智慧穿戴式裝置把生活和科技串連

智慧穿戴式裝置把生活和科技串連

美國穿戴式科技協會2013年7月底舉辦了第二屆舊金山穿戴式科技的研討會,討論如何透過穿戴式電子產品,並利用網際網路和雲端資料庫整合,把行動導航、健康管理、娛樂教育與家庭等,以整個智慧城市都串連起來。拓墣產業研究所(TRI)預計穿戴式電子的出貨量將從2012年的3,200萬件成長到2018年的2.49億件,複合年均增長率約83.3%;產值自2012年的13.8 [...]

2013上半年全球各區域平板機保有量

2013上半年全球各區域平板機保有量

2013年第三季iPad銷售首次出現衰退,跟NB品牌廠華碩、宏碁、聯想、HP等品牌廠推出149美元以下的7吋平板機有著極大的關係。2013下半年開始,Google、Apple、Amazon、Samsung等廠商也陸續推出平板機新品,其中又以7~8吋的平板機居多。拓墣產業研究所(TRI)認為,7~8吋平板機已經被切分成數塊市場,高階、中階、低階平板機無論在品牌 [...]

入門級智慧型手機螢幕解析度演進

入門級智慧型手機螢幕解析度演進

中國移動於2013年6月開始降低對3.5吋智慧型手機的補貼,並開始提高對4吋以上螢幕智慧型手機的補貼率。觀察中國移動的補貼政策,以及手機廠商開案規格,拓墣產業研究所(TRI)預期在2013下半年開始,空機價399~599元人民幣的低價智慧型手機將逐漸往4吋以上螢幕發展,這將帶動智慧型手機從低階到高階尺寸加大的風潮,而當手機螢幕大小向上提升時,勢必將帶動高階手 [...]

天馬面板產線布局

天馬面板產線布局

天馬微電子自2008年量產第一條4.5代TFT-LCD產線至今短短5年中,先後通過自建和收購,坐擁1條G2、1條G3、3條G4.5、1條G5、1條4.5代CF產線,以及一條4.5代AMOLED中試線,1條G5.5 LTPS產線已進入試生產,並有1條G5.5 AMOLED後段產線正在籌建中。憑藉其股東單位的影響力及正確的策略,天馬在中國中小尺寸面板領域佔有一席 [...]

2012~2016年各國智慧型手機滲透率預估

2012~2016年各國智慧型手機滲透率預估

2013年智慧型手機於北美、西歐的成長幅度已開始放緩,預計年成長率不到20%,相較全球預估的成長率38%遜色不少,而在亞太、拉美等新興市場將是未來智慧型手機成長的主要推手。觀察各大手機廠之營業獲利情況,最賺錢的2家Apple與Samsung,亦面臨高階手機空間逐步受到壓縮,由於高階產品為主力銷售的手機廠獲利空間不如預期,因此在產品策略上也有所轉變。 [...]

2013-08-22 謝雨珊
2009年第一季~2013年第一季日本住宅與非住宅電站的市場占比變化

2009年第一季~2013年第一季日本住宅與非住宅電站的市場占比變化

從日本2013年第一季的裝機數據來看,非住宅電站已經佔據絕對優勢,新增裝機1,171MW,市場占比升至68%。儘管日本住宅電站的裝機容量也是穩步在提升,但上升速度不及非住宅電站,預計接下來幾個季度日本住宅電站的占比還會繼續下滑。 [...]

HMD/NED應用的現實情況

HMD/NED應用的現實情況

自從2012年Google宣布要推出Google Glass以來,掀起一波又一波的熱烈話題,還吸引更多IT廠商跟著投資開發類似Google Glass的頭戴式顯示器產品。儘管具備擴增實境功能的Google Glass廣受矚目,但其並不是首款整合擴增實境的顯示器眼鏡。整個HMD/NED裝置產品仍嫌笨重、價格又不易近人,最主要的是人機介面不夠直接、使用習慣不易改 [...]

2012年底Wi-Fi晶片於各裝置下的搭載率

2012年底Wi-Fi晶片於各裝置下的搭載率

802.11ac晶片價格持續降低,未來在中低階手機部份可望出現802.11ac蹤影,預計未來將帶動802.11ac晶片出貨。802.11ad晶片面臨成本高昂與缺乏殺手級應用兩大困境,打入消費性電子產品供應鏈難度高,目前產品多以外接式基座(Docking)形式存在。 [...]

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新聞稿

1Q26全球電動車牽引逆變器裝機量淡季具韌性,高壓化成發展主軸

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2026年第一季為車市傳統淡季,全球牽引 [...]

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]