Post

 

2026-05-06
Intel開發的ZAM未來或對HBM構成挑戰
2026-05-05
Altair完成戰略分拆，押注eRedCap晶片搶占5G IoT世代拐點
2026-05-05
光路交換時代來臨！OCS切入AI網通核心，電交換主導格局面臨重組
2026-05-05
Intel 2026年第一季營收大漲，帶動AI迭代下CPU價值的系統性重估
2026-05-04
日本Kyocera發表多層陶瓷核心基板，瞄準AI市場xPU與ASIC半導體先進封裝需求
2026-05-04
中國AI新創企業深度求索推出DeepSeek V4
2026-05-04
Google加碼Anthropic 400億美元對戰OpenAI，AI雙陣營成形
2026-04-30
中國兆易創新與長鑫存儲合作要搶記憶體10%市占
2026-04-30
記憶體成本持續攀升，Samsung手機部門全年虧損風險浮現
2026-04-30
台灣中科院與工研院共同簽署合作協議，積極推動無人機創新發展
2026-04-29
聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計2027年正式在日本工廠量產
2026-04-29
從唇釉瓶到AI注塑整線，拓斯達切入塑膠加工智慧化升級
2026-04-29
AI重塑Nokia：台廠CPO鎖定高階大單
2026-04-28
TI積極協助資料中心電力優化，成為光通訊模組軟硬體技術提供商
2026-04-28
中國手機市場2026年第一季整體下滑，高端品牌逆勢突圍凸顯結構性分化加劇
2026-04-28
Amazon宣布收購Globalstar，正式跨入全球手機直連衛星市場
2026-04-27
Snap攜手Qualcomm，AI眼鏡從概念競賽走向產品化
2026-04-27
美國EIA啟動全國電力強制調查，資料中心納入能源監管體系
2026-04-27
台積電法說後的真正訊號：AI資本週期上修，TeraFab難撼護城河
2026-04-23
Kepler獲ESA專案：太空解耦，台廠矽光射頻奪紅利

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表