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2026-06-23
Amazon Leo獲FCC延長衛星發射期限，爭取與Starlink抗衡時間
2026-06-22
SK hynix開始供應12層堆疊HBM4E樣品，引腳傳輸速率達16Gbps
2026-06-22
摺疊iPhone維持9月發表，惟出貨可能延至2027年初
2026-06-22
Meta以Muse Spark取代Llama 4，開啟穿戴裝置模型分眾化時代
2026-06-18
Intel 18A-P進入風險試產，市場樂見帶動台系供應鏈商機
2026-06-18
NTT加速IOWN全光生態系：星地傳輸突破引領台廠垂直卡位
2026-06-18
Wolfspeed解耦車用紅海，挺進AI重電、航空航太領域
2026-06-17
800V HVDC架構興起，第三代半導體需求升溫
2026-06-17
Databricks推開源OpenSharing，加速企業AI導入並挑戰AI與雲端生態
2026-06-17
Oracle RPO創歷史新高，開放採購生態催生台廠網通供應鏈新商機
2026-06-16
飛宏與全球三大低軌衛星商合作進入量產，布局800V DC供電市場
2026-06-16
LoRa Alliance公布未來3年技術藍圖：揭示LPWAN下一階段競爭焦點
2026-06-16
NVIDIA與LG擴大合作，Physical AI推動AI基礎設施需求延伸
2026-06-15
SK hynix 2026年底量產375層NAND，首導入「鉬材料」提升堆疊密度
2026-06-15
科大訊飛AI眼鏡從即時翻譯走向AI辦公助理
2026-06-15
Navitas躋身NVIDIA MGX生態系，直擊600kW+ AI機架極限
2026-06-11
供應鏈已提供產品與耗材，台積電CoPoS先進封裝進入核心測試階段
2026-06-11
Apple WWDC 2026登場，iOS 27全面升級，聚焦Siri AI
2026-06-11
Meta推Business Agent，加速代理AI應用商業規模化
2026-06-10
迎向光與電革命！義隆電布局Agent AI PC、無人機與光通訊三大動能

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