IC封裝載板類型與主要應用

IC封裝載板類型與主要應用

本篇報告深入探討ABF載板在AI伺服器、汽車自動駕駛與高性能運算等領域的應用和需求增長,並分析台灣主要廠商動態與未來發展趨勢,預測2025年後市場將持續強勁增長。 [...]

2024年全球人形機器人進展

2024年全球人形機器人進展

2024年機器人產業前景廣闊 國家政策促進機器人產業蓬勃發展 AI下一個關鍵為人形機器人 拓墣觀點 [...]

2024-11-07 謝雨珊
2018~2023年美國碳排放量

2018~2023年美國碳排放量

面對全球減碳目標,歐美地區在全球碳交易市場中占有領導地位,美國作為碳排大國,根據綜合碳觀測系統(ICOS)數據,2022年疫情漸緩,美國碳排量回升至50億噸,但2023年美國為達到2030年減碳目標,針對燃煤電廠碳排放限制要求,碳排放下降至48億噸,各州開始成立或加入碳交易市場,其中美國加州碳交易市場為美國規模最大的主要碳交易市場,而不同碳交易市場依照地區政 [...]

2023~2028年全球LED市場產值規模

2023~2028年全球LED市場產值規模

全球LED產業在過去30年,產業格局也發生翻天覆地變化,從早期以日韓歐美等廠商主導,到中期以台灣廠商主導,再到現今以中國廠商主導。不過LED產品價格呈現快速下滑態勢,客戶群體雖逐漸壯大,應用場景也逐漸增多,但從產值來看,增長速度並不如預期。2023年全球LED產值為126.1億美元,2024年產值預估僅126.9億美元,同比增速僅1%,長期來看,未來在Mic [...]

2017~2024年NVIDIA發表之SXM版本AI晶片TDP舉要

2017~2024年NVIDIA發表之SXM版本AI晶片TDP舉要

突如其來的AIGC技術與應用浪潮,不僅帶動AI晶片、大型語言模型發展,也讓民眾預見AI驚人的潛在電力需求。本篇報告除了分析AI用電量急遽攀升的背景之外,亦分析各國的應對策略,並且聚焦於重電設備商的發展動態。 [...]

HAPS主要應用聚焦在衛星、國防與監控領域

HAPS主要應用聚焦在衛星、國防與監控領域

高空通訊平台(HAPS)發展趨勢現況 電信商、大廠發展HAPS應用案例 發展HAPS面臨挑戰 HAPS議題探討 台灣供應鏈切入HAPS市場契機 拓墣觀點 [...]

2024-11-04 王偉儒
混合動力車工作模式比較

混合動力車工作模式比較

全球電動車現況分析 混合動力模式介紹 混合動力車關鍵零件 拓墣觀點 [...]

2024-11-01 王昊駿
2022~2025年全球伺服器出貨量預估

2022~2025年全球伺服器出貨量預估

全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2024下半年AI伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]

宣傳推廣

新聞稿

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]

預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%,供應鏈迎新機遇

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入 [...]

預估2026年全球AI光收發模組市場規模達260億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸

根據TrendForce最新研究,全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模 [...]

成本上調帶動,預估2Q26動力電芯價格續漲

根據TrendForce最新鋰電池產業研究,2026年第一季電池原料價格強勢上漲,支撐動力 [...]

零組件交期拉長壓抑通用型server成長動能,預估2026年整體server出貨量年增13%

根據TrendForce最新server產業研究,儘管2026年AI將同步推升通用型ser [...]