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2026-05-28
力積電推出3D WoW晶圓堆疊技術，突破AI記憶體存取瓶頸
2026-05-28
Wolfspeed解鎖電力瓶頸，加速在亞太區的AI與綠能版圖擴張
2026-05-28
Telink與韓國五大船運商簽署Starlink服務，帶動Starlink擴展海事衛星業務
2026-05-27
IBM與美國商務部各投資10億美元，攜手打造首座12吋量子晶圓代工廠
2026-05-27
Amazfit躋身平價穿戴熱門品牌，以Cheetah 2 Ultra推進專業運動布局
2026-05-27
Telenor Connexion分拆合資，電信商IoT連接業務的組織轉型與競爭重組
2026-05-26
記憶體堆疊達極限！傳HBM不再緊貼GPU，改走「光學互連、分離封裝」新架構
2026-05-26
Gemini Intelligence即將上線，Pixel 9、Galaxy Z Fold 7恐因規格被排除在外
2026-05-26
打破光通訊碎片化高牆：EBO MSA聯盟以標準化釋放AI叢集算力潛能
2026-05-25
Applied Materials宣布Broadcom成EPIC新合作夥伴，加速先進晶片封裝技術開發
2026-05-25
Nokia代理AI：綠色網通升級
2026-05-25
帝濶攜手澳洲BraineuLink，實現兼具隱私的邊緣運算腦機介面(BCI)設計
2026-05-21
Samsung擬開發「行動版HBM」！結合VCS、FOWLP封裝瞄準邊緣AI
2026-05-21
Telenor IoT完成SGP.32首批商用部署：SIM管理從硬體鎖定走向軟體定義
2026-05-21
美國證實中國官方拒絕批准企業採購H200
2026-05-20
中國鬆動關鍵材料限制，台廠光通訊供應鏈受關注
2026-05-20
台積電技術論壇揭示未來從雲到端的先進製程需求
2026-05-20
NVIDIA宣布與Corning長期合作，擴展在美AI先進連網方案產能
2026-05-19
中國記憶體廠商加速DDR5研發，性能逼近國際三大廠水準搶更多市占
2026-05-19
iPhone 17系列銷售亮眼，標準版規格升級成關鍵

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