中國車路雲一體化主要應用試點內容

中國車路雲一體化主要應用試點內容

隨著各國政府單位陸續發布V2I相關政策,加速全球主要電信商布局各式V2I場域應用,同時也帶動台灣電信商啟動V2I場域驗證。 [...]

2024-07-01 王偉儒
Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers

Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,在2Q24期間,AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝,主要合作模式及項目包括:(1)模式一:OSAT業者封裝消費性IC,自傳統封裝轉換至FOPLP:AMD與PTI(力成)、ASE(日月光)洽談PC CPU產品,而Qualcomm與ASE洽談PMIC產品;在本波需 [...]

綠色基地台整體架構

綠色基地台整體架構

全球行動基地台發展趨勢 AI技術於行動基地台之應用 拓墣觀點 [...]

2024-06-28 謝雨珊
2024~2028年全球資料中心產值預估

2024~2028年全球資料中心產值預估

隨著生成式AI興起,帶動超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)需求大幅提升,同時讓InfiniBand躍升成為超大規模資料中心採用主流通訊協議,並吸引台灣關鍵零組件廠商切入NVIDIA供應體系。此外,Ultra Ethernet通訊協議崛起亦吸引更多台灣關鍵零組件廠商切入超大規模資料中心市場。 [...]

2024-06-27 王偉儒
2024年是AI PC的關鍵發展期,品牌紛紛推出第一代AI PC

2024年是AI PC的關鍵發展期,品牌紛紛推出第一代AI PC

全球筆記型電腦整機市場現況 拓墣觀點 [...]

Copilot+ PC功能說明

Copilot+ PC功能說明

Computex 2024主題「AI串聯,共創未來(Connecting AI)」,以AI串聯全場,由於Copilot+ PC帶出明確AI PC定義,無論AMD、Intel、Qualcomm的最新處理器,皆已滿足現階段Copilot+PC的NPU算力需求,而PC品牌廠分別推出滿足Copilot+PC條件的新品。綜觀現階段的AI PC產品而言,以商務應用具優勢 [...]

2023上半年歐盟經濟活動溫室氣體排放比重

2023上半年歐盟經濟活動溫室氣體排放比重

歐盟為全球低碳轉型發展先驅,並可視為全球最重要的減碳指引標竿,其完善的法規制度持續領先全球,並帶領區域內產業邁向低碳轉型之路;為追求長期淨零目標,歐盟仍持續修訂或新增法規,驅動各成員國加速細緻化國內碳排與減碳策略。此外,歐盟提出的碳邊境調整機制成為首個影響全球產業供應鏈與國際貿易活動的減碳策略,目前歐盟政策正逐步影響全球產業體制在低碳轉型領域的相關作為,並將 [...]

2024年5月景氣觀察-資訊產業總體面

2024年5月景氣觀察-資訊產業總體面

2024年4月美國領先指標月增率降至0.6%,經濟前景面臨下行風險;2024年5月美國密西根大學消費者信心指數降至69.1,高物價仍讓消費者感到生活負擔;2024年5月美國失業率升至4.0%,勞動市場出現部分放緩跡象;2024年4月美國CPI年增率降至3.4%,通膨持續頑強;2024年4月歐元區失業率降至6.4%,勞動市場呈現緊俏態勢;2024年4月歐元區C [...]

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新聞稿

記憶體價格飆升衝擊遊戲主機毛利,調降2026年出貨預估

根據TrendForce最新發布報告,受到記憶體價格飆漲影響,消費性電子產品整機成本大幅拉 [...]

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]