美國、日本、中國、歐洲5G發展產業鏈

美國、日本、中國、歐洲5G發展產業鏈

市場發展趨勢 全球頻譜政策 5G營運模式 拓墣觀點 [...]

2019-08-22 謝雨珊
ARM 64位元CPU在現階段市場的排列配置與製程採用狀況

ARM 64位元CPU在現階段市場的排列配置與製程採用狀況

2019年中、低階市場呈現不一樣的發展風貌,華為持續以最新CPU與先進製程導入中階手機nova 5,試圖搶攻市場大餅,綜觀現今處理器供應商提供的產品規格,難有產品能出其右,尤其智慧型手機市場已進入穩定期,難有明顯成長動能挹注,加上中國半導體自有化目標持續發展,華為可能投入中低階甚至是低階處理器的開發,對聯發科等獨立手機晶片廠商而言,將是自然非樂觀的發展走向。 [...]

2019年第二季全球封測前十大排名

2019年第二季全球封測前十大排名

2019年第二季半導體封測產業營收表現,依舊受到中美貿易陰霾籠罩與終端需求下滑等因素拖累,整體營收較以往持續走低;然而憑藉大數據運算和伺服器應用帶領下,相對引領AI的HPC晶片相關封裝需求,預估短期內對封裝大廠2019年第三季營收,將有一定程度上的幫助。 [...]

車用MCU分類占比與終端應用

車用MCU分類占比與終端應用

車用MCU市場規模 車用MCU主要需求動能 供應鏈廠商分布與策略走向 拓墣觀點 [...]

2019年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年7月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年6月美國領先指標下跌0.3%,指標下跌;2019年6月北美半導體設備製造商出貨金額年減19%,半導體產業景氣趨緩;2019年7月美國密西根大學消費者信心指數上升至98.4,維持平穩;2019年7月美國失業率為3.7%,與6月持平;2019年6月英國失業率為3.2%;2019年6月歐元區失業率為7.5%;2019年6月台灣失業率為3.73%;2019 [...]

HPC晶片基本架構

HPC晶片基本架構

2019年第二季半導體封測產業營收表現,依舊受到中美貿易陰霾籠罩與終端需求下滑等因素拖累,整體營收較以往持續走低;然而憑藉大數據運算和伺服器應用帶領下,相對引領AI的HPC晶片相關封裝需求,預估短期內對封裝大廠2019年第三季營收,將有一定程度上的幫助。 [...]

2017~2021年全球車用MCU市場規模

2017~2021年全球車用MCU市場規模

車用MCU市場規模 車用MCU主要需求動能 供應鏈廠商分布與策略走向 拓墣觀點 [...]

2015~2021年全球車市規模

2015~2021年全球車市規模

中美貿易戰下的全球車市 中、美兩國的車市變化 拓墣觀點 [...]

2019-08-13 陳虹燕

宣傳推廣

新聞稿

預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%,供應鏈迎新機遇

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入 [...]

預估2026年全球AI光收發模組市場規模達260億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸

根據TrendForce最新研究,全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模 [...]

成本上調帶動,預估2Q26動力電芯價格續漲

根據TrendForce最新鋰電池產業研究,2026年第一季電池原料價格強勢上漲,支撐動力 [...]

零組件交期拉長壓抑通用型server成長動能,預估2026年整體server出貨量年增13%

根據TrendForce最新server產業研究,儘管2026年AI將同步推升通用型ser [...]

Apple入局折疊手機可望拿下近2成市占,應力管理成改善折痕關鍵

根據TrendForce最新顯示產業研究,折疊手機市場最快將於2026下半年迎來Apple [...]