各大Foundry/OSAT FOPLP大尺寸封裝布局
在Google、Meta、聯發科相繼傳出考慮採用Intel EMIB封裝技術的背景下，Intel在先進封裝與玻璃基板領域的技術進展再度引發產業高度關注，特別是Intel於2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一個結合Intel EMIB封裝與玻璃基板的樣品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微縮至45µ [...]
Google網路架構分析
Google正將自研TPU、Ironwood機櫃、3D Torus拓樸與Apollo OCS全光骨幹整合為一套一體化高速互連架構，叢集規劃單位由單機伺服器上移至以Rack/Superpod為核心的設計模組。在此架構下，800G以上高速光模組在資料中心光模組的占比，預期將由2024年約20%提升至2026年逾60%，800G以上高速光模組亦由選配走向新一代叢集 [...]
2023～2028年全球車用半導體市場規模預測
車用半導體市場分層脫鉤已成定局，中國汽車產業正在形成「雙循環」結構，外循環以黑芝麻智能、地平線為代表，依託台積電技術，服務各車廠的中國海內外車型，遵循全球合規標準；內循環以華為、中芯國際為代表，依託中國國產技術，服務於中國政府用車、特殊產業與中國部分市場，承擔底線安全功能。黑芝麻智能的選擇證明，當下商業確定性優於政治口號，對需要對股價與股東負責的上市企業而言 [...]
2026年展望：光纖通訊產業三大技術躍進
光纖CPE產值看漲：XGS穩坐主流，50G-PON驅動晶片代際升級 光纖元件代際革命：EML晶片卡位50G，亞洲供應鏈主導定價權 光纖CPE全球戰局：三足鼎立技術爭霸，台灣穩坐非紅技術樞紐 拓墣觀點 [...]
2025～2026年全球智慧型手機季出貨量
2026年全球智慧型手機市場在需求趨緩與成本壓力影響下，整體出貨動能承壓，產業發展重心轉向產品結構與價值提升。中國市場進入成熟調整階段，競爭焦點聚焦於高階與差異化；印度市場則受惠於滲透率提升、5G發展與在地製造推進，維持相對穩定的成長動能，帶動全球市場呈現低成長與區域分化並行的發展態勢。 [...]
2026年1月景氣觀察－資訊產業總體面
美國經濟諮商局數據顯示，美國領先經濟指標在2025年10、11月持續下滑；2026年1月美國密西根大學消費者信心指數明顯回升至56.4，反映大眾對整體經濟與自身財務狀況的看法同步改善；2026年1月美國開年勞動市場交出優於市場預期的成績單，失業率降至4.3%；2025年12月美國CPI年增2.7%，與11月數據持平，符合預期；2025年12月歐元區失業率意外 [...]
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