3D IC熱分析與最適化概念流程圖
3D IC帶動EDA Tools市場的成長，而如何透過軟體模擬率先掌握Hot Spot Issue，並予以解決，是目前散熱技術的方向。3D IC封裝主要的驅動力來自輕薄化需求，未來Passive的整合是關鍵；Embedded IC技術目前是Passive供應商有話語權，但載板廠如景碩、欣興仍很有機會。Fan-Out WLP掌握在OSAT手中，台灣廠商矽品相當 [...]
2013年手機整合晶片廠商競爭分析
3G雙模四核晶片已成為3G智慧型手機主流的規格，廠商間除了競爭參考設計平台的完整性與客戶支援度外，無可避免將進入價格的競爭，而在價格競爭中，晶片廠商能著眼的策略，除了尋找更便宜的晶圓代工廠商，以求降低晶片生產成本外，另外加強參考設計平台的服務，以降低客戶研發的成本，也是一個能獲得終端客戶支持的策略，而技術能力佳的廠商，勢必將進一步發展全方位其他關鍵晶片整合方 [...]
至2015年智慧型手機的觸控技術與顯示面板規格趨勢
品牌大廠、觸控面板與TFT面板大廠已從觸控螢幕結構輕薄化開始著手開發新材料、新觸控技術與新模組結構，包括Glass/Film、OGS與OPS等觸控解決方案，已經開始陸續地導入行動通訊產品，包括智慧型手機與平板機，甚至還將會導入觸控NB產品。觸控面板相關廠商在產品技術上無不力求創新，當中觸控面板的Cover Lens部分，已有多家廠商投入開發，其材料可分為強化 [...]
日本乘用車市場結構推移
全球汽車市場隨著環境、人口、都市化等背景因素影響下，輕小型車型的市場占比逐漸提高，且有日趨明顯之現象，車廠無不將產品發展重心瞄準此一領域。在都會輕小型車輛正努力擴大市場版圖之際，不論是產品類別、區域市場特性、產品策略或技術發展等各面向，皆成為值得產業深入探討之議題。 [...]
iPhone、iPad、iPod從開始販售每個季度的出貨量
7～8吋平板機低價化下，2013年全球平板機出貨量將達1億6,140萬台，年成長42%，而2013年的平板機ASP也將下滑19%至329美元，較2010年637美元降低了49%。受益於眾多7吋Android低價平板機推出，Android平板機比重將從2010年的9%，上升到2013年的42%。7吋Android平板機與7.9吋iPad mini出貨比重大增， [...]
H.265/HEVC將影響多螢幕市場
下一代視訊壓縮技術HEVC(High Efficiency Video Coding)於2013年1月確立之後，未來影像晶片、傳播影像技術及影像服務，將在智慧時代掀起一股新革命。 [...]
Miracast將使得多螢一雲的應用環境邁向成熟
MHL規格可以實現智慧型手機擴充至各種大小螢幕的應用，加上各式雲端服務，可以讓各種大小的螢幕使用智慧型手機來完成各種所需的應用情境，相關的擴充裝置商機將逐漸成長。此外，多螢一雲的數位多媒體傳輸，主要會是經由無線方式做內容分享，Miracast、5GHz與60GHz Wi-Fi的相關應用將逐漸成熟，對應此潮流，高速Wi-Fi晶片及機上盒晶片的商機，在2013年 [...]
個人雲端服務發展的四大驅力
行動通訊時代來臨，消費者端的終端設備與服務驅動ICT與雲端產業的發展，新應用與技術將持續現世，藉由行動載具加上雲端服務，未來個人雲(Personal Cloud)的終極目標為取代個人電腦(Personal Computer)。現階段個人雲端服務市場競爭者眾，然而技術與服務大同小異，若無法有效進行差異化或找到具有金流的商業模式，將如同網路泡沫化的下場，在幾年內 [...]
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