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2026-08-04
印度推動本土IoT晶片設計，RISC-V與國際IP合作成重要發展模式
2026-08-03
瞄準矽光子與先進封裝需求，聯電宣布新加坡擴產及台南興建新廠
2026-08-03
受記憶體價格、總經環境因素影響，印度手機市場2026年第二季面臨顯著衰退
2026-08-03
從GPU走向光纖，NVIDIA打造AI Backbone加速AI Factory垂直整合
2026-07-30
NVIDIA首批美國生產GB300晶片台積電Fab 21下線，但還要運回台灣封裝
2026-07-30
Alexa+縮小Claude使用範圍，Amazon加速自研模型與運算架構整合
2026-07-30
從算力到整合，Microsoft攜手Mistral AI深化歐洲主權AI市場
2026-07-29
根本沒有100%「美國製造」路由器，廠商群起申請豁免使FCC禁令漸鬆
2026-07-29
Ofcom解禁6GHz與AFC：帶動高階AP與CPE升級
2026-07-29
Broadcom以5年期的2,000億美元合約，鎖定Samsung的2nm與記憶體
2026-07-28
AI晶片應用擴大，台積電3nm版圖再延伸
2026-07-28
AMD結合2GW Helios部署與最高50億美元投資，深化與Anthropic策略合作
2026-07-28
FCC決議啟動次輪C頻段拍賣，以因應創新無線通訊應用需求上升
2026-07-27
NVIDIA攜手Amkor，15億美元加碼美國先進封裝布局
2026-07-27
OpenAI跨入家庭智慧硬體市場，推出智慧音箱
2026-07-27
SEALSQ與L5 Cartronics合作開發連接模組，物聯網安全成市場准入條件
2026-07-23
Samsung混合鍵合HBM延至2029年，瞄準NVIDIA Feynman平台一次亮相
2026-07-23
記憶體價格持續高漲，2026年第二季全球智慧型手機出貨量下修
2026-07-23
台積電千億加碼美國布局，深鎖AI生態及在地化晶圓優勢
2026-07-22
三星與三星顯示器合作開發玻璃中介層，2026年推原型挑戰台積電先進封裝

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