Post

 

2026-09-15
Netmore整合Kinéis衛星物聯網，LoRaWAN服務走向地面與衛星混合連接
2026-09-14
imec展示全球首款氮化鈮鈦電路與30nm內連，推進可擴充超導技術
2026-09-14
台積電聯手ASML開發12吋光罩，解決High NA EUV曝光減半瓶頸
2026-09-14
長鑫傳小量生產HBM3E，本土AI晶片導入與有效產能成為下一道門檻
2026-09-10
輝能全固態電池第三方檢測報告，能量密度達381Whkg
2026-09-10
Apple秋季發表會：Pro系列晶片相機同步升級，摺疊iPhone Duo改寫價格天花板
2026-09-10
NVIDIA收購Hugging Face將深化開源市場，反壟斷與地緣政治成考驗
2026-09-09
加強供應市場HBM4需求，Samsung滿載4nm製程至少50%產能提供生產基礎晶片
2026-09-09
NVIDIA、Marvell驗證CPO剛需：台積電、日月光領台廠卡位HVM商機
2026-09-09
IFA 2026：AI應用持續擴張，智慧家庭與機器人成產業布局重點
2026-09-08
Micron年底前將HBM產能提升至10萬片，正進行新加坡與台灣產線擴產動作
2026-09-08
SEMICON Taiwan 2026：神盾集團布局AI無人機，衛星IoT延伸至空中終端
2026-09-08
汽車集團加碼AI物流：廣汽與東風擴增「無駕駛艙物流車」產品線
2026-09-07
乙太網是AI基礎設施最佳技術！Broadcom談CPO原封裝挑戰、兩大光互連路線差異
2026-09-07
SEMICON Taiwan 2026：碧綠威展示TCB平台切入先進封裝與國際設備供應鏈
2026-09-07
SEMICON Taiwan 2026：AI熱潮延燒材料端，封裝、散熱、光互連成新成長動能
2026-09-03
Samsung提出CUBE策略！2028年推zNAND-O樣品、擬拚zHBM實現商業化
2026-09-03
SEMICON Taiwan 2026：大廠CPO量產啟動，光焱、晶彩科搶補位
2026-09-03
SEMICON Taiwan 2026：Amazon將NVIDIA晶片訂單增至3倍，並整合Physical AI與機器人技術
2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026：聚焦FOPLP，AI/HPC推動面板級封裝加速量產布局

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表