2025年紅外線感測應用市場

2025年紅外線感測應用市場

隨著終端品牌策略規劃,各項關鍵議題如(屏下) 3D感測、屏下距離感測器、生物感測(皮膚感測器、光體積變化描記圖法)、智慧座艙/先進駕駛輔助系統-駕駛/乘員監控系統、自動駕駛、工業/物流運輸/家電自動化、智慧城市穩定於2024~2029年展開。多樣議題推升紅外線感測應用市場規模,基於上述應用,預估2029年紅外線感測應用市場規模將有望攀升至29.64億美元,2 [...]

i.MX RT700 MCU運算單元配置

i.MX RT700 MCU運算單元配置

大數據分析、機器視覺、語音辨識等關鍵應用,讓AI能進一步走入人群,而為了在終端實現高效能AI應用,讓MCU具備更強大的AI推論能力也成為主要發展趨勢之一。本報告主要分析AI MCU的需求背景,探討其主要應用領域,並追蹤指標供應商的發展動態。 [...]

GB200 Switch Tray內部銅纜連接

GB200 Switch Tray內部銅纜連接

近期GB200晶片與載板過熱的消息頻出,有系統廠反應是因內部銅纜線路複雜造成液冷散熱難以規劃與組裝導致,而近幾個月CPO技術又因為在SEMICOM 2024展上宣布成立台灣矽光子產業聯盟而備受市場關注,因此CPO代表的光通訊短期內是否取代銅線也是市場關注的議題之一。 本篇報告主要在深度解析CPO技術於資料中心可能的發展路徑,並針對CPO技術進行深度介紹 [...]

美國針對聯網與自駕系統零組件禁令內容(簡述)

美國針對聯網與自駕系統零組件禁令內容(簡述)

美國在2025年1月14日發布關於中國與俄羅斯的聯網車系統(VCS)軟硬體和自動駕駛(ADS)軟體禁令的最終規則,最終規則進一步定義限制範圍和排除項目,但實施的時間並未改變,仍計畫在2027年實施軟體禁令、2030年實施硬體禁令。在禁令之下,預計對中國的自駕車廠商、相關零組件供應商產生影響外,還會影響國際車廠的布局,但對台灣廠商來說有機會獲得轉單,尤其是車載 [...]

2025-02-07 陳虹燕
IC主要市場需求驅動力

IC主要市場需求驅動力

2025年IC產業驅動力 5G與6G通訊晶片 AI與機器學習專用晶片 3D IC與先進封裝技術 拓墣觀點 [...]

新創AI廠商於2024年發表之LLM測試成績舉要

新創AI廠商於2024年發表之LLM測試成績舉要

本篇報告一方面聚焦2024年AIGC應用大舉入市、大型語言模型(LLM)蓬勃發展的趨勢,另一方面則探討支撐多元應用、模型發展之AI晶片加速升級,何以帶動800G光互連(Optical Interconnect)解決方案需求。 [...]

2023年全球智慧型手機鋰電池與全球消費鋰電池市場份額

2023年全球智慧型手機鋰電池與全球消費鋰電池市場份額

2023年智慧型手機電池市場收入增長至230.5億美元,鋰電池為市場主流,主要供應商包括ATL、LG、Samsung SDI等,其中中國廠商份額快速提升。技術創新聚焦於提升能量密度,矽碳負極電池和固態電池成為核心方向,實現更高容量、更輕薄設計與安全性優化。各廠商如vivo、小米、華為等推出突破性技術,電池容量提升至7,000mAh以上,為市場帶來性能升級與競 [...]

2024、2027年邊緣AI市場規模

2024、2027年邊緣AI市場規模

在數據驅動的智慧製造時代,邊緣AI技術正成為提升產業效率與競爭力的關鍵。本篇報告將全面分析邊緣AI在智慧製造中的重要性,探討其應用場景、技術優勢與面臨的挑戰,透過對邊緣AI的研究,主要為產業發展提供洞見與決策支持,並對未來產業發展與挑戰進行展望。 [...]

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新聞稿

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]

提前購機帶動2026年智慧手機生產總數優於預期,上修全年產量至10.7億支

根據TrendForce最新手機產業調查,2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億 [...]

CPU供給改善,2026年全球筆電出貨年減幅收斂至9.4%,品牌仍面臨成本高壓

根據TrendForce最新筆電產業研究,2026年第二季起筆電CPU供應顯著改善,品牌廠 [...]