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2026-06-10
Marvell 102.4T突破電力牆，台廠光電整合結構轉型
2026-06-10
環旭電子透過嵌入式晶片封裝技術為新能源車廠打開供應鏈新選項
2026-06-09
美大學突破矽晶片堆疊技術，摩爾定律有望再延續數年
2026-06-09
KDDI、Rakuten節能40%：催生全光化運算
2026-06-09
POET攜手Lumilens推EOI商業化，AI光引擎走向晶圓化
2026-06-05
COMPUTEX 2026：研華攜手NVIDIA推AI Factory Brain，從設備商上攻營運平台的戰略卡位
2026-06-05
COMPUTEX 2026：NVIDIA驅動Level 4 Robotaxi商用化浪潮
2026-06-05
COMPUTEX 2026：光互連方案成展出重點，大幅減少資料中心能耗
2026-06-04
COMPUTEX 2026：AI代理興起，手機產業面臨價值重分配與能耗挑戰
2026-06-04
COMPUTEX 2026：核心全光化，網通跨域整合液冷資安
2026-06-04
COMPUTEX 2026：聯發科與鴻華先進結盟、義隆電發揮集團綜效展出車載方案
2026-06-03
COMPUTEX 2026：實體AI與邊緣運算交織，Synaptics攜Astra平台直攻智慧生態圈
2026-06-03
COMPUTEX 2026：AI PC進入本機端Agent時代，NB品牌競爭由規格走向應用
2026-06-03
COMPUTEX 2026：Intel推OpenVINO Physical AI，以軟硬整合深化邊緣布局
2026-06-02
Agent AI新時代聯發科結合NVIDIA與Intel，搶攻邊緣運算龐大商機
2026-06-02
華為最新麒麟手機晶片即將問世，性能表現有望提升
2026-06-02
Ericsson聯手Net Feasa部署海上5G與AI，開創全球航程即時監控新商機
2026-06-01
Broadcom推3款Wi-Fi 8路由晶片，鎖定高階與Mesh網路設備市場
2026-06-01
經濟部成立智慧機器人研發中心，所羅門強化智慧感知技術路線
2026-06-01
AI代理正式進入終端，Gemini Spark以雲端安全防護與生態系為其優勢

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