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2026-07-22
Nokia敲定2027年AI-RAN商用：驅動伺服器、液冷與電源
2026-07-22
AI新創月之暗面公布Kimi K3：中國AI技術再突破與商業兩難
2026-07-21
AI帶動成熟製程新需求，台積電點名PMIC、感測器最吃緊
2026-07-21
Meta擴建5GW AI資料園區，算力競爭推動基礎設施供應鏈擴張
2026-07-21
Meta加速打造AI算力自主權，自研晶片Iris 2026年9月量產
2026-07-20
SK hynix 12層堆疊HBM4極速量產，市場估穩拿NVIDIA逾6成供貨占比
2026-07-20
傳Apple洽談AI新創PrismML模型壓縮技術，有望應用於iPhone
2026-07-20
Telefónica攜手Thales推出SGP.32 eSIM方案，展現電信商平台化新方向
2026-07-16
聯電矽光子布局進入新里程，攜手SILITH交貨首批量產矽光子晶圓
2026-07-16
1X新一代靈巧手導入25自由度與高解析觸覺，強化家庭服務能力
2026-07-16
豪砸225億美元！GridMarket聯手Deployable Energy部署3GW微型核電搶攻AI算力基載
2026-07-15
SK hynix擬推記憶體即服務新模式，市場關注能否解決記憶體短缺
2026-07-15
Ookla報告AI流量反轉5G：引領邊緣算力與網通升級
2026-07-15
NVIDIA與Hugging Face深化合作，鞏固開源機器人軟硬體生態
2026-07-14
不靠EUV也能獨自升級！華為公開新論文：麒麟2026導入3D堆疊+混合鍵合
2026-07-14
富喬提高高階產品產能比重，玻纖布競爭轉向技術溢價與區域產能布局
2026-07-14
Meta推動AI基礎設施商業化，擬以Meta Compute切入雲端服務市場
2026-07-13
Apple與Broadcom達成300億美元規模協議，市場關注Apple首款自研AI伺服器晶片
2026-07-13
中國靈巧手融資升溫，3類競爭路線加速成形
2026-07-13
Schneider Electric收購Cognite：工業數據平台競爭走向能力整合與平台重組

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