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Samsung發展SoP先進封裝用於Tesla AI6晶片,瞄準未來需求
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風電巨頭沃旭能源暴跌,映照全球離岸風電結構性挑戰
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因應大電流供應挑戰,村田製作所OCP大秀高靈活電源管理解決方案
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Wireless Logic收購美國Zipit Wireless,全球化服務整合與生態系建構
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Trump推動100%半導體關稅,小型晶片供應商面臨空前挑戰
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Aurora夜間自駕技術升級,為北美貨運業帶來變革
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Qualcomm多元布局初見成效,AI與車用晶片潛力仍待驗證
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傳Samsung將成OLED MBP面板獨家供應商,新機型2026年改採動態島
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Citrix推出後量子加密解決方案,聚焦企業級資料安全
2025-08-11
NTT DATA攜手Mistral AI深化歐洲企業AI市場布局
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加強與CUDA競爭,華為開源昇騰AI GPU軟體工具包
2025-08-07
2025年Apple第三季雙位數成長,裝置復甦與資本支出走向成焦點
2025-08-07
中國網信辦就H20的資安疑慮約談NVIDIA
2025-08-06
Broadcom推新一代網路晶片,採台積電3奈米,助AI資料中心短距互連
2025-08-06
OQ Technology 5G NTN IoT技術突破,引領衛星物聯網邁向視覺化
2025-08-06
AI伺服器需求激增,引領PCB及CCL、ABF等板材再攀高峰
2025-08-05
台積電啟動開發SoW-X先進封裝,生產高效能資料中心AI晶片
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