日本振興半導體的重心-補上40nm以下製造缺口

日本振興半導體的重心-補上40nm以下製造缺口

日本半導體新時代:政府助力下的創新與崛起 [...]

三大中系晶圓廠動態舉要

三大中系晶圓廠動態舉要

由於製程技術上的限制,中國現階段仍以28nm以上成熟製程為主,在產能不斷擴充的情況下,有望於2027年成為全球最大的成熟製程供應國,而面對可能的產能過剩問題,其對晶圓市場的影響仍需視終端需求與政治局勢而定。 [...]

2022~2028年全球汽車感測器市場規模預估

2022~2028年全球汽車感測器市場規模預估

全球汽車產業發展加速革新,以電動車、自動駕駛技術為主,軟體定義汽車為輔,貫穿安全、高效與綠色的發展願景,同時也為汽車感測器創造一片新藍海。 [...]

電驅模式比較

電驅模式比較

全球電動車市場分析 全球牽引逆變器市場現況分析 全球牽引逆變器市場未來趨勢預測 拓墣觀點 [...]

2024-07-08 王昊駿
中國封測廠商的先進封裝技術布局

中國封測廠商的先進封裝技術布局

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據4成和2成以上,且有逐年攀升趨勢,面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況,中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局,透過成熟製程晶片與先進封裝技術的Chiplet,有望達到媲美先進製程晶片的效能。 [...]

液冷散熱系統六大關鍵零組件台灣廠商舉要

液冷散熱系統六大關鍵零組件台灣廠商舉要

以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,Computex 2024緊跟全球產業發展與AI趨勢,六大展區當中的「AI運算暨系統解決方案區」規模占據展區一半以上,其中有多家伺服器供應鏈的重要廠商共襄盛舉,包括鴻佰、緯穎、雲達、英業達、台達電等廠商展出產品服務,除了展出NVIDIA GB200 NVL 72機櫃之外,也有多家供應商推出採用彈性 [...]

2024-07-04 周知穎
2024年各製程節點光罩成本

2024年各製程節點光罩成本

IC設計流程主要包含Logic Design(Front-End)和Physical Design (Back-End),前者以功能設計為主,後者以布局為主,而從事IC設計服務的廠商主要包含IC設計廠商與IC設計服務廠商,IC設計廠商主要專注於Front-End Design,而IC設計服務廠商則專注於Back-End Design,因此本篇報告將分別探討I [...]

2024年全球IC設計服務市場終端應用占比預估

2024年全球IC設計服務市場終端應用占比預估

全球IC設計服務市場狀況 全球主要IC設計服務廠商動態 全球主要IC設計服務廠商營收業務組成 拓墣觀點 [...]

2024-07-03 李庭宇

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新聞稿

新機調價衝擊銷售,2Q26起智慧手機生產明顯承壓

根據TrendForce最新智慧手機研究,自2025年下半年起,手機市場面臨記憶體供給吃緊 [...]

3Q25電動車SiC逆變器裝機量創單季新高,滲透率上升至18%

根據TrendForce最新調查,受惠於新能源車(註1)市場成長,2025年第三季全球電動 [...]

下調2026年全球筆電出貨至年減5.4%,Apple、Lenovo憑供應鏈、規模優勢展韌性

下修2026年全球筆電出貨為年減5.4%,不排除擴大至年減10.1% Apple [...]

近眼顯示對OLEDoS需求將逐年提升,視涯科技IPO加速技術滲透

視涯科技(SeeYA) IPO申請近日獲得上海市證券交易所審核通過,擬募資20.15億元人 [...]

可回收技術有望降低火箭發射成本,全球大廠加速推進

根據TrendForce最新研究,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍 [...]