Post

 

2026-10-13
Kigen車用eSIM取得GSMA eSA認證並支援SGP.32，車用連網管理延伸至全生命週期
2026-10-13
Amazon以15.9億元新台幣入股金像電，AWS自研AI晶片供應鏈合作再深化
2026-10-12
Applied Materials、Intel深化合作，加速AI晶片製造技術創新
2026-10-12
美國波士頓動力啟用RMAC，Atlas工業應用進程持續深化
2026-10-12
Google Pixel與Samsung Galaxy系列接力調漲售價，平價手機逐漸式微
2026-10-08
Musk大砍記憶體規格！Tesla AI5降至72GB、AI6縮減1/3容量
2026-10-08
3GPP Rel-21定錨6G ISAC：驅動Sub-THz與射頻半導體升級
2026-10-08
NVIDIA DGX Spark 64GB樹立桌上型AI代理工作站標準
2026-10-07
誤會大了！Intel Micro LED封裝專利以為瞄準光通訊，原來只是讓CPU發光
2026-10-07
Samsung LPDDR6攜手Qualcomm完成平台驗證，手機記憶體共同優化延伸至AI工作負載
2026-10-07
NTT DoCoMo BUSINESS推出大規模IoT NaaS方案，SGP.32將連線管理推向競爭新焦點
2026-10-06
玻璃基板再進一步，Intel Micro LED封裝專利埋下光學互連伏筆
2026-10-06
Oura IPO推升智慧戒指關注，訂閱與硬體模式同步發展
2026-10-06
小米18 Pro系列：雙2nm晶片分級與端雲影像升級，強化旗艦機高階定位
2026-10-05
Micron加速全球擴產，AI記憶體2027年HBM產能近乎全數鎖定
2026-10-05
Microsoft Copilot進行重大改版，代理應用由被動轉向自主化升級
2026-10-05
歐美持續收緊資料中心監管，電力與水資源成本恐轉嫁供應鏈
2026-10-01
Intel稱Intel 14A與台積電 A14差距「5% 以內」，外界推算恐有領先空間
2026-10-01
從Semtech入盟XPO看AI資料中心1.6T/3.2T光學封裝路線分工
2026-10-01
三次電源升級與TLVR導入，AI晶片電感迎來價值量驟增

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表