中歐光伏雙反案發展

中歐光伏雙反案發展

經歷種種波折,歐盟對中國光伏組件、電池和矽片的反傾銷調查暫時以和解結束。中國對進口歐盟的光伏產品做出價格和總量的承諾,而歐盟將放棄徵收反傾銷稅。中歐的和解對於歐洲市場的參與者將有哪些影響?中國和台灣廠商未來又將怎樣走? [...]

各類消費電子產品ppi比較

各類消費電子產品ppi比較

4K2K本身技術難度並不算很高,但由於ppi的提升使得對面板背光、驅動IC等相關配套環節要求更上一層樓,相關廠商將同時面臨新的挑戰和機遇。 [...]

2011~2013年HDD與SSD產值

2011~2013年HDD與SSD產值

平板電腦的興起,後PC時代的來臨都在在影響PC的銷售。預估2013年整體PC銷售量將會下滑7~10%,這種現象不但對PC銷售的ASP平均單價造成壓力,連帶的也拖累了較硬碟昂貴的SSD普及速度。 [...]

智慧穿戴式裝置組成要素

智慧穿戴式裝置組成要素

以頭部穿戴式裝置來說,是提供消費者一個更為便利的生活,而要達到這樣的成果,則必須具備大量的資料庫來提供服務,所以如何取得這方面的資源會比硬體的規格還要重要許多。包括顯示與操作技術、資料庫服務這些關鍵,有不少都是以往廠商發展所不具備的,如果要讓自家在下個產品類別能更佔優勢,如何先搶占資源會是當務之急。 [...]

3535陶瓷封裝產品之性能分布圖

3535陶瓷封裝產品之性能分布圖

由發展趨勢可歸納出,DPC成為近幾年來最主要的高功率LED陶瓷封裝之載板,再搭配商品結構之剖析,更能確認DPC為何能勝任高功率LED陶瓷封裝之載板的原由。 [...]

2013年8月景氣觀察-資訊產業總體面

2013年8月景氣觀察-資訊產業總體面

2013年7月美國領先指標為0.6%,優於原先預期;2013年7月北美半導體設備製造B/B值雖從2013年6月滑落為1,但仍守住1的水準;美國2013年8月密西根大學消費者信心指數為82.1,降至4個月來的最低水準;英國2013年7月失業率為4.3%,再創2009年2月以來最低水平;歐元區2013年7月失業率為12.1%,與2013年6月持平;2013年7月 [...]

2013-09-17 陳曉昀
SDN應用領域

SDN應用領域

未來在Software-Defined Networking(SDN)網路下,Switch與Router可能成為成為標準化產品,將使得網通廠賴以為生的軟韌體差異化受到威脅。SDN在晶片、生態系統、商業化方式不明、成本昂貴,以及測試與認證的互通性尚無統一標準,加上現階段資料流量仍未達觸發點,反映出目前SDN商用之路仍在萌芽期。 [...]

蘇州部分開發區PC產業主要代表廠商轉入與轉出情況

蘇州部分開發區PC產業主要代表廠商轉入與轉出情況

產業格局重建中,商業模式正在重塑,科技創新重構變革的重要性,世界悄然改變,而作為過去PC產業發展的華東主陣地-蘇州,也已急需更深刻的發展變革。企業積極尋求降低成本,同時中國中西部及東南亞國家及地區抓住機遇,也開始大力引進加工製造型企業;受此影響,對於低毛利的加工貿易環節產業轉移趨勢顯得更加明顯。 [...]

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新聞稿

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]