2022~2029年邊緣AI市場規模預估

2022~2029年邊緣AI市場規模預估

2024年邊緣AI市場蓬勃發展,預示2025年Qualcomm、NVIDIA與Ambarella等晶片供應商將聚焦低功耗、高效能技術,並加強與開發者生態建設,促進規模化應用。 [...]

人型機器人模型架構

人型機器人模型架構

大型語言模型(LLM)持續朝向通用AI(AGI)發展,賦予AI更強的自主能力,並使AI從虛擬環境逐步拓展至現實應用,人型機器人可望作為關鍵載體。現階段人型機器人處於訓練階段,由基礎模型提供基本推理能力,模型與硬體的深度整合除了是效能提升的關鍵之外,透過世界模型(LWM)則有助於增強模擬環境的訓練成效,進而加速人型機器人產業應用落地。 [...]

自駕車數據處理流程步驟

自駕車數據處理流程步驟

美國Robotaxi服務商Waymo在2024年完成超過400萬次接送服務,並計畫進一步拓展至邁阿密、東京等新城市,隨著中美廠商積極拓展Robotaxi服務,相關應用後市可期。高階駕駛輔助功能的成本仍限制普及率,現階段各品牌自駕系統表現仍有提升空間。一輛自駕車每天產生約40TB的數據,需要雲端平台進行運算、儲存與分析,相關解決方案正加速推動自駕技術的發展與普 [...]

潛望式鏡頭供應鏈

潛望式鏡頭供應鏈

2024年全球智慧型手機市場穩健成長,生產量達12.1億支,受AI應用推動,2025年預計進一步成長。高階智慧型手機的升級帶動鏡頭數量增加,2024年智慧型手機相機鏡頭出貨量達42.2億顆,2030年預估市場規模達415億美元。光學變焦成為提升影像品質的關鍵,其中潛望式鏡頭憑藉光學優勢,成為旗艦機型標準配備,Apple、華為、vivo、OPPO、小米等品牌已 [...]

主要半導體封裝技術

主要半導體封裝技術

FOPLP技術 FOPLP市場區塊 FOPLP供應商技術 FOPLP供應商發展動態 FOPLP技術發展趨勢 拓墣觀點 [...]

2023~2024年Mini LED背光應用出貨規模對比

2023~2024年Mini LED背光應用出貨規模對比

隨著各細分領域搭載Mini LED背光的LCD螢幕之出貨規模提升,與OLED正面對抗的情勢無可避免,在大中小屏各應用場景都使用Mini LED背光下,與之相對的就是OLED失去市場,反之亦然,因而構成典型的「零和博弈」;有趣的是,這並非技術發展史上通常見到的單向度替代模式,而是2種技術各有攻防,互別苗頭。 2024年OLED技術在IT市場獲得正面反響, [...]

資料中心建置:應對需求激增的多元解決方案

資料中心建置:應對需求激增的多元解決方案

全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2025年AI伺服器關鍵動向 拓墣觀點 [...]

FPC應用領域

FPC應用領域

隨著5G、人工智慧、物聯網與電動車等新興科技快速發展,電子產品對高性能、小尺寸的需求不斷增長。軟性印刷電路板(FPC)作為關鍵的電子元件連接材料,因其輕薄、可彎曲的特性,在滿足這些需求方面扮演越來越重要角色。本篇報告將深入探討FPC產業的發展趨勢、技術突破與多元應用場景,分析其在電子產業升級中的關鍵作用與未來市場的潛力。 [...]

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新聞稿

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]

提前購機帶動2026年智慧手機生產總數優於預期,上修全年產量至10.7億支

根據TrendForce最新手機產業調查,2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億 [...]

CPU供給改善,2026年全球筆電出貨年減幅收斂至9.4%,品牌仍面臨成本高壓

根據TrendForce最新筆電產業研究,2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善,品牌廠 [...]