用GPU，專用於大規模推理系統；其中，Google、AWS、Microsoft、阿里巴巴與騰訊等CSPs，加快自研晶片的部署，強調成本效益與性能優化，形成多元競爭格局。 [...]
2021～2024年英特磊業務營收占比變化
2025年AI運算需求、電動車普及與次世代通訊推動磊晶市場進入多引擎成長期。GaN、SiC與InP等材料帶動功率、光通訊與射頻應用擴展，市場結構自單一驅動轉向多元分化。隨著新製程與智慧製造導入，供應鏈競爭邏輯正由製程領先轉向系統協同。本篇報告解析磊晶技術演進與主要廠商策略，評估未來競局關鍵。 [...]
AI能源轉型之未來發展說明
AI在能源領域扮演雙重角色，既是推動能源消耗之挑戰者，亦是優化能源系統之關鍵工具。隨著智慧電網市場快速擴張，AI綠色化與能源清潔化已成全球產業策略，雙向協同模式確保AI發展與環境永續並行。在AI作為能源系統優化者之角色，其應用從數據預測擴展至電網管理、再生能源整合、故障預測性維護與跨部門整合等領域，具體案例顯示，AI能提升預測準確性、優化冷卻能耗，並實現VP [...]
LiDAR感測示意圖
NVIDIA發表新一代邊緣運算方案Jetson Thor，運算能力顯著提升，推動人型機器人向複雜視覺AI應用發展。人型機器人視覺系統呈現多重感測方案並行趨勢，整合2D、3D相機、LiDAR等技術，形成層級式處理架構，既確保即時性又實現複雜環境理解能力。 感測硬體朝向架構簡化發展，透過單晶片整合技術實現感測、儲存、運算一體化架構，快速降低成本與導入門檻， [...]
衛星雷射通訊鏈路示意圖
隨著SpaceX、Amazon、Eutelsat、Kuiper等星空大廠積極部署數以萬計的衛星，加之美國Trump政府下令加速火箭發射審批，以建置完善的星座體系，提供強而有力的通訊系統，帶動衛星雷射通訊技術與終端設備需求上升。 [...]
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