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2025-08-21
醫療AI應用擴大，NASA月球計畫結合Google AI，Microsoft多模態技術提高診斷準確度
2025-08-21
傳DeepSeek因採用華為晶片而延後發表R2模型
2025-08-20
兩年決勝負！Rapidus若量產不成，日本先進製程將出局
2025-08-20
Google Pixel 10三大策略升級與AI時差效應
2025-08-20
Plume創新Wi-Fi 7商業模式，帶動中小營運商市場競爭
2025-08-19
氮化鎵晶片突破800°C，高溫性能大爆發
2025-08-19
Lyft攜手百度Apollo Go進軍歐洲，2026年啟動Robotaxi服務
2025-08-19
K-Humanoid聯盟再添成員，加速凝聚韓國人型機器人產業鏈
2025-08-18
LG傳開發130吋Micro LED廣告看板，LG Display助攻LTPS TFT
2025-08-18
Nokia與MX Fiber於墨西哥部署大規模光纖網路，有望加快新興市場數位轉型
2025-08-18
Oklo加速Aurora SMR商用部署，開創AI資料中心永續電力新範式
2025-08-14
Samsung發展SoP先進封裝用於Tesla AI6晶片，瞄準未來需求
2025-08-14
中國半導體設備商整併計畫因估值、所有權問題而延宕
2025-08-14
風電巨頭沃旭能源暴跌，映照全球離岸風電結構性挑戰
2025-08-13
因應大電流供應挑戰，村田製作所OCP大秀高靈活電源管理解決方案
2025-08-13
Wireless Logic收購美國Zipit Wireless，全球化服務整合與生態系建構
2025-08-13
Onsemi鏈結NVIDIA、小米，引領AI、電動車新高峰
2025-08-12
Trump推動100%半導體關稅，小型晶片供應商面臨空前挑戰
2025-08-12
Aurora夜間自駕技術升級，為北美貨運業帶來變革
2025-08-12
Qualcomm多元布局初見成效，AI與車用晶片潛力仍待驗證

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